2025 年 11 月 13 日，中芯國(guó)際集成電路制造有限公司（以下簡(jiǎn)稱中芯國(guó)際國(guó)際）發(fā)布 2025 年第三季度未經(jīng)審核業(yè)績(jī)報(bào)告。報(bào)告顯示，中芯國(guó)際三季度經(jīng)營(yíng)表現(xiàn)穩(wěn)健增長(zhǎng)，營(yíng)收、毛利等核心指標(biāo)同比環(huán)比均實(shí)現(xiàn)提升，產(chǎn)能利用率進(jìn)一步優(yōu)化，展現(xiàn)出強(qiáng)勁的業(yè)務(wù)韌性。
財(cái)報(bào)顯示，三季度中芯國(guó)際實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售總收入 23.82 億美元，較 2025 年第二季度的 22.09 億美元環(huán)比增長(zhǎng) 7.8%，較 2024 年第三季度的 21.71 億美元同比增長(zhǎng) 9.7%。收入增長(zhǎng)主要得益于晶圓銷(xiāo)量增加及產(chǎn)品組合優(yōu)化，凸顯中芯國(guó)際在市場(chǎng)波動(dòng)中的業(yè)務(wù)調(diào)整能力。
盈利端表現(xiàn)更為突出，三季度毛利達(dá)到 5.23 億美元，環(huán)比增長(zhǎng) 16.2%，同比增長(zhǎng) 17.7%；毛利率提升至 22.0%，較上一季度的 20.4% 上升 1.6 個(gè)百分點(diǎn)，較去年同期的 20.5% 也實(shí)現(xiàn)小幅增長(zhǎng)。截至 9 月底，中芯國(guó)際前三季度累計(jì)收入 68.38 億美元，同比增長(zhǎng) 17.4%，累計(jì)毛利率 21.6%，較去年同期提升 5.3 個(gè)百分點(diǎn)，盈利能力持續(xù)改善。
利潤(rùn)方面，三季度中芯國(guó)際實(shí)現(xiàn)本期利潤(rùn) 3.15 億美元，環(huán)比大幅增長(zhǎng) 115.1%，同比增長(zhǎng) 41.3%；經(jīng)營(yíng)利潤(rùn)達(dá) 3.51 億美元，環(huán)比激增 133.0%，同比增長(zhǎng) 106.6%?；久抗捎c攤薄每股盈利均維持在 0.02 美元，盈利質(zhì)量穩(wěn)固。
業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化，消費(fèi)電子增長(zhǎng)強(qiáng)勁
從業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)來(lái)看，中芯國(guó)際收入來(lái)源呈現(xiàn)鮮明的區(qū)域與產(chǎn)品特征。地區(qū)分布上，中國(guó)區(qū)市場(chǎng)仍是核心支柱，三季度貢獻(xiàn) 86.2% 的收入，較上一季度的 84.1% 略有提升；美國(guó)區(qū)收入占比 10.8%，歐亞區(qū)占比 3.0%，市場(chǎng)布局保持穩(wěn)定。
產(chǎn)品類(lèi)型方面，晶圓代工業(yè)務(wù)持續(xù)主導(dǎo)，三季度收入占比達(dá) 95.2%，較上一季度提升 0.6 個(gè)百分點(diǎn)；應(yīng)用領(lǐng)域中，消費(fèi)電子需求最為強(qiáng)勁，占比 43.4%，工業(yè)與汽車(chē)領(lǐng)域占比穩(wěn)步提升至 11.9%，較上一季度的 10.6% 和去年同期的 7.9% 持續(xù)增長(zhǎng)，成為新的增長(zhǎng)動(dòng)力；智能手機(jī)領(lǐng)域占比 21.5%，電腦與平板占比 15.2%，業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)更趨多元。
據(jù)中芯國(guó)際聯(lián)合CEO趙海軍介紹，之所以消費(fèi)電子能環(huán)比增長(zhǎng)15%，表現(xiàn)強(qiáng)勁，主要因?yàn)樵趪?guó)內(nèi)企業(yè)加速替代海外份額的階段，公司長(zhǎng)期布局和合作的客戶獲得產(chǎn)業(yè)鏈機(jī)會(huì)，包括多樣化的家用電器在內(nèi)，各類(lèi)電子產(chǎn)品供應(yīng)鏈需求都比較旺盛。
