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PCB常見不良分析及改善措施匯總

嘉峪檢測網        2025-12-23 11:16

PCB常見不良分析及改善措施可歸納為以下五類,結合生產、設計及工藝環(huán)節(jié)進行系統(tǒng)性優(yōu)化:
 
一、阻焊工藝缺陷
 
阻焊偏位/脫落 :生產中板面定位不準確或工藝參數(shù)異常導致。改善措施:加強板面定位精度控制,優(yōu)化阻焊工藝參數(shù)(如壓力、速度),定期維護鉆孔設備。
 
阻焊色差/橋脫落 :油墨混合不均或顯影工藝問題。解決方案:嚴格油墨管理,按SOP參數(shù)調整顯影溫度、濃度及速度,加強成品抽檢。
 
二、焊盤與表面缺陷
 
焊盤上錫不良 :機臺不平整、焊盤設計不合理或焊錫絲性差5。改善措施:優(yōu)化焊盤形狀(如橢圓形),控制錫爐溫度,選用高純度焊錫。
 
板面劃傷/字符缺陷 :生產中機械碰撞或工藝操作不當。解決方案:加強設備維護,優(yōu)化字符印刷工藝,設置防撞保護裝置。
 
三、內層工藝問題
 
內層顯影/蝕刻不凈 :顯影藥水濃度低、溫度不足或雜質污染1。改善措施:規(guī)范顯影流程,控制藥水參數(shù),加強板面清潔。
 
內層銅厚不符/孔徑超差 :設計不合理或加工精度不足。解決方案:優(yōu)化內層排線布局,采用高精度鉆孔設備,加強層壓工藝控制。
 
四、基板與材料問題
 
基材缺陷 :漏底板、露布紋或局部發(fā)白。改善措施:選用高Tg板材,規(guī)范搬運和層壓工藝,優(yōu)化退錫工藝。
 
板材翹曲/分層 :材料厚度不一致或儲存環(huán)境不當。解決方案:加強板材預處理,優(yōu)化疊層工藝,采用恒溫恒濕存儲條件。
 
五、設計缺陷
 
排線不合理/阻抗不匹配 :高速信號與低速信號交叉,電源設計缺陷4。改善措施:遵循信號完整性原則,優(yōu)化電源布局,增加阻抗匹配網絡。
 
孔徑/孔深超差 :鉆孔設備精度不足或前處理不徹底。解決方案:定期維護鉆孔設備,加強板面預清潔,優(yōu)化孔徑控制工藝。
 
總結 :PCB不良問題需從生產、設計、材料等多環(huán)節(jié)協(xié)同優(yōu)化,通過標準化流程、設備維護和工藝改進,有效降低不良率。
 
PCB常見不良分析及改善措施匯總
 
不良原因及改善措施
 
1、阻焊偏位上焊盤
 
 

一般性的主要原因(含生產和檢驗兩個方面的原因)

針對原因的控制措施(含執(zhí)行層面和技能層面)

作業(yè)員在對位時,菲林與板對位不準,產生偏移,導致阻焊偏位上焊盤。

要求作業(yè)員對位后,首先檢查對位孔的對準度,再用放大鏡檢查板內BGA或焊盤的對準度,控制在1.5-2mil之間。保證對位精度。

菲林保存不當,使得菲林有變形現(xiàn)象,導致對位偏移。

1、要求資料室及阻焊工序嚴格控要求控制菲林存放溫濕度,并定時檢查溫濕度計的值,并進行記錄,防止菲林變形。2、阻焊對位人員在進行對位時,首先確認菲林,與板子進行對位檢查,用放大鏡查看菲林與板是否能夠重合,發(fā)現(xiàn)菲林有變形情況,立即將菲林作報廢處理,要求工程重新繪制菲林。

顯影時,顯影速度參數(shù)不當,導致阻焊未切底顯影掉,殘留于焊盤,使之阻焊上焊盤。

1、顯影前,首先由領班確認顯影參數(shù),并作好記錄;

2、顯影時,首先進行首板確認,首板確認OK后再進行生產,如果首板不合格,由工藝進行參數(shù)調整,直至首板確認OK,后續(xù)板依此參數(shù)進行生產;

3、顯影過程中不允許任何員工私自調整參數(shù),QA工程師進行在線稽查。

檢驗員在檢驗過程中,因檢驗不仔細或檢驗技能不夠,導致檢驗漏檢。

1、定期將客訴問題板及不良圖片給檢驗員進行現(xiàn)場培訓,提高員工對缺陷的識別能力;

2、定期對員工的技能進行培訓和檢出能力考核,保持員工的整體操作和檢驗技能水平。

 

2、盤中孔曝油

 

盤中孔曝油的原因 對應的解決措施
阻焊工序塞完孔后,對板子的烘烤方式不當,未執(zhí)行分段固化的時間及溫度,采用同一溫度進行烘板,導致孔內水氣受熱膨脹,阻焊曝裂 要求工序針對盤中孔塞孔的板必須實行分段固化,依照要求控制分段固化的時間及溫度,使阻焊逐漸固化,避免曝油

 

3、阻焊脫落

 

阻焊印刷后,烘板時間及溫度不夠,導致阻焊未完全固化,經過客戶端過爐高溫沖擊后,阻焊分層起泡。

要求阻焊工序在烘板前,首先確認烘板設定溫度及時間,參數(shù)OK后再進行烘板,并由領班負責將其參數(shù)進行完整性記錄,QA進行稽查。

阻焊油墨過薄,沉金后,由于沉金藥液對阻焊有攻擊性,導致阻焊脫落。

要求阻焊工序在進地阻焊印刷時,必須將首板采用阻焊測厚儀進行阻焊厚度的測量,依其厚度來調整機臺,阻焊厚度達到ERP指示要求后再進行生產。

阻焊前處理對板子處理效果不好,銅面有單點氧化,導致阻焊與板面結合力差,經烘烤后出現(xiàn)阻焊起泡(板子烘干度不夠,使得過孔孔內有水氣,導致孔口邊緣銅面氧化,使得阻焊與銅面的結合力不好,經烘后或過爐時使之產生阻焊起泡)。

1、板子在過前處理時,要求阻焊工序首先確認前處理生產參數(shù)(速度、烘干段溫度),是否與工藝要求一致,參數(shù)調整OK后再進行生產;

2、定期對前處理機進行保養(yǎng),并檢查前處理磨刷滾輪及吸水海棉是否有磨損。

阻焊過前處理后,在阻焊房內停留時間過長,使之銅面出現(xiàn)單點氧化,導致阻焊與板面結合力差,經烘烤后出現(xiàn)阻焊起泡。

規(guī)范阻焊工序過前處理的板,必須在2小時內完成阻焊印刷,超過2小時未印刷的板,必須重新過前處理后再進行印刷。(過前處理的板由阻焊工序進行時間記錄)。

攪拌阻焊時,開油水舔加過多,噴錫或過爐時,過孔之間的油墨揮發(fā)膨脹,導致阻焊脫落起泡。

要求生產工序員工在攪拌阻焊時,必須依照工藝規(guī)范要求規(guī)定的比例進地開油水的添加,由領班進行審核監(jiān)督。

 

4、阻焊色差

 

批量板中部分板在生產過程中,有進行套印,套印后的板因阻焊厚度有其差異,導致與正常印刷的板產生顏色差異,出現(xiàn)顏色深、淺現(xiàn)象。

規(guī)定:板子若需返工阻焊,要求工序必須將原阻焊退洗掉,然后再按正常板生產流程重新進行阻焊印刷,不允許直接在印有阻焊的板上進行阻焊套印。

板子在烤箱內放置不規(guī)范,導致板子局部受熱不均,出現(xiàn)色差

要求員工在放板時,必須嚴格按照工藝規(guī)定的烘板放置要求進行放置,使板子受熱均勻,避免出現(xiàn)局部色差。

印刷完阻焊的板子,在烘烤時,烘烤時間過長,導致阻焊受熱烘烤過度,出現(xiàn)顏色變異。

在烘板時,每一型號必須記錄烘板時間和出板時間,當烘板時間達到后必須立即將板取出冷卻。流程QA進行在線稽查。

綠色油墨及黃色油墨的板,在噴錫后,部分板子有返工,進行返噴錫,由于阻焊經高溫的沖擊會產生顏色變異,故導致返噴錫板阻焊顏色與正常板阻焊顏色產生色差。

規(guī)定噴錫返工只允許返噴錫一次,噴錫完后必須與原板子進行阻焊顏色對比,如果阻焊顏色產生明顯差異,即作報廢處理。

到終檢的板有部分因修理補油,終檢再次烘板時間過長,導致板子阻焊與正常生產板阻焊顏色產生色差。

規(guī)定終檢修理補油板再次烘板時必須進行烘烤時間記錄,避免長時間烘板而導致阻焊顏色出現(xiàn)變異,產生阻焊色差。

客戶對阻焊顏色沒有提出特別要求,由于綠色及黃色阻焊本身的特性,在制程中控制較大很大,易出現(xiàn)色差,故終檢在檢驗時,未作管控,按正常板出貨。

1、若客戶對阻焊顏色有特別要求,建議客戶在制作說明中進行備注。

2、由于綠色及黃色油墨本身的特性,在制程中控制難度大,建議客戶提供阻焊顏色差異接收標準,終檢在出貨時依標準進行出貨管控。

 

5、阻焊顏色做錯

 

預審錯誤,由于顧客信息提供了兩種阻焊顏色,未與顧客確認;

當顧客提供不同信息沖突時在預審表中記錄與顧客確認;

NOPE更改時,顧客要求更改阻焊,CAM制作人員忘記更改ERP指示信息。

制作更改單時,制作人員按《產品資料更改作業(yè)標準步驟》進行更改,防止單憑記憶制作遺漏,由專人稽查執(zhí)行情況。 

顧客有要求阻焊顏色預審漏看按常規(guī)顏色制作。

CAM人員審核客戶信息與預審信息不一致又沒有確認信息時需與預審人員確認

阻焊工序生產時,沒有查看ERP指示,按照常規(guī)顏色制作,導致錯誤。

生產前,統(tǒng)一由領班對各型號查詢ERP指示,將要求之阻焊顏色備注于流程卡阻焊工序一欄,員工依流程卡上的指示進行油墨選定。

員工在查詢ERP指示時,同時打開有多個ERP,導致在查看時,因不仔細,看錯對應型號,將其它型號之ERP上指示的阻焊顏色備注到了實際需查詢的型號之流程卡上。

生產前,統(tǒng)一由領班查詢ERP指示,當任務欄上打開有多個ERP時,將其進行關閉,重新打開一個ERP進行查詢,避免混淆,導致查詢錯誤。

終檢在檢驗時,領班沒有復核阻焊顏色要求,導致流程卡上無阻焊顏色要求指示,檢驗員在檢驗時,未對阻焊顏色作管控。

終檢領班對派單給各檢驗員檢驗外觀時,必須對每個型號查詢ERP指示,將ERP上顧客的特殊要求及阻焊顏色等備注在流程卡上,檢驗員在檢驗時,首先將生產實板與領班備注的內容進行核對,當發(fā)現(xiàn)有不符項時,及時反饋。

