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1基于公司產(chǎn)品特點(diǎn)的元器件選擇技術(shù)和新型封裝焊盤圖形設(shè)計(jì)

不同電子產(chǎn)品采用的元器件封裝類型有很大的差別,比如便攜類電子產(chǎn)品,如手機(jī)、PDA、筆記本電腦和數(shù)碼相機(jī)等,采用的元器件一定是微型化的表面貼裝器件,因?yàn)檫@樣封裝的器件有助于產(chǎn)品的微型化和便攜性。

2PCB幾何尺寸設(shè)計(jì)、自動化生產(chǎn)所需的傳送邊、定位孔和定位符號設(shè)計(jì)

盡管印制電路板種類繁多,制造工藝不盡相同,但是體現(xiàn)在產(chǎn)品可制造性上主要反映在設(shè)計(jì)要素上受設(shè)備加工尺寸和精度要求限制,設(shè)計(jì)時應(yīng)考慮最大和最小加工尺寸,尺寸精度和工藝邊的設(shè)計(jì)。

3PCB加工能力設(shè)計(jì)

包括PCB的最小線寬、最小線間距、最小過孔孔徑和厚徑比設(shè)計(jì)。

4組裝工藝輔助材料的選用技術(shù)

組裝工藝的輔助材料也是DFM設(shè)計(jì)的重要內(nèi)容,比如采用無鉛焊接后,相應(yīng)的助焊劑就需要更換為與無鉛焊料相兼容的。

5  印制電路板工藝路線設(shè)計(jì)

工藝路線是整個電路板組裝的加工流程,它決定了PCBA的加工效率、成本和元器件的選擇。對于不同的工藝路線,在選擇器件時就要考慮,如果PCBA設(shè)計(jì)為雙面SMT工藝,這時就要保證所有的元件都是SMD,并且在PCB布局時要考慮到那些質(zhì)量較大的IC器件不布局到第一次加工面(B面) ,因?yàn)閷τ陔p面SMT工藝來說,加工T 面時, B面的器件會再次經(jīng)受一次回流過程,質(zhì)量較大的器件可能會在焊膏融化時出現(xiàn)掉件。

同樣對于正面是SMT工藝,而背面是波峰焊工藝的單板,必須考慮到有些器件是不能用波峰焊來焊接的,比如細(xì)間距的SOP、QFP器件和BGA器件,即使對于間距較大的SOP器件,在布局設(shè)計(jì)時也要考慮到波峰焊特點(diǎn),對器件的布局方向做要求,使用的焊盤要考慮到波峰焊的特點(diǎn),使用偷錫焊盤設(shè)計(jì),以避免在波峰焊過程中器件引腳間連錫缺陷的發(fā)生。

   雙面回流焊工藝路線

6印制電路板印刷模板設(shè)計(jì)

印刷模板（鋼網(wǎng)）是進(jìn)行SMT焊料印刷必須的工具,模板設(shè)計(jì)主要包括根據(jù)PCB和元器件的特點(diǎn)來選擇模板的加工類型,比如激光切割模板或電鑄模板等。對于復(fù)雜的PCB,往往有細(xì)間距IC器件,同時也有對焊膏需求量很大的器件,而細(xì)間距IC器件要求的錫膏量較少,模板的厚度要求薄,而要求錫膏量多的器件需要厚的模板才能保證焊接的可靠,這時就會出現(xiàn)矛盾，這種情況下階梯形模板就是一個很好的選擇。

7印制電路板的可制造性設(shè)計(jì)規(guī)范

印制電路板的可制造性設(shè)計(jì)規(guī)范作為指導(dǎo)產(chǎn)品進(jìn)行DFM設(shè)計(jì)的綱領(lǐng)性文件是必不可少的,應(yīng)根據(jù)公司產(chǎn)品特點(diǎn)、質(zhì)量要求和加工能力制定本公司的DFM設(shè)計(jì)規(guī)范。DFM設(shè)計(jì)規(guī)范應(yīng)對PCB設(shè)計(jì)主要方面進(jìn)行明確而具體的要求,用來指導(dǎo)公司PCB工藝設(shè)計(jì)。

8印制電路板的可制造性設(shè)計(jì)流程與平臺

可制造性流程與工藝平臺是進(jìn)行DFM設(shè)計(jì)的保證, DFM的工作實(shí)現(xiàn)必須有流程的保證和平臺的支撐,只有流程建立了,節(jié)點(diǎn)定義了,人員責(zé)任明確了,DFM的工作才能落實(shí);這些工作的技術(shù)支撐就是平臺,比如DFM軟件分析平臺,如望友DFM等軟件工具,可以對PCB 的可制造性進(jìn)行詳細(xì)的分析,將公司的設(shè)計(jì)規(guī)范加入軟件規(guī)則中,它就可以自動對PCB進(jìn)行可制造性分析。