收入以地區(qū)分類(lèi)看，中國(guó)、美國(guó)、歐亞占比分別為86%、11%和3%，其中中國(guó)區(qū)收入絕對(duì)值環(huán)比增長(zhǎng)11%。趙海軍表示，這主要是因?yàn)楫a(chǎn)業(yè)鏈切換加速進(jìn)行，加上國(guó)內(nèi)的市場(chǎng)還在擴(kuò)大，客戶有拉貨的需求。為了支援緊急需求，公司調(diào)整了產(chǎn)能分配，使得季度地區(qū)收入占比有了波動(dòng)。
從產(chǎn)品尺寸來(lái)看，12 英寸晶圓仍是主流，2025 年第三季度收入占比達(dá) 77.0%，較上一季度的 76.1% 略有提升；8 英寸晶圓占比為 23.0%，與上一季度的 23.9% 基本持平，較去年同期的 21.5% 有所增長(zhǎng)，兩類(lèi)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)相對(duì)穩(wěn)定，符合行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)。
產(chǎn)能方面，中芯國(guó)際月產(chǎn)能從 2025 年第二季度的 99.13 萬(wàn)片折合 8 英寸標(biāo)準(zhǔn)邏輯，提升至第三季度的 102.28 萬(wàn)片折合 8 英寸標(biāo)準(zhǔn)邏輯，產(chǎn)能規(guī)模持續(xù)擴(kuò)張。銷(xiāo)量方面，第三季度銷(xiāo)售晶圓達(dá) 249.95 萬(wàn)片折合 8 英寸標(biāo)準(zhǔn)邏輯，環(huán)比增長(zhǎng) 4.6%，同比大幅增長(zhǎng) 17.8%，銷(xiāo)量增長(zhǎng)與產(chǎn)能擴(kuò)張形成良性互動(dòng)。能實(shí)現(xiàn)這樣的增長(zhǎng)，同樣是因?yàn)楫a(chǎn)業(yè)鏈切換加速進(jìn)行，以及渠道還在備貨補(bǔ)庫(kù)存，而中芯國(guó)際積極配合客戶保證出貨；
產(chǎn)能利用率同步優(yōu)化，第三季度達(dá) 95.8%，較上一季度的 92.5% 提升 3.3 個(gè)百分點(diǎn)，較去年同期的 90.4% 提升 5.4 個(gè)百分點(diǎn)，高位的產(chǎn)能利用率體現(xiàn)了市場(chǎng)對(duì)中芯國(guó)際產(chǎn)品的強(qiáng)勁需求，也保障了公司經(jīng)營(yíng)效益的提升。
產(chǎn)能供不應(yīng)求，年?duì)I收首次突破90億美金
三季度，中芯國(guó)際在費(fèi)用管控方面成效突出。經(jīng)營(yíng)開(kāi)支同比減少 37.4%，環(huán)比減少 42.6%，降至 1.72 億美元。其中，一般及行政開(kāi)支大幅減少 77.6%，主要得益于開(kāi)辦開(kāi)支的下降；銷(xiāo)售及市場(chǎng)推廣開(kāi)支環(huán)比減少 18.4%，費(fèi)用使用效率提升。
在成本控制的同時(shí)，中芯國(guó)際持續(xù)加大研發(fā)投入，助力技術(shù)迭代。三季度研究及開(kāi)發(fā)開(kāi)支達(dá) 2.03 億美元，環(huán)比增長(zhǎng) 11.7%，同比增長(zhǎng) 13.2%，為先進(jìn)工藝研發(fā)與產(chǎn)品創(chuàng)新提供堅(jiān)實(shí)支撐。資本開(kāi)支方面，三季度支出 23.94 億美元，較上一季度的 18.85 億美元有所增加，主要用于產(chǎn)能擴(kuò)張與設(shè)備升級(jí)。
截至 2025 年 9 月 30 日，中芯國(guó)際流動(dòng)資產(chǎn)總額達(dá) 141.45 億美元，流動(dòng)負(fù)債總額為 80.16 億美元，流動(dòng)比率為 1.8，速動(dòng)比率為 1.3，雖較上一季度略有下降，但仍處于合理水平，短期償債能力穩(wěn)健?，F(xiàn)金及現(xiàn)金等價(jià)物為 34.82 億美元，現(xiàn)金比率為 0.4，資金儲(chǔ)備充足，能夠有效覆蓋短期流動(dòng)性需求。
中芯國(guó)際總權(quán)益達(dá) 330.76 億美元，較上一季度的 327.42 億美元有所增長(zhǎng)；有息債務(wù)總計(jì) 115.20 億美元，有息債務(wù)權(quán)益比為 34.8%，較上一季度的 36.5% 進(jìn)一步下降，資本結(jié)構(gòu)更趨合理。凈債務(wù)為 1.35 億美元，凈債務(wù)權(quán)益比僅 0.4%，財(cái)務(wù)風(fēng)險(xiǎn)處于較低水平，為公司長(zhǎng)期發(fā)展提供了穩(wěn)健的財(cái)務(wù)基礎(chǔ)。