 

6、阻焊橋脫落

 

客戶文件中設計之阻焊橋寬度不超過我司生產制作阻焊橋的能力,工程處理時沒有與顧客進行確認,直接按照公司《工程常規(guī)問題處理辦法》去掉阻焊橋,做成開通窗。

與顧客溝通針對超公司生產能力的處理規(guī)則,加入到該顧客的特殊要求中

顧客設計的阻焊橋寬度滿足做生產做阻焊橋要求,但CAM人員在處理時,誤將其做成阻焊開通窗。

對制作完成的文件進行檢查時,使用矩形圖查看Pad to Pad spacing信息,檢查阻焊制作是否與顧客要求一致。

阻焊印刷時,板面油墨印得太厚,曝光時底層的油墨光聚合反應未完全,顯影時底層油墨受Na2CO3或K2CO3溶液的浸蝕,造成阻焊橋脫落。

要求工序在印刷阻焊時,必須依據(jù)ERP指示要求之阻焊厚度來對印刷之刮刀角度及力度等進行調節(jié),印刷時進行首板制作,并且油墨厚度規(guī)進行厚度測量,符合ERP指示厚度要求后再進行其它厚的印刷。

印完阻焊后進行預烘板時,預烘時間太短、溫度太低,使得底層油墨預固化程度不夠,顯影時造成阻焊橋白化,undercut過大,造成脫落。

預烘前,首先由員工依照不同阻焊顏色對其預烘時間及溫度之要求對烘箱參數(shù)時行設定,并每周由設備部和阻焊工序對預烘箱的溫度均勻性及溫差進行測量,檢查其溫度差異是否在控制范圍。

曝光能量太低,造成油墨光聚合反應不完全,顯影時底層油墨受Na2CO3或K2CO3溶液的攻擊,造成阻焊橋脫落。

要求工序在曝光前,依照各種油墨特性對其參數(shù)之要求,首先需用曝光尺測量曝光能量,當曝光能量符合要求后再進行阻焊曝光。

阻焊曝光后停留時間過短,導致油墨的聚合交聯(lián)反應尚未完全,使得油墨與基材的附著力差,顯影時將阻焊橋沖洗掉。

要求工序對阻焊板曝完光后,必須停留15分鐘以上才能進行阻焊顯影,確保油墨的聚合交聯(lián)反應完全,使阻焊橋與基材結合牢固。

顯影時,顯影參數(shù)設置不當及藥液濃度偏高,導致阻焊橋脫落。

要求工序在顯影前,首先確認顯影機各參數(shù)(包括:顯影溫度、顯影壓力、顯影速度)及當天化學實驗室對顯影液的濃度分析,確保參數(shù)及顯影液濃度在受控范圍后再進行顯影生產。

阻焊后固化烘烤時間及溫度不足,使得阻焊與基材的結合力降低,經3M膠帶試驗后產生阻焊橋脫落。

后固化前,首先由員工依照不同阻焊顏色對其后固化時間及溫度之要求對烘箱參數(shù)時行設定,并每周由設備部和阻焊工序對預烘箱的溫度均勻性及溫差進行測量,檢查其溫度差異是否在控制范圍。

針對沉金板,由于后固化時間過長或固化溫度過高,導致阻焊油墨變脆,由于沉金藥液對其阻焊具有攻擊性,導致阻焊橋掉油、脫落。

后固化前,首先由員工依照不同阻焊顏色對其后固化時間及溫度之要求對烘箱參數(shù)時行設定,并每周由設備部和阻焊工序對預烘箱的溫度均勻性及溫差進行測量,檢查其溫度差異是否在控制范圍。

檢驗員在檢驗時,未知客戶不接收阻焊橋脫落這一缺陷,故在檢驗時,依照公司檢驗標準,允許5%的阻焊橋脫進行管控,導致缺陷板流至客戶。

將顧客的要求列入庫存特殊要求數(shù)據(jù)庫,對檢驗工序員工進行培訓宣導,讓員工熟知香客戶的接收標準,便于檢驗時作好出貨控制。

 

7、阻焊入孔

 

阻焊印刷時,工序采用空網印刷,導致阻焊入孔,在顯影時由于阻焊入孔較多且孔徑較小,顯影時未顯影干凈。

針對孔徑較小的插件孔,由工程做擋點菲林,阻焊工序采用擋點網進行阻焊印刷,確認印刷時阻焊不入孔或進入極少油墨,避免顯影不凈。

印完阻焊后進行預烘板時,預烘時間過長、溫度過高,使得孔內阻焊固化過度,造成顯影時顯影不凈。

預烘前,首先由員工依照不同阻焊顏色對其預烘時間及溫度之要求對烘箱參數(shù)時行設定,并每周由設備部和阻焊工序對預烘箱的溫度均勻性及溫差進行測量,檢查其溫度差異是否在控制范圍。

顯影時,顯影參數(shù)設置不當及藥液濃度偏低,導致孔內阻焊沒有沖洗干凈。

要求工序在顯影前,首先確認顯影機各參數(shù)(包括:顯影溫度、顯影壓力、顯影速度)及當天化學實驗室對顯影液的濃度分析,確保參數(shù)及顯影液濃度在受控范圍后再進行顯影生產。

1、檢驗員在檢驗時,因檢驗方法不當,導致阻焊入孔的板未被檢驗出來,流至客戶端;

2、檢驗人員對阻焊入過孔的標準不清楚導致問題板漏到客戶手中。

1、由終檢主管對檢驗員進行檢驗方法的培訓,針對孔的檢驗方法,在檢驗時,將兩塊或三塊板疊合在一起,對著燈光呈50度角進行查看,確認孔內是否有阻焊;2、由終檢主管對員工定期進行產品接收標準的培訓,并進行考試,確保員工明確各缺陷的接收標準。

 

8、漏阻焊塞孔

 

漏看顧客說明信息,未按要求塞阻焊;

規(guī)定制作人員在制作前將顧客制板說明打印出來,制作完成后,將制作文件與顧客制板說明進行核對。

制作人員處制作文件時不仔細,尺寸較小的BGA未看到,導致漏塞孔;

在制作塞孔后,將塞孔層與阻焊一并打開,檢查是否有規(guī)則且整齊區(qū)域未開窗。預審人員在ERP過孔工藝項按客戶要求填寫,CAM人員根據(jù)客戶信息復核

阻焊工序員工在印刷時,未仔細查看ERP和流程卡,未知該型號是否需要阻焊塞孔,直接進行板面阻焊印刷操作,即漏掉鋁片塞孔流程。

1、生產前,要求員工首先檢查流程卡上是否有鋁片塞孔流程,并與ERP指示進行復核,當要求鋁片塞孔時,必須進行鋁片塞孔后再進行板面阻焊印刷,并在鋁片塞孔一欄進行簽名確認;

2、半檢員工在進行半檢時,必須對該型號查詢ERP指示,確認生產板是否與ERP指示要求一致,避免漏阻焊塞孔。

 

9、過孔假性露銅

 

客戶對過孔未要求做塞孔,工序在生產時,直接進行板面阻焊印刷,導致孔內未有油墨填充,經溫烘后過孔出現(xiàn)假性露銅。

由業(yè)務員跟客戶溝通,如果不允許過孔假性露銅,必須更改過孔阻焊處理要求,將過孔蓋油改為塞孔。

采用鋁片塞孔時,鋁片與板子對準度不夠,在塞孔時塞偏位,導致阻焊未完全進孔,導致過孔部分位置出現(xiàn)假性露銅。

要求在調整鋁片網版與板子的對準度后,必須進行首板生產,查看油墨是否完全進孔,當發(fā)現(xiàn)有偏位時,再次將鋁片網版進行微調,直到首板OK。

在鋁片塞孔時,刮刀壓力及角度未調整好,導致下墨量少及印刷偏移。

在調整刮刀壓力和角度后,首先進行首板生產,查看油墨入孔情況,再對刮刀壓力進角度時行調整,直到首板OK,再進行批量塞孔。

客戶對板面的銅厚要求過厚,在阻焊印刷時,難以確保孤立過孔上的阻焊厚度達到要求,產生假性露銅。

針對面銅要求過厚的板子,要求工序采用兩次阻焊印刷方式作業(yè),確保阻焊厚度達標,避免假性露銅。

 

10、測試孔(焊盤)漏開窗

 

測試孔(焊盤)漏開窗的原因 對應的解決措施
制作塞孔時,誤將測試點開窗刪除 制作完阻焊、字符后,打開字符、阻焊層放大目檢拍合檢查;字符層有標識或被框住的孔,工程制作不允許刪除
工程制作人員按公司規(guī)范制作,忽略客戶設計意圖 對工程制作人員進行案例培訓,增強其理解客戶設計意圖的能力

 

11、焊盤余膠(顯影不凈)

 

曝光能量過高,使得擋點下的阻焊油墨受到UV光作用,產生了一定的光聚合反應,導致在顯影時,難以顯影,產生余膠。

要求工序在曝光前,依照各種油墨特性對其參數(shù)之要求,首先需用曝光尺測量曝光能量,當曝光能量符合要求后再進行阻焊曝光。

阻焊油墨過厚,依照正常顯影參數(shù)及藥液濃度難以顯影干凈,產生余膠。

1、阻焊印刷時,必須確認首板的阻焊油墨厚度,確保阻焊在正常要求范圍;

2、針對有特殊阻焊油墨厚度要求的板子,顯影時,必須進行首板確認,由工藝調整顯影參數(shù),確保顯影干凈。

顯影時,顯影參數(shù)設置不當及藥液濃度偏低,導致顯影不凈。

要求工序在顯影前,首先確認顯影機各參數(shù)(包括:顯影溫度、顯影壓力、顯影速度)及當天化學實驗室對顯影液的濃度分析,確保參數(shù)及顯影液濃度在受控范圍后再進行顯影生產。

 

12、阻焊雜物

 

阻焊印刷臺面及網版不潔,有異物,印刷時貼附于板面。                  

要求阻焊工序每印刷完5PNL板,必須對臺面進行清潔,并對網版進行檢查,每印一塊板必須進行自檢是否粘有異物。                   

烘箱內清潔度不夠,在烘烤過程中異物貼附于板面;                   

烘箱每班必須進行清潔保養(yǎng),確保烘箱內干凈,無異物。                                  

FQC檢驗時,員工對標準不熟及檢驗不仔細,導致缺陷漏管控。

1、由終檢主管定期對員工進行檢驗標準的培訓,提高員工對標準的熟知度;2、采用缺陷樣板對員工進行培訓,并定期對員工進行檢出率考試,提高員工對缺陷的識別能力。

 

13、板面劃傷

 

在生產轉運板過程中,板與板之間產生劃傷。                 

要求生產過程中轉運時,板與板之間必須墊上膠片,進行轉運,不允許板與板直接疊在一起,每天由QA工程師進行巡線稽查。                

在各生產工序生產時,員工拿板不規(guī)范,導致板子與其它物產生碰擦,導致板面劃傷。

要求各工序員工在拿板時,必須雙手進行拿板作業(yè),不允許單手拿板,避免板子與其它物碰擦。

經過成品外觀檢驗后轉運至包裝過程中由于板與板之間未墊白紙,使之產生磨擦,導致劃傷。                   

要求終檢檢驗OK的板,板與板之間必須墊上白紙,將板子平放于膠盆里進行轉運;                      

包裝區(qū)域放板不規(guī)范,產生劃傷。

1、要求包裝區(qū)域未包裝的板子,不允許直接將其放置于臺面上,防止板子受外物的磨擦產生劃傷;2、包裝作業(yè)員在真空包裝前點數(shù)時,在點數(shù)的同時檢查板面是否有擦花,發(fā)現(xiàn)問題退回檢驗員處理。

 

14、字符上焊盤

 

字符網版本與板子對準度不夠,在印刷時產生偏移,導致字符上焊盤。

要求在調整字符網版與板子的對準度后,必須進行首板生產交由半檢員工進行首板確認,查看字符油墨是否上焊盤,當發(fā)現(xiàn)有偏位上焊盤時,再次對字符網版進行微調,直到首板確認OK后再進行印刷。

由于字符印刷是采用手工印刷,在印刷時,員工用力過度及刮刀角度不對,導致字符印上焊盤。

1、由領班對員工進行字符印刷技能培訓,提高員工對字符的印刷能力;2、針對字符印刷,要求每印完一塊板,印刷人員必須進行片檢,查看是否有字符移位上焊盤,發(fā)現(xiàn)不良及時退洗重?。?、半檢對字符板必須進行100%全檢,避免字符上焊盤的板批量流至下工序。

字符離焊盤太近,在印刷時,產生偏移,導致字符上焊盤。

由工程對字符進行優(yōu)化處理,對于離焊盤較近的字符進行削字符處理,確保字符與焊盤的間距,避免印刷時字符上焊盤。

1、檢驗員對字符偏位上焊盤的接收標準不熟,導致字符上焊盤的板子未得到有效管控,使之流至客戶端;2、檢驗員因檢驗不仔細,導致字符上焊盤的板子未被發(fā)現(xiàn),使之流至客戶端。

1、由終檢主管對員工進行字符偏位上焊盤的接收標準培訓,提高員工對缺陷接收標準的熟知度;2、針對字符細、密的板子,要求檢驗員必須在放大鏡下進行檢驗,避免缺陷板流出。

 

15、字符重影

 

字符印刷時,由于操作不當,導致第一次印刷時,有部分字符不清,員工沒有對其進行退洗,而是直接進行補印,但由于兩次印刷之用力及角度不一致,導字符無法完全重合,產生重影。

要求針對操作不當,導致字符不清時,必須對整板字符進行退洗,將板面字會清洗干凈后重新進行印刷,不允許直接采用補印方式作業(yè)。

 

16、字符模糊

 

字符網版上有垃圾,導致字符不下油,產生字符模糊

要求工序員工在印刷前,首先對網版潔凈度進行檢查,在印刷過程中,每印完5PNL板,必須檢查一次網版,確保字符網版無垃圾。

油墨稀濕過度,導致油墨流動性大,產生字會模糊。

每班由領班依照工藝規(guī)范要求對字符油墨進行稀濕,確保油墨的粘度,避免因稀濕過度,使字符產生模糊。

客戶設計之字符密集、且字符粗細與字高不匹配,印刷字符油墨時,易產生字符模糊。

由工程與顧客確認,優(yōu)化字符布置、字粗和字高,確保字符印刷時,不產生字符模糊。

檢驗員在檢驗時,因檢驗不仔細,導致缺陷板流至客戶。

1、由終檢主管對檢驗員培訓檢驗方法,對板面進行規(guī)范性檢查;

2、針對字符密集、字會較細小的板子,采用放大鏡進行檢驗。

 

17、字符印錯層

 

工程制作時,看錯層,將字符層命名錯誤。

要求CAM制作完成后,必須將制作文件的命名與顧客原文件命名層進行核對,確保制作文件各層與原文件一致。

字符工序員工在進行字符印刷時,板面放錯,導致字符印錯面。

要求員工在印刷時,首先必須記住字符網版是哪一層字符,每拿一塊板印刷前,確認板子的面是否與網版一致(如:網版是B面字符,在印刷放板時,必須確認到板子的B面,進行B面字符印刷)。

字符印刷架網、定位時,沒有采用定位防呆孔進行定位,導致板子定位的四個孔對稱,導致板面放錯未得以發(fā)現(xiàn),產生字符印錯面。

要求工序在做定位時,必須采用定位防呆孔進行定位,使得定位孔不對稱,這樣當放錯面或放錯方向時,板子無法平放于臺面,能夠及時發(fā)現(xiàn)問題。

 

18、漏印字符

 

字符工序員工沒有仔細查看ERP指示,導致漏印一面字符。

1、要求員工在印刷前,首先確認字符層(是雙面字符或單面字符),并在流程卡上進行備注,印刷時進行核對。

2、半檢員工在進行檢查時,當發(fā)現(xiàn)板子只有一面字符時,必須查看ERP進行確認,如果有漏印字符層,將其全部退回字符工序進行補印。

字符網版曬網效果不好,導致部分字符未曬出來,導致部分字符漏印。

1、字符曬網前,必須對曝光機玻璃臺面上下區(qū)域進行清潔,避免因臺面附有不潔物,導致字符未曬出來;

2、網版制作好后,必須采用字符菲林與網版進行重合檢查,查看是否有漏字符現(xiàn)象。

字符油墨過干,稀濕度不夠,導致難以下墨,產生字符漏印。

每班由領班依照工藝規(guī)范要求對字符油墨進行稀濕,確保油墨的稀濕度,避免字符油墨過干,導致字會漏印。

由于字符印刷是采用手工印刷,在印刷時,員工用力不均,導政部分字符未印下。

1、由領班對員工進行字符印刷技能培訓,提高員工對字符的印刷能力;

2、針對字符印刷,要求每印完一塊板,印刷人員必須進行自檢,查看是否有字符漏印或不清晰,發(fā)現(xiàn)不良及時退洗重??;

3、半檢對字符板必須進行100%全檢后下轉至下工序。

字符印刷后,字符烘烤時間不夠,導致字符脫落。

在烘板時,每一型號必須記錄烘板時間和出板時間,確保字符烘烤時間達到要求,使字符完全固化于板面,流程QA進行在線稽查其烘烤溫度及時間。

先噴錫后字符的板,噴錫后,由于部分板子在后處理清洗不干凈,使得板面殘有油漬,字符無法印上板面。甚至印于板面的字符,由于板面有油漬,烘烤時使字符脫落。

1、針對噴錫板,在后處理清洗時,首先確認后處理機的參數(shù),無誤后再進行清洗,并且在印刷字符前,將板子再過成品清洗機清洗一次后進行字符印刷,確保板面清潔;

2、烘烤過后的板子,半檢在檢驗時,必須用3M膠帶確認字符的附著力。

在字符印刷過程中,因操作原因需進行重新印刷時,板面字符用防白水退洗后未過成品清洗機清洗,由于防白水有油性,導致字符難以印下,產生漏印。

要求采用防白水對板面字符進行退洗后,必須將板過成品清洗機進行清洗后再進行字符印刷。

終檢在檢驗時,因標準把握不準導致漏管控;檢驗員在檢驗時因不仔細導致缺陷漏檢,未被發(fā)現(xiàn)。

1、由終檢主管對檢驗員進行接收標準的培訓,讓員工熟知其標準要求;

2、由終檢主管對員工進行檢驗方法的培訓,提高員工的檢出度;

3、由品質部定期對員工進行檢出度考試,提出員工對缺陷的檢出率。

 

19、板面沾字符油

 

1、曬網時,曝光機臺面不干凈,臺面有雜物,導致曝光產生漏點;2、網版制作后,由于檢驗不仔細,導致漏點未被發(fā)現(xiàn),在印刷時,板面產生漏油點。

1、字符曬網前,必須對曝光機玻璃臺面上下區(qū)域進行清潔,避免因臺面附有雜物,導致曝光產生漏點;2、網版制作好后,必須采用字符菲林與網版進行重合檢查,查看網版上是否有漏點,發(fā)現(xiàn)漏點必須進行修補,避免印刷時產生漏油。

員工在印刷時,手拿刮刀及拿板不規(guī)范,導致手上粘有油墨,在拿板時,粘附于板面。

1、要求員工在用刮刀時,必須規(guī)范拿刀,避免手指接觸到油墨;2、在拿印刷后的板時,必須雙手拿板,且只拿住附邊,不允許將手指伸向有效單元板內,避免手指接觸到油墨。

因員工操作不當,使臺面沾有油墨,在印刷過程中,粘附于板面。

要求工序每印一塊板,必須進行自檢,并且每印完5PNL板,必須采用碎布對臺面及網版進行清潔,避免粘有油置,印刷時粘面板面。

終檢在檢驗時,因標準把握不準導致漏管控;檢驗員在檢驗時因不仔細導致缺陷漏檢,未被發(fā)現(xiàn)。

1、由終檢主管對檢驗員進行接收標準的培訓,讓員工熟知其標準要求;2、由終檢主管對員工進行檢驗方法的培訓,提高員工的檢出度;2、由品質部定期對員工進行檢出度考試,提出員工對缺陷的檢出率。

 

20、字符變色

 