中芯國(guó)際預(yù)計(jì) 2025 年第四季度收入環(huán)比持平至增長(zhǎng) 2%，毛利率介于 18% 至 20% 之間，業(yè)務(wù)將保持平穩(wěn)發(fā)展態(tài)勢(shì)。作為世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)，中芯國(guó)際擁有領(lǐng)先的工藝制造能力、產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)與完善的服務(wù)配套，在上海、北京、天津、深圳建有多座 8 英寸和 12 英寸晶圓廠，并在全球多地設(shè)立營(yíng)銷(xiāo)辦事處，全球化布局持續(xù)完善。
中芯國(guó)際聯(lián)合CEO趙海軍在今天的財(cái)報(bào)說(shuō)明會(huì)上指出，展望四季度，雖然是傳統(tǒng)淡季，客戶備貨有所放緩，但產(chǎn)業(yè)鏈切換迭代效應(yīng)持續(xù)，淡季不淡。因此，公司給出的四季度收入指引為環(huán)比持平到增長(zhǎng)2%；產(chǎn)線整體上繼續(xù)保持滿載；毛利率指引為18%到20%，與三季度指引相比持平。“據(jù)此預(yù)測(cè)，公司全年銷(xiāo)售收入預(yù)計(jì)超過(guò)90億美元，收入規(guī)模將踏上新臺(tái)階。”趙海軍強(qiáng)調(diào)。
具體到產(chǎn)品平臺(tái)方面，中芯國(guó)際持續(xù)發(fā)力做好布局。今年以來(lái)，特色工藝在多個(gè)技術(shù)平臺(tái)上的發(fā)展穩(wěn)步提升。超低功耗28納米邏輯工藝進(jìn)入量產(chǎn)階段，為客戶提供了更低功耗、更高質(zhì)量的解決方案；圖像傳感器CIS和信號(hào)處理ISP工藝持續(xù)技術(shù)迭代，提升感光能力、畫(huà)面質(zhì)量、高信噪比，同時(shí)開(kāi)發(fā)覆蓋更多波段的光學(xué)工藝平臺(tái)；嵌入式存儲(chǔ)平臺(tái)從消費(fèi)市場(chǎng)，向車(chē)規(guī)、工業(yè)MCU領(lǐng)域拓展；特色存儲(chǔ)NOR、NAND，提供更高密度、更小尺寸、更低功耗的高可靠性存儲(chǔ)平臺(tái)；此外，公司抓住汽車(chē)芯片市場(chǎng)增長(zhǎng)機(jī)會(huì)，推出車(chē)規(guī)級(jí)Sensor、BCD、MCU、RF、存儲(chǔ)、顯示等多個(gè)特色工藝，為客戶提供系統(tǒng)級(jí)解決方案。
“今年以來(lái)，除去人工智能，其他主流應(yīng)用市場(chǎng)溫和增長(zhǎng)或回穩(wěn)。在國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈切換迭代過(guò)程中，公司和客戶一起努力，抓住機(jī)遇，成為穩(wěn)定供應(yīng)商，使得公司現(xiàn)在和可預(yù)測(cè)未來(lái)的訂單獲得可持續(xù)的保障。整體來(lái)說(shuō)，當(dāng)前，公司產(chǎn)線仍處于供不應(yīng)求狀態(tài)，出貨量還無(wú)法完全滿足客戶需求。”趙海軍在財(cái)報(bào)說(shuō)明會(huì)中說(shuō)。
未來(lái)，隨著半導(dǎo)體行業(yè)需求的逐步復(fù)蘇以及公司技術(shù)研發(fā)的持續(xù)推進(jìn)，中芯國(guó)際有望進(jìn)一步鞏固在國(guó)內(nèi)集成電路制造業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)地位，并在全球市場(chǎng)中持續(xù)提升市場(chǎng)份額。不過(guò)，中芯國(guó)際也面臨半導(dǎo)體行業(yè)周期波動(dòng)、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇、地緣政治風(fēng)險(xiǎn)等挑戰(zhàn)，需持續(xù)優(yōu)化業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)，提升核心競(jìng)爭(zhēng)力以應(yīng)對(duì)市場(chǎng)變化.
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