印刷完字符的板子,在烘烤時,烘烤時間過長,導致字符受熱,烘烤過度,出現(xiàn)字符變色。

在烘板時,每一型號必須記錄烘板時間和出板時間,當烘板時間達到后必須立即將板取出冷卻。流程QA進行在線稽查。

在噴錫后,部分板子有返工,進行返噴錫,由于字符經高溫的沖擊會產生字符變色。

規(guī)定噴錫返工只允許返噴錫一次,噴錫完后必須與原板子進行字符顏色對比,如果字符顏色產生明顯差異,即作報廢處理。

到終檢的板有部分因修理補油,終檢再次烘板時間過長,導致板子字符變色。

規(guī)定終檢修理補油板再次烘板時必須進行烘烤時間記錄,避免長時間烘板而導致字符顏色出現(xiàn)變異,產生字符變色。

針對沉金板,由于沉金藥液對字符的攻擊特性,導致沉完金的板子在客戶端經高溫后產生字符變色。

由工藝更改沉金板生產流程,將原來的先字符后沉金更改為先沉金后字符,避免字符經沉金藥液的攻擊。

 

21、板厚不符

 

在疊層時未考慮到殘銅率,導致低殘銅率層處疊層厚度達不到要求;

在疊層規(guī)范中規(guī)定,顧客指定介質厚度的文件按照殘銅率精確計算疊層。

層壓配壓不合理,層壓參數(shù)設定不當,導致同爐內有部分板因PP片流膠不均勻而導致板厚不均;

層壓前,要求作業(yè)員首先對層壓參數(shù)時行點檢,確保層壓參數(shù)在規(guī)定值,配壓時,依照要求對配壓進行檢查,查看是否規(guī)范配壓,領班及主管不定時進行巡線稽查。品質QA每周定期對層壓板進行抽查,若發(fā)現(xiàn)有違規(guī)操作,及時進行通報。

光成像內層制作時因標示不清導致不同芯板厚度錯用。

內光成像做板前做好板厚區(qū)分,避免混板,AOI在進內層檢查時,同時檢查內層板厚。

終檢抽測在測量時,對板子的測量位置不全面,導致問題未被發(fā)現(xiàn)。

由終檢主管對抽測人員進行培訓,在測量板厚時,必須先測4個角邊再測中間,確保每個方位的板厚均符合要求。

 

22、疊層錯誤

 

CAM人員在制作時,未仔細查看顧客的疊層結構要求。

規(guī)定制作人員在制作前將所有顧客信息打印在A4紙上,進行閱讀理解,制作完成后再與制作文件進行核對,CAM主管對其進行稽查。

預審錯誤,顧客未明確給出疊層順序,制作人員憑個人經驗排放疊層順序。

規(guī)范預審操作,要求顧客沒有明確給出疊層順序的,一律反饋與顧客或者將建議疊層給客戶確認。

文件轉換時文件層名變換與原文件層名不一致,導致疊層錯誤.

1、預審人員排層后需核對客戶原文件疊層。

2、預審人員按客戶要求進行ERP疊層,CAM人員在制作時審核預審疊層是否符合客戶要求.

層壓工序員工在排層時,未仔細查看ERP指示,導員工操作時未仔細查看ERP指示導致疊層錯。

要求層壓工序員在在排層時,首先查看ERP指示,將ERP指示之疊層結構作好記錄再進行疊層,疊層時與記錄表進行核對,確保疊層順序。

實驗室在做切片時,未查看ERP的疊層結構,未對疊層結構及層間介質厚度進行確認。

要求實驗室在進行切片讀數(shù)時,必須確認切片疊層結構是否與ERP指示要求之疊層結構一致,同時測量其層間厚度是否與要求相符。

 

23、白斑

 

(1)層壓過程中升溫過快,導致膠流動過多,過快,形成白斑;

(1)控制層壓升溫速率在規(guī)范要求內,日常作好監(jiān)控;

(2)層壓排板上下對位不正,導致層間有水份;

(2)層壓提高對位準確度;

(3)半固化片受潮;

(3)改善層壓物料的存放環(huán)境;

(4)層壓抽真空不夠;

(4)層壓時確保壓機抽真空達到要求;

 

24、板翹

 

開料前,覆銅板未進行烘板,導致板內水氣,板材內樹脂未得到完全固化,板材中存在剩余應力,生產后導致板翹。

要求開料前,必須對覆銅板進行烘板,烘板參數(shù)依工藝規(guī)范執(zhí)行,并作好烘板記錄,確保開料前,去除板內的水分,使板材內的樹脂完全固化,進一步消除板內的應力。

層壓時,疊放之半固化片與銅箔經、緯方向不一致,由于經向和緯向收縮率不一樣,導致板翹。

要求工序員工在疊放時,首先分清經、緯方向,并將其經、緯方向與銅箔經、緯方向放置一致。備注:成卷的半固化卷起的方向是經向,而寬度方向是緯向;對銅箔板來說長邊時緯向,短邊是經向。

多層板在完成熱壓冷壓后,未再次烘板,使板內的內應力未得到釋放,導致板翹

要求工序,當多層板在完成熱壓冷壓后取出,剪或銑掉毛邊后,必須平放在烘箱內進行烘板(烘板參數(shù)依照工藝規(guī)范),并進行記錄,確保板內的應力逐漸釋放,并使樹脂完全固化。

噴錫板噴錫后未使板子自然冷卻,就送至后處理機進行清洗,使得板子經過一熱一冷的沖擊,導致產生板翹。

要求噴錫后的板,取出后必須放在鋼板上使之自然冷卻后再送后處理機進行清洗,預防板子產生板翹。另外設備上可加裝氣浮床來進行冷卻。 

終檢在檢查板翹時,發(fā)現(xiàn)板翹未進行壓板烘烤,而是采用手工矯正方式進行處理,由于板內的應力未得到去除,經過一段時間后,在內應力的作用下使之產生反彈,導致板翹。

要求終檢對板翹的板,必須進行壓板烘烤作業(yè)(參數(shù):140度,2-4小時),確保板內的應力去除,不允許采用手工矯正方式進行處理,壓烤后仍有板翹的板作報廢處理。

包裝人員在測量板翹時,對測量方法不熟,取點不標準,導致板翹計算錯誤。

由終檢主管對包裝人員進行培訓,明確板翹的測量方法及計算方法,有效管控板翹。

 

25、分層起泡

 

半固化片存放環(huán)境不符合規(guī)范要求,化片受潮。

化片的存放和使用:需要保證工序化片使用順序,先開先用合格的物料,并保證物料存放環(huán)境的合格;

工序使用過期的半固化片;

對于過期的化片,只有經過相關部門的驗證確認后才可以使用,工序不可以私自使用。

棕化效果不好,板面有氧化或是殘留水份未烘干。

1、 根據(jù)生產情況按時按量添加棕化藥水;

2、 棕化速度嚴格控制在1.5—3.0m/min,保證其微蝕量;

3、 檢查烘干段溫度,保證溫度大于80℃;

4、 檢查板的棕化質量,保證棕化效果的合格。

未按規(guī)范要求對特殊板材進行烘板。

1、 對于有烘板要求的板材(如特殊板材、埋盲孔、內層經過電鍍、厚銅板、返工板以及其他有烘板要求的板),棕化后一定要進行烘板;

2、 根據(jù)不同的要求,保證其烘板溫度和時間。

板子剝皮返工后,由于剝皮后的芯板保存不當,吸收了水氣,或者板面受污染,而造成返工板外層的化片與內層芯板的結合力經不起高溫的考驗。高溫下水氣或污物揮發(fā),最終化片與返工芯板上殘存的樹脂之間分層。

1、 清潔:返工板應存放良好,返工前先過一遍棕化線,洗掉表層雜物;2、 烘板:按要求進行烘板,烘板后才可以排板。

未按規(guī)范要求設置層壓參數(shù)。

1、 疊層:排板要嚴格按工藝規(guī)范的要求進行,不可以為趕產量而增加疊層;

2、 對稱度:排板時要保證其對正度,板要排在鋼板的正中心,上下層要對正良好,進爐時托盤要放在加熱盤的中心;

3、 牛皮紙:每次使用10張新、15張舊牛皮紙,嚴禁多用、少用和混用,牛皮紙邊要割開以保證壓力傳輸良好。

4、按規(guī)定對不同的板選擇不同的壓板程序,壓機一定要按時升溫升壓。

清潔不到位,板面上有雜物,導致焊接后現(xiàn)分層。

1、注意清潔,防止雜物(如皺紋膠、珍珠棉碎、發(fā)絲等)夾入板內;

2、排板房的6S非常重要,務必保證排板放的環(huán)境清潔。

工序針對以上重點執(zhí)行項目需要責任到人,做好日常監(jiān)督,工序主管每天監(jiān)督檢查;QA、工藝定期對重點崗位的執(zhí)行情況進行監(jiān)督;

 

26、多孔

 

顧客設計文件轉換成GEBER時(或顧客提供的GERBER文件中)多孔.(Protel輸出的GERBER文件時單面焊盤產生多孔)

規(guī)定CAM制作時打開孔符圖與鉆孔文件進行比對.針對Protel 輸出的GERBER文件必要時需比對線路層判斷。

 

27、少孔

 

顧客鉆孔文件中沒有設計,而在其它圖紙上說明。制作人員粗心,未看清顧客信息,導致漏做孔。

建議顧客將所有鉆孔設計在同一層,不要額外文件標識。規(guī)定制作人員將所有顧客信息打印在A4紙上,并一一閱讀,閱讀后作好標識;

預審漏輸出盲孔鉆孔.

CAM人員認真核對孔位圖及與線路層比較,發(fā)現(xiàn)異常與客戶確認。

斷針漏孔后未補孔。

斷針及時標明位置,再補孔,每次補孔均需核對點圖。

鉆孔后工序未核對點圖,檢查是否有漏鉆孔。

每疊板的底板下銅面需要仔細核對點圖。

缺陷不易發(fā)現(xiàn),檢驗員檢驗方法不正確,檢驗過程中不仔細導致漏檢。

利用早會或周會時間檢驗主管給檢驗員培訓正確的檢驗方法:在檢查孔時將板立直,對準燈光,目視所有PTH孔是否有漏鉆孔。

28、孔偏

 

孔偏的原因 對應的解決措施
板材有漲縮,導致外線對位偏孔 工藝協(xié)助調整內層芯板漲縮系數(shù),確保外線與鉆孔資料一致
鉆孔偏位,導致成品偏孔 層壓每日確保漲縮系數(shù)正確,由領班監(jiān)督、工序主管審核
層壓提供鉆帶系數(shù)錯誤,導致板鉆偏孔 -

 

29、 PTH孔徑超公差

 

工程CAM人員在對孔徑進行補償時,孔徑補償錯誤,導致最終孔徑偏大或偏小。

1、由CAM主管對CAM制作人員進行孔徑補償規(guī)范的培訓,讓員工熟記孔徑補償規(guī)則;

2、工程QA在進行資料檢查時,必須將孔徑補償與實際孔徑要求進行對比,確認CAM對孔徑補償?shù)恼_性。

針對顧客有孔徑公差有特殊要求的,工程在處理時,沒有將客戶的特殊公差要求進行備注,導致工序及抽測按照常規(guī)孔徑公差進行管控,導致孔徑超公差。

工要求公差在進行ERP孔徑指示時,如果顧客對孔徑公差有特殊要求,必須在ERP里進行公差備注指示,利于工序及抽測進行品質管制。

生產選刀時,選錯刀徑,導致鉆孔偏大或偏小。

由員工在選刀時,所取鉆刀必須與ERP進行核對,避免取錯刀,同時,對所取之鉆孔進行測量核實其刀徑是否與要求相同。

鉆孔工序在鉆孔時,采用研磨次數(shù)過多的鉆刀進行鉆孔,由于刀徑磨損過大,最終導致孔小。

1、由工序主管對員工進行培訓,針對不同孔徑如何來取用研磨鉆刀;

2、在采用研磨過的鉆刀進行鉆孔時,首選必須確認所取鉆刀的刀徑。

沉銅參數(shù)設置不當,沉銅時,孔內銅沉得太厚或太薄,導致孔徑超公差。

1、生產前,由員工核查沉銅線各參數(shù)是否在工藝規(guī)范要求范圍,如果不符,知會工藝工程師進行調整,不允許員工私自調整參數(shù),工序領班及工藝工程師進行巡線稽查,隨時監(jiān)控其生產參數(shù);

2、沉銅時,首選進行首板制作,首板生產后送至實驗室進行切片確認銅厚,當孔銅達到要求后再進行生產。

噴錫板噴錫時,風刀角度及風刀壓力調整不當,導致孔內錫厚太厚或太薄,導致孔徑超標。

1、噴錫時,首先由員工檢查風刀參數(shù),確認參數(shù)無誤后再進行噴錫;

2、噴錫時首先進行首板制作,采用孔徑針確認孔徑,當孔徑達到ERP指示要求,即OK,再進行批量生產;

3、噴錫工序定期進行保養(yǎng),確保風刀、噴錫軌道等的清潔度。

由于孔徑超公差非批量性問題,抽測在測量時,未發(fā)現(xiàn)不良品。

要求抽測員工嚴格執(zhí)行抽樣標準,取樣時,必須進行隨機抽取,不允許依順序取回抽樣數(shù)。

 

30、 NPTH孔徑超公差

 

1、用錯鉆刀:鉆刀直徑大/小。

1、上刀前測量鉆刀直徑大小,選用合格的鉆刀。

2、刀具位置設置錯誤。

2、按規(guī)范要求正確設置刀具位置。

3、鉆刀刀尖磨損嚴重。

3、不符合直徑要求的鉆刀報廢處理,不可用于生產。

4、參數(shù)設置不當。

4、加快/降低下刀速度,減?。黾愚D速。

 

31、 NPTH孔暈圈

1、機臺或電木板不平整,板子與電木板之間有空隙。

1、使用合格的電木板,如發(fā)現(xiàn)不合格生產前用2.4mm的銑刀將紙墊板銑平。

2、板子翹曲變形,板間有空隙。

2、生產前將板子烘壓平整后再生產。

3、銑刀磨損。

3、更換新的銑刀。

4、檢驗員不清楚二鉆暈圈標準漏檢。

4、對檢驗員進行相關標準的培訓。

 

32、階梯孔做反

 

未看清顧客信息,導致做反;

規(guī)定制作人員將所有顧客信息打印在A4紙上,并一一閱讀,閱讀后作好標識;

顧客要求在底層,但鉆孔輸出未鏡向,導致做反。

由專人稽查執(zhí)行情況。。規(guī)定所有大孔在底層的階梯孔,文件輸出必須鏡向。

3顧客要求階梯孔漏看顧客信息,做成通孔. 

規(guī)定制作人員將所有顧客信息打印在A4紙上,并一一閱讀,閱讀后作好標識;

 

33、孔銅不足

 

(1)電鍍無按要求做首板,電鍍時電流過小,導致成品孔銅不夠;

(1)濕區(qū)強化對圖度首板的監(jiān)控,確??足~在要求范圍內;

(2)電鍍沒有仔細查看ERP指示客戶的孔銅要求,加之成品出貨時品質QA讓步走板,導致孔銅不夠客訴;

(2)品質QA對不同客戶的孔銅接收標準要充分了解,避免孔銅不夠而讓步走板,提高確認問題的技能;

 

34、孔電阻超標

 

電鍍后孔銅不符要求,導致孔電阻超標。

1、生產前,由員工核查電鍍線各參數(shù)是否在工藝規(guī)范要求范圍,如果不符,知會工藝工程師進行調整,不允許員工私自調整參數(shù),工序領班及工藝工程師進行巡線稽查,隨時監(jiān)控其生產參數(shù);

2、電鍍時,首選進行首板生產,首板生產后送至實驗室進行切片確認銅厚,當孔銅達到要求后再進行生產(針對有孔電阻要求的板,電鍍后,需保證孔銅厚度符合IPC 三級標準要求,即:成品銅厚符合最小20UM,平均25UM)。

對孔電阻的測量方法不正確,與顧客測量方法有差異。

1、孔電阻測試前首先測量其板厚(測量時需包括表面鍍層厚度),確保板厚符合要求;

2、測量方法:選孔測量時,測試板子兩個對角線上所有可測試的孔,確認其孔電阻值(被測孔數(shù)不底于10個);

3、外層蝕刻后,必須對每塊板上的所有Units進行測量,確認其孔電阻值。

 

35、錫堵孔

 

風刀的壓力、溫度太低。

加大/升高風刀的壓力及溫度。

錫爐的溫度太低。

升高錫爐的溫度。

板未掛直。

調整掛直板。

掛鉤上掉錫。

清理掛鉤。

 

36、孔內毛刺

 

鉆孔時,取用之鉆刀研磨次數(shù)過多,鉆刀有磨損或不鋒利,導致孔內有毛刺。

1、要求工序員工在取刀時,依照規(guī)范取用研磨過的鉆孔,并確認其質量;2、鉆孔時必須進行首板確認,在放大鏡下發(fā)現(xiàn)有孔內毛刺的,必須將鉆刀進行更換,首板確認OK后再生產。

鉆孔時,吸取鉆孔粉塵之吸塵器有異常,孔內殘有粉塵,影響鉆孔質量,產生毛刺。

生產前,檢查吸塵器是否有異常,實操確認吸塵器是否對粉塵吸附干凈,避免粉塵殘留于孔內,影響鉆孔質量,產生毛刺。

鉆孔參數(shù)設置不當(如:轉速、進給等),導致產生孔內毛刺。

1、要求員工在鉆孔前,首先確認機參生產參數(shù),確認參數(shù)在工藝規(guī)范要求范圍后再進行生產;2、生產時進行首板制作,在放大鏡下進行確認,如果發(fā)現(xiàn)有毛刺,同時排除鉆孔未有異常,即通知工藝調整機臺參數(shù),首板確認OK后再進行生產。

鉆孔后去毛刺時,由于水洗壓力不夠,導致孔內毛刺未去除干凈。

1、去毛刺時,首先確認去毛刺機的水洗壓力及傳輸速度,確保參數(shù)在要求范圍;2、針對小孔徑的板,去毛刺時采用二次過機清洗,過第二次清洗時,并將板子在第一次的基礎上進行反面,確保孔內毛刺去除干凈。

 

37、噴錫板可焊性不良

 

未按規(guī)范要求設置噴錫參數(shù),導致錫厚不足。

1、按規(guī)范要求設置參數(shù),保證錫厚;

2、工序批量生產前必須先做首板,首板送實驗室測量錫厚,首板合格后再批量生產。

3、終檢出貨前如發(fā)現(xiàn)有錫發(fā)白現(xiàn)象(以標準錫發(fā)白樣板為準),同樣送實驗室測鍍層厚度并做老化試驗。

銅離子含量超標。

實驗室分析無鉛噴錫線銅離子在0.95%時,就必須安排除銅,除銅后繼續(xù)分析;分析銅離子含量達到1.1%時,工序停線進行處理。

錫面氧化或是被污染。

1、員工生產或是檢驗時必須戴干凈的手套,防止板面氧化;

2、板子在運送過程中必須板間間隔干凈的膠片,防止板面污染。

 

38、沉金板可焊性不良

 

1、金鎳厚不符合要求;

1、按規(guī)范要求設置參數(shù),保證鍍層厚度;

2、工序批量生產前必須先做首板,首板送實驗室測量鍍層厚度,首板合格后再批量生產。

3、終檢出貨前送實驗室測量鍍層厚度并做可焊性試驗。

2、顯影效果不好,焊盤顯影不凈。

1、對于水金板阻焊前必須進行除油處理。

2、保證顯影后水洗效果,水洗每班進行更換。

3、板子在運送及生產過程中因員工操作不規(guī)范,板間未間隔干凈膠片或白紙,未戴手套操作,導致金面被污染;外形水洗效果不好,金面未清洗干凈。

1、成品清洗線烘干段及滾輪按要求進行維護保養(yǎng),保證清潔無油污。

2、員工按規(guī)范要求戴干凈手套操作,嚴禁使用不干凈的手套和裸手接觸板面;完成沉金后的板板間必須間隔干凈的白紙,防止金面氧化。

 

39、水金板可焊性不良

 

1、焊盤被有機污染。

(1)對于鎳缸定期采用碳芯過濾,根據(jù)規(guī)范要求每兩月進行一次,過濾時間為8-16個小時,同時進行拖缸,過濾后Hull測試光劑狀況進行調整。

(2)對于金缸定期采用碳芯過濾,要求每兩月進行一次,過濾時間為2-4個小時。

(3)金缸壽命控制:要求每年更換金缸,同時藥水的電流效率低于理論值的60%時需要換缸處理。

2、鍍鎳后水洗效果不好。

(1)將現(xiàn)有鍍鎳后水洗的自來水更換為純水,保證鎳后水洗的水質,防止對于鎳層的污染或鈍化。

(2)鍍鎳后至水金前水洗缸要求每天進行更換。

3、蝕刻后板子停留時間太長導致金面氧化

蝕刻后的板需要在半個小時內采用成品清洗線進行清洗烘干。

4、顯影效果不好,焊盤顯影不凈。

(1)對于水金板阻焊前必須進行除油處理。

(2)保證顯影后水洗效果,水洗每班進行更換。

5、完成水金后的板在運送及生產過程中因員工操作不規(guī)范,板間未間隔干凈膠片或白紙,未戴手套操作,導致金面被污染;外形水洗效果不好,金面未清洗干凈。

(1)更換硫酸洗為檸檬酸洗,防止對于鍍層的鈍化,要求每天進行更換。

(2)成品清洗線烘干段及滾輪按要求進行維護保養(yǎng),保證清潔無油污。

(3)員工按規(guī)范要求戴干凈手套操作,嚴禁使用不干凈的手套和裸手接觸板面;完成水金后板間必須間隔干凈的白紙運送,防止金面氧化。

6、金鎳厚不符合要求;

1、按規(guī)范要求設置參數(shù),保證鍍層厚度;

2、工序批量生產前必須先做首板,首板送實驗室測量鍍層厚度,首板合格后再批量生產。

3、終檢出貨前送實驗室測量鍍層厚度并做可焊性試驗。

 

40、表面工藝做錯

 

1、預審時對顧客信息中提供不同的表面處理要求沒有與顧客確認

1.預審時把顧客信息記錄在預審記錄表中,對不同的表面處理信息與顧客確認

 2、NP更改單顧客信息漏看。3.作更改時,忘記更改表面處理。

2.規(guī)定制作人員將所有顧客信息打印在A4紙上,并一一閱讀,閱讀后作好標識;

3、預審人員漏看顧客要求按常規(guī)工藝做錯.

3.制作更改單時,制作人員按《產品資料更改作業(yè)標準步驟》進行更改,防止單憑記憶制作遺漏。

 

4、CAM人員審核客戶信息與預審信息不一致又沒有確認信息時需與預審人員確認


41、過孔不通

 

1. 電鍍線銅缸震蕩異常,致小孔板藥水交換差、孔銅偏薄,高溫貼片后孔銅斷裂無銅 1. 電鍍線每班測量所有電鍍缸震蕩,確保在合格范圍
2. 電鍍時小孔內有樹脂屑等雜物堵孔,藥水交換差、孔銅偏薄,焊接后孔銅斷裂 2. 小孔板鉆孔用氣槍吹,濕區(qū)去毛刺開超聲波磨板,確??變葻o雜物

 

42、 開路

 

光成像在對位時,線路菲林擋光區(qū)域有劃傷,曝光時,劃傷位置受到了UV光的照射,干膜發(fā)生了聚合反應,顯影時顯影不掉,留于線路上,鍍銅后退墨時,將其干膜退選掉銅呈露出來,蝕刻時將其蝕刻掉,產生開路。(正片生產制作)

1、要求對位員工在對位前,首先采用放大鏡檢查菲林是否有劃傷,如果有,交由光繪室作報廢處理,重新繪制菲林;

2、每對位完5PNL需檢查一下菲林,查看是否有刮傷。

鍍銅時,板面線路附有銅渣,使得在鍍錫時,錫只鍍于銅渣表面,但退墨時,經過高壓水沖洗,導致銅渣脫落,產生線路露銅,經蝕刻時將其蝕刻掉。(正片生產制作)

1、由工序定期對銅槽進行打渣,減少銅槽銅渣含量;

2、鍍銅后需按照規(guī)范嚴格進行清洗。

電鍍后沉完錫的板子,在下板和搬運時,由于員工操作不當,導致線路上的錫被刮傷,使得銅顯露出來,蝕刻時銅被蝕刻掉,產生開路。

要求員工對沉完錫的板進行下板及蝕刻放板時,必須雙手拿住板邊,不允許單手拿板,避免與其它板或其它物產生碰撞,將板面上的錫擦掉。

光成像在對位時,線路菲林上有雜物(如:干膜碎等),曝光時,雜物下面的干膜未受到UV光的照射,顯影后將其顯影掉,產生露銅,蝕刻時產生開路。(負片制程生產)

1、貼完干膜后再劃膜時,必須采用新的劃膜刀進行劃膜,避免產生較多的干膜碎;

2、在對位前,貼了干膜的板必須采用粘塵滾輪進行滾塵處理,去掉板面殘留的干膜碎;

3、每曝完3PNL板必須采用清潔劑對菲林進行清潔,確保菲林上無雜物。

曝光后的板,在顯影、蝕刻前,由于員工拿板不當,導致板與板之間或板與外物產生磨擦,使得板面上需保護線路的干膜被劃傷,產生露銅,蝕刻時,銅被蝕刻掉,產生開路。

要求員工對曝光后的板進行顯影、蝕刻時,拿板必須采用雙手拿板,不允許單手拿板,避免板與板之間或板與外物進行磨擦,導致需保護線路的菲林被劃傷,蝕刻時,產生開路。

電測試工序測試時,由于該型號流程是先電測后外形,電測試,測試出來的開短路采用標簽進行標識,在銑外形時,標簽脫落,導致開短路板子無法挑選出來,混于好板里,流至客戶。

針對先電測后外形的板子,電測試,對測試出來的開短路板子采用不同于阻焊顏色之油性筆進行雙面打叉標識,便于銑外形后挑選,不采用貼不良標簽形式處理。

電測試測試出來之開短路的板,員工補線時,由于技能不夠,導致補線與原線路搭接長度不夠,補完線采用萬用表測量是導通的,但對補線位置補完阻焊后進行烘烤時,由于板材熱脹,使得補線與板面線路拉脫,產生開路。

1、由工序主管對員工進行補線技能培訓,提高員工的補線能力,要求補線時,所補線路與板面原線路必須有1mm的接觸區(qū),避免拉脫;

2、所有補線板補完阻焊烘烤后必須100%進行電測試,測試OK的板再轉至下工序,對電測不合的板作報廢處理。

電測試工序放板混亂,沒有將待測板、測試OK板和測試不良板進行有效區(qū)分放置,導政混板,使開短路的板子未被發(fā)現(xiàn),流至客戶端。

1、要求電測工序重新規(guī)劃板子放置區(qū)域,明確區(qū)分待測板、測試OK板和測試不良板放置區(qū)域,并對不三類板采用不同膠框進行放置

2、要求測試員工每測試完一塊板,必須進行標識(對OK板依客戶要求進行板邊劃線或蓋電測合格章);

3、終檢員工在檢驗時,首先確認板上是否有測試標識,只要發(fā)現(xiàn)有一塊板未有電測識,整批板子退回電測工序重新進行電測試。

 

43、V-CUT缺陷

 

V-CUT露銅

(1)板材有漲縮,在V-CUT時有移位,導致露銅;

(1)工序在V-CUT時,對于有板材漲縮的板,不可以私自處理,要及時通知主管處理;

(2)V-CUT時人為用錯刀,導致成品有V-CUT露銅出現(xiàn).

(2)員工在V-CUT時要仔細核對ERP的參數(shù)和實際所拿V-CUT刀是否一致,做好首板監(jiān)控;

(3)品質QA對露銅板客戶標準把握不牢,V-CUT露銅存在有讓步.

(3)品質QA對客戶的外觀要求強化培訓,避免V-CUT露銅板流入到客戶端.

V-CUT深度不夠

1、參數(shù)設置不當。

1、按規(guī)范設置參數(shù);做首板進行確認,首板合格后批量生產。

2、檢驗員檢查時作業(yè)方法不正確導致漏檢。

2、檢驗主管給檢驗員培訓正確的檢驗方法:在檢查外形時將板整齊地疊在一起,每次15塊,目視板邊與槽口是否有毛邊,缺口、漏V-CUT等現(xiàn)象。

漏做V-CUT

1、在生產V-CUT時,因員工未按規(guī)范作業(yè)導致混板,造成未V-CUT的板混到已完成V-CUT的板子一起。

1、外形將工序區(qū)域劃分好并作好區(qū)域標識,防止混板。

2、檢驗員檢查時作業(yè)方法不正確導致漏檢。

2、檢驗主管給檢驗員培訓正確的檢驗方法:在檢查外形時將板整齊地疊在一起,每次15塊,目視板邊與槽口是否有毛邊,缺口、漏V-CUT等現(xiàn)象。

 

44、外形缺陷

 

外形尺寸不良(包括金手指、槽等)

(1)外形工序在做板時沒有按要求對槽尺寸進行認真測量,首板監(jiān)控失誤;

(2)品質檢驗在終檢時只是抽檢,導致有部分板漏抽測而流入到客戶端;

(1)外形工序每天在早會上特別強調,對于外形槽尺寸必須嚴格按規(guī)范對板檢查OK后才可以批量生產,工序主管每天通報稽查結果;

(2)品質檢驗對于部分客戶槽尺寸要求特別嚴格的板,此些板到終檢時加大抽檢頻率,避免部分漏檢投訴.

1、打錯補償。

1、按規(guī)范要求設置補償值,并做首板進行確認,確認合格后批量生產。

2、用錯銑刀。

2、上刀前測量銑刀直徑。

3、測量前卡尺未歸零。

3、每測一款前需將卡尺歸零。

4、未看ERP指示或看錯外形公差(對于客戶有特殊要求公差的板子)。

4、生產及檢驗時必須先查看ERP指示。

漏銑槽

(1)外形員工沒有認真查看ERP指示,沒有仔細核對文件;

(2)外形時個別單元槽刀斷刀,員工沒有發(fā)現(xiàn),導致漏銑槽;

(3)品質終檢技能不夠,導致漏檢;

(1)外形主管在每天早會上強調員工在做板前一定要仔細核對ERP指示和外形文件,若發(fā)現(xiàn)有出入,立即向工序主管反饋;

(2)外形工序嚴格做好首板檢查;

(3)品質終檢對員工每周進行技能培訓及相關考核,提高員工技能,避免漏檢.

毛刺(槽、V-CUT等)

1、打磨不當或未打磨。

1、按規(guī)范要求打磨。

2、板間或蓋板下有雜物。

2、上板前必須對機臺及板面進行清潔,避免板間有空隙。

3、鉆刀崩角。

3、上刀前需要對鉆刀進行檢查;在生產過程如發(fā)現(xiàn)崩角立即進行更換。

4、未貼蓋板。

4、每趟板必須貼蓋板,以減少上銅面的毛刺。

5、壓力腳不當。

5、調節(jié)壓力腳壓力與鉆刀之間的位置。

6、鉆刀不鋒利。

6、按規(guī)范要求對鉆刀進行更換及返磨。

7、參數(shù)設置不當。

7、按工藝規(guī)范要求設置鉆孔參數(shù)。

 

45、標記缺陷

 

漏加標記

1:漏看顧客說明或者漏看顧客特殊說明要求,有一些顧客的特殊要求里默認是加標記的.

1:工程制作文件,必須在制作單上對標記一項進行備注檢查,同時注意核查顧客對標記是否有特殊說明,工程CAM制作定單時,必須查看顧客特殊說明數(shù)據(jù)庫,防止遺漏顧客關于標記的特殊要求;

2:對顧客說明文件查看不完全,導致部分標記漏加.

2:對于顧客有自己標記添加要求的,必須注意核查顧客要求數(shù)據(jù)庫。防止標記加錯。

3:對顧客關于標記的說明理解錯誤,如一些顧客要求加顧客自己的標記.工程理解成加快捷的全套標記;

 

標記加錯位置

1:沒有仔細查看顧客關于標記添加的說明;

1:對顧客有圖示說明的,CAM制作文件時,必須進行打印,并對重要說明進行標示。特別是一些標記的位置說明。制作完成后進行檢查,防止遺漏;

2:部分顧客對標記添加有特殊要求,工程沒有按照顧客協(xié)議要求進行添加;

 

3:工程判斷錯誤,認為顧客要求的加的位置沒有空間加,而自行添加在其他位置;

 

 

46、內層銅厚不符要求

 

 

內層銅厚不符要求的原因 對應的解決措施
1. 開料員工看錯 ERP 指示,導致開錯料 1. 開料前查看 ERP 指示并按要求開料;開料前先測量銅厚
2. 陰陽銅的板開料后未標識,導致光成像做錯 2. 陰陽銅板開料后需正確標識,避免混淆
3. 光成像員工做錯板 3. 做板前測量板厚、核對生產流程卡,防止混做

 

47、板材用錯

 

1:預審人員對顧客關于板材的說明理解不清楚,缺乏對板材知識得了解,導致選用的板材性能上和顧客要求的板材存在差異;

1:加強前處理對板材方面的培訓,特別是一些非常規(guī)板材的培訓。

2:漏看顧客關于板材的說明,而導致按常規(guī)FR-4板材進行制作;

2:對于多層板,由預審提供疊層,并且其半固化片和芯板必須是一一對應的。

3: 在多層板中,其芯板符合顧客對板材的要求,但相對應的半固化片卻不是和芯本相匹配的.導致層壓不符合顧客要求;

 

1、開料員工看錯ERP指示要求,導致開錯料。

開料前要查看ERP指示,根據(jù)指示要求開料。

2、鉆孔員工鉆孔時取錯板(針對雙面板)。

鉆孔前須測量板厚、核對生產流程卡及ERP,防止混板生產。

3、光成像員工做錯板(針對多層板內層芯板)。

光成像貼膜前須查看開料打字碼、核對ERP及生產流程卡指示,防止做錯板。

4終檢未注意查看ERP指示要求,導致漏檢(某些板材類型外觀檢查不出來,只是針對常規(guī)的FR4及高頻板材能區(qū)分開)。

終檢出貨前進行外觀檢查時必須先核對指示,并檢查首板,對于明顯的板材不一致、板厚不符合要求的必須反饋給工序領班或主管處理。

 

48、焊盤缺陷

 

焊盤脫落

1、修理不良導致掉焊盤(發(fā)給客戶前暫未脫落,客戶高溫焊接時造成焊盤脫落)。

1、對修理人員進行培訓,提高其修理技能。

2、焊盤拉脫強度不符合要求導致掉焊盤。

2、實驗室定期(每月一次)外發(fā)測試焊盤的拉脫強度,監(jiān)測生產質量狀況。

焊盤露銅

(1)阻焊顯影不盡,焊盤上有阻焊余膠,導致焊盤無噴上錫,露銅;

(2)阻焊菲林劃傷,導致局部焊盤上有阻焊,阻焊檢驗漏檢,導致成品焊盤露銅;

(1)每天監(jiān)控阻焊嚗光尺,顯影機藥水濃度,阻焊顯影速度是否合格;

(2)阻焊做好綠化銅測試,監(jiān)控阻焊顯影不盡之缺陷;

(3)資料室確保無阻焊菲林劃傷下線,阻焊內圍監(jiān)控員工是否按規(guī)范對位,避免對位菲林劃傷.

焊盤損傷

1、運送過程中不規(guī)范板子被撞傷導致。

1、按規(guī)范操作,運送時必須板間隔膠片/紙,用膠盆運送。

2、修理過程不小心導致焊盤被損壞。

2、對修理人員進行培訓,提高修理技能。

3、檢驗員漏檢。

3、對檢驗員進行培訓,提高其檢驗技能。

 

49、 Mark點缺陷

 

漏做Mark點

1:顧客在拼板圖中對MARD點有特殊說明,工程漏看顧客說明,漏加MARD點。

1:工程編寫腳本,如果需要添加MARK點,工程制作人員只需要填寫MARK點的坐標即可,同時給CAM一個檢查MARK點位置的提示;

2:文件參考另外一塊板的拼板,工程只是外形進行了參考制作,但在工藝邊上卻沒有同時添加MARK點。

2:對于拼板參考,同時注意MARK點幾定位孔的參考和添加。

Mark點位置做錯

1:漏看顧客關于MARK點說明,MARK點添加位置與顧客要求不相符;

1:工程編寫腳本,如果需要添加MARK點,工程制作人員只需要填寫MARK點的坐標即可,同時給CAM一個檢查MARK點位置的提示;

2:顧客設計在工藝邊上的MARK點不是對稱的MARK點,其位置坐標都不一致,工程制作時,查看不仔細,在制作一邊的MARK點后,直接在另一邊按對稱的方式添加,導致與顧客要求的位置不相符;

 

 
 
PCB失效分析案例及方法
 
一.前言
 
PCB作為各種元器件的載體與電路信號傳輸?shù)臉屑~已經成為電子信息產品的最為重要而關鍵的部分,廣泛的應用于各行各業(yè)。近年來,由于PCB失效案例越來越多且部分失效危害極大。2016年4月通過的《裝備制造業(yè)與標準化和質量提升規(guī)劃》與《中國制造2025》堅持“創(chuàng)新驅動、質量為先、綠色發(fā)展、結構優(yōu)化、人才為本”的基本方針形成對接,說明國家對產品的質量要求越來越高,對產品可靠性把控越來越嚴,因此,其PCB質量的好壞與可靠性水平決定了整機設備的質量與可靠性。
 
以前只有軍工產品會提出可靠性要求,現(xiàn)在很多民品企業(yè)產品也會提出各種各樣的可靠性要求。不同類型的客戶,不同的產品應用領域對于PCB的可靠性要求也完全不一樣。比如,有的客戶對于PCB的可靠性要求是260攝氏度十個小時烘烤后,仍然能夠滿足PCB電性能要求;有的客戶要求IST循環(huán)250次甚至1000次之后,產品電阻變化率小于10%;有的客戶要求PCBA產品在25g加速度情況下滿足30分鐘的共振要求等等。
 
二.PCB失效案例
 
眾所周知,產品的失效會造成較嚴重的經濟損失和品質影響,然而PCB失效的模式多種多樣,失效根因也各不相同,例如PTH孔銅的腐蝕失效、HDI盲孔底部裂紋導致的開路失效、分層爆板失效、ENIG產品孔環(huán)裂紋和PCB板短路起火等。加工流程繁冗復雜,可能造成其失效的原因較多。因此,如何快速地定位出PCB的失效根因,并對產品的各項性能進行優(yōu)化提升,已成為PCB行業(yè)的重要課題之一。以下列舉近年分析測試實驗中心在大數(shù)據(jù)計算、航海及醫(yī)療領域相關的失效分析案例:
 
PCB常見不良分析及改善措施匯總
 
① PCB燒板失效
 
2015年某大型數(shù)據(jù)中心反饋,每月會有1臺或2臺設備發(fā)生起火燒板的現(xiàn)象,急需快速找到起火原因:
 
PCB常見不良分析及改善措施匯總
 
對失效現(xiàn)場進行觀察,燒板起火點位置集中在硬盤連接器的安裝孔區(qū)域,安裝孔區(qū)域的孔壁銅層和定位錫柱完全被燒毀。分析發(fā)現(xiàn)NPTH孔孔壁金屬化,在加電工作過程中,發(fā)生CAF失效,最終導致短路起火。
 
PCB常見不良分析及改善措施匯總
 
CAF生長原理:當PCBA在一定的溫濕度條件下,帶電工作時,在兩絕緣導體間有可能會產生沿著樹脂和玻纖的界面生長的CAF,最終導致絕緣不良,甚至短路失效。CAF產生原理如下:
 
PCB常見不良分析及改善措施匯總
 
產生CAF的三個先決條件:①一定的溫、濕度條件;②兩絕緣導通間存在的電勢差;③有供銅離子遷移的通道。
 
實驗復現(xiàn):對實驗板絕緣電阻失效模塊進行穩(wěn)壓12V的加電測試,試板在接通電源的瞬間即短路起火,持續(xù)通電,試樣會持續(xù)起火碳化(該試驗有視頻記錄);
 
PCB常見不良分析及改善措施匯總
 
改善方案:①加大內、外層孔環(huán)到導體間距設計至300μm;②更換高Tg基材,保證其具備良好的耐熱性和耐CAF性能。
 
② 化學沉鎳金板孔環(huán)裂紋失效
 
2017年某跨國SMT貼裝客戶反饋,其在業(yè)內采購的所有ENIG板的PTH孔在回流焊接之后,測試孔孔環(huán)出現(xiàn)腐蝕發(fā)黑現(xiàn)象,探針測試無法通過,全面停線,需要進行失效分析。
 
PCB常見不良分析及改善措施匯總
 
除了影響探針的接觸性能外,PTH孔的裂紋缺陷還會導致銅層被腐蝕,降低PCB的耐腐蝕性能,也會給產品的可焊性帶來較大的失效風險。
 
PCB常見不良分析及改善措施匯總
 
  裂紋產生的機理:由于熱脹冷縮原理,PCB板在回流焊和波峰焊時受高溫膨脹,由于PCB板材的選擇與表面處理工藝不匹配,板材便會給孔環(huán)一個向上的應力,將孔環(huán)向上頂起,造成孔環(huán)發(fā)生向兩邊翹起的形變,導致孔環(huán)出現(xiàn)裂紋。
 
PCB常見不良分析及改善措施匯總
 改善方案:
①更換CTE更小的板材;
②更換表面處理工藝。
 
③ PTH孔電化學腐蝕失效
 
2017年,某型號的8層PCB板,客戶反饋該整機產品在海面及沿海地區(qū)使用3年后,出現(xiàn)視頻信號不通的現(xiàn)象,在信號異常網絡的PTH孔孔口位置有黑色異物殘留 ,需查找根因,定位失效點。
 
PCB常見不良分析及改善措施匯總
 
對異物覆蓋的PTH孔進行分析發(fā)現(xiàn),塞孔的孔口位置處,阻焊與孔銅之間有明顯裂縫,且裂縫位置處的孔銅已被腐蝕,部分孔銅缺失。
 
PCB常見不良分析及改善措施匯總
 
同時,對比PCB上無異物覆蓋的正常PTH孔,發(fā)現(xiàn)正??變茸韬概c孔壁結合良好,無裂縫,孔銅未被腐蝕,信號導通良好。
 
PCB常見不良分析及改善措施匯總
 
根據(jù)研究表明,在沿海高鹽、高濕的環(huán)境中,物體表面會形成薄薄的一層水膜,且當相對濕度在65%-80%的空氣中,物體上的水膜厚度為0.001~0.1μm,在PCB帶電工作時,水膜與孔銅等共同構成了電解槽,發(fā)生電化學反應,最終生成黑色腐蝕物,如下圖:
 
PCB常見不良分析及改善措施匯總
 
結論:當阻焊塞孔不飽滿或阻焊塞孔有裂紋時,未被阻焊完好覆蓋的PTH孔孔銅會形成電解池,發(fā)生電化學反應,孔銅被腐蝕,對PCB可靠性將帶來嚴重的風險。
 
改善方案:提升塞孔的飽滿度,提高塞孔的質量。
 
當然,失效類型和模式多種多樣,以下是實驗室累積的其它典型PCB板級失效分析案例圖片:
 
PCB常見不良分析及改善措施匯總
 
由以上案例,我們不難發(fā)現(xiàn)PCB板級失效的模式越來越多,失效根因也各不相同。因此,需要將一般的失效分析思路及方法進行總結提煉,形成一套能夠推廣應用的方法論,在實際案例的分析中,事半功倍,快速定位根因。
 
三.PCB失效分析方法
 
該方法主要分為三個部分,將三個部分的方法融匯貫通,不僅能幫助我們在實際案例分析過程中能夠快速地解決失效問題,定位根因;還能根據(jù)我們建立的框架對新進工程師進行培訓,方便各部門借閱學習。
 
下面就分析思路及方法進行講解,首先是分析思路;
 
第一步:失效分析的“五大步驟”
 
PCB常見不良分析及改善措施匯總
 
失效分析的過程主要分為5個步驟:“①收集不良板信息→②失效現(xiàn)象確認→③失效原因分析→④失效根因驗證→⑤報告結論,改善建議”。其中,第①步主要是了解不良PCB板的失效內容、工藝流程、結構設計、生產狀況、使用狀況、儲存狀況等信息,為后續(xù)分析過程展開作準備;第②步是根據(jù)失效信息,確定失效位置,判斷失效模式;第③步是針對失效模式展開分析,根據(jù)失效根因故障樹來逐一排查根因,倘若在已有的故障樹中還無法確認原因,則需要通過專題立項等方式研究這類失效問題,并將研究結論加入到原有故障樹中,使故障樹不斷豐富完善,窮盡根因,形成反復迭代升級的有效循環(huán)模式;再通過第④步進行復現(xiàn)性實驗,驗證根因;最終輸出失效分析報告,對失效根因給出針對性的改善方案。
 
第二步:失效根因故障樹建立
 
以化學沉鎳金板金面可焊性不良為例,闡述建立失效分析故障樹的方法:
 
PCB常見不良分析及改善措施匯總
 
針對PCB/PCBA的常見板級失效現(xiàn)象,我們通過建立各種失效模式的根因故障樹,并在實戰(zhàn)中持續(xù)積累、提煉、更新,從深度和廣度上,迭代上升,從而形成相對較完善的分層起泡、可焊性不良、鍵合不良、導通不良和絕緣不良等高頻失效模式的根因故障樹分析流程,能夠幫助大家在后續(xù)實戰(zhàn)中,跟隨故障樹的失效分析流程,快速的定位失效根因,解決問題,事半功倍。
 
第三步:建立標準庫
 
PCB常見不良分析及改善措施匯總
 
PCB常見不良分析及改善措施匯總
 
通過對故障樹的各項根因進行驗證,從而形成標準庫文件。根因判定標準庫的來源主要有幾個方面:①IPC、GJB、行業(yè)標準等文件;②正常產品與異常產品對比庫;③研發(fā)項目經驗、生產經驗文件庫等。同時,對故障樹中每個失效根因涉及到的評判方法和評判標準進行總結歸類,將PCB常見的標準和各類異常數(shù)據(jù)匯總整理,形成PCB失效分析標準庫,供后續(xù)案例開展進行參照。
 
尼采說:打從半高處看,這個世界最美好。而我認為,“會當凌絕頂”才不辜負公司領導及同事對分析測試實驗中心的支持與寄望。不積跬步無以至千里!未來,分析測試實驗中心仍舊不忘初心、砥礪前行,與公司共創(chuàng)輝煌。
 
作者簡介
 
陳蓓:男,工程博士,現(xiàn)任職廣州興森快捷電路科技有限公司分析測試中心主任。
 
PCB質量問題及其改善提升措施是一個系統(tǒng)工程,涉及設計、材料、制程、檢測和管理等多個層面。以下是常見問題和對應的改進策略:
 
一、常見PCB質量問題分類
 
材料缺陷:
 
·基材問題: 分層/起泡(Delamination)、白斑/微裂紋(Measling/Crazing)、受潮、厚度不均、介電常數(shù)/損耗不穩(wěn)定。
·銅箔問題: 銅箔粗糙度超標、厚度不均、劃傷、氧化、雜質。
·阻焊(綠油)問題: 附著力差、起泡/龜裂、覆蓋不均、顏色偏差、耐化學性差。
·油墨/標記問題: 字符不清、附著力差、易脫落。
·表面處理問題: ENIG(化鎳浸金)黑盤、腐蝕、厚度不均;HASL(噴錫)不平整、焊盤不潤濕;OSP(抗氧化)膜層不均、氧化;沉錫/沉銀發(fā)黃、爬錫(Creeping)。
 
設計相關缺陷:
 
·電氣問題: 阻抗不匹配、串擾過大、電源完整性/地平面設計不良、散熱設計不足。
·DFM問題: 線寬/線距過小超出制程能力、焊盤設計不當(大小、形狀、與走線連接)、通孔設計不合理(孔徑/孔環(huán)比)、散熱過孔不足、阻焊開窗不當、拼板/工藝邊設計錯誤。
·熱應力問題: 設計未考慮CTE(熱膨脹系數(shù))匹配,導致熱循環(huán)后分層或斷裂。
 
制程缺陷:
 
·圖形轉移: 開路/短路(蝕刻不凈/過蝕)、線寬/線距超差、鋸齒邊緣。
·鉆孔: 孔位偏移、孔壁粗糙、披鋒/毛刺、斷鉆頭造成的孔壁損傷。
·孔金屬化: 孔內鍍層空洞、銅厚不足(尤其孔壁)、孔銅裂紋、PTH孔潤濕不良(沉銅/電鍍不良)、盲埋孔填孔不良。
·壓合: 層間錯位、起泡/分層、樹脂空洞、流膠過多或不足、板翹曲。
·阻焊: 焊盤污染、覆蓋焊盤(Solder Mask on Pad)、開窗過大、氣泡、針孔、異物、厚度不均。
·表面處理: 氧化、污染、厚度不均、黑鎳(ENIG)、晶須(錫)、不潤濕。
·外形加工: V割深度/位置偏差、毛刺、板邊崩缺、銑槽尺寸錯誤。
·翹曲變形: 材料、設計不對稱、壓合應力、熱沖擊導致。
外層表面及可焊性:
·焊盤氧化、污染、劃傷、鍍層不良導致焊接不良(虛焊、假焊、錫珠)。
·表面處理未達到客戶要求或IPC標準。
污染與異物:
·殘留化學品(助焊劑、蝕刻液等)、金屬顆粒、灰塵、纖維屑等污染物,可能導致CAF(陽極導電細絲)、絕緣失效、短路等問題。
 
二、PCB質量的改善與提升措施
 
提升質量需從根源和過程進行系統(tǒng)性控制,遵循PDCA(Plan-Do-Check-Act)循環(huán)。
 
設計與工程優(yōu)化(DFM & DFA):
 
·嚴格DFM審核: 在設計階段與PCB制造商充分溝通,進行可制造性分析,確保設計符合目標工廠的制程能力(線寬/線距、孔徑孔環(huán)、層疊、阻抗控制等)。
 
·仿真分析: 利用工具進行信號完整性(SI)、電源完整性(PI)、熱仿真分析,優(yōu)化走線、電源平面、過孔和散熱設計。
·文件標準化與清晰化: 提供準確、完整、清晰的設計文件(Gerber, Drill, IPC-356網表、BOM、圖紙),避免歧義。
 
供應商材料管控:
 
·合格供應商管理(VQM): 嚴格評估和選擇關鍵原材料(覆銅板、PP、銅箔、藥水、油墨等)供應商,建立長期合作關系。
 
·進料檢驗(IQC): 制定嚴格的原材料檢驗標準(依據(jù)IPC-4101, IPC-4562等),對來料進行外觀、尺寸、性能(如DK/DF, Tg, CTE)測試,確保材料符合規(guī)格要求。
 
·倉儲管理: 規(guī)范存儲環(huán)境(溫濕度、防靜電),遵循先進先出原則,防止材料受潮、污染或過期變質。
 
制造過程控制(In-Process Control):
 
·參數(shù)標準化: 對每個關鍵工序(內層線路、氧化、壓合、鉆孔、孔化、電鍍、圖轉/蝕刻、阻焊、表面處理、成型等)制定詳細的、經過驗證的標準作業(yè)程序,明確參數(shù)控制范圍(溫度、時間、壓力、速度、濃度等)。
 
·設備維護保養(yǎng)(TMP): 建立完善的預防性維護保養(yǎng)計劃,確保設備精度和穩(wěn)定性(尤其鉆機、曝光機、壓機、電鍍線)。備件管理要到位。
 
·環(huán)境控制: 維持潔凈車間環(huán)境(溫濕度、潔凈度、靜電防護),減少污染和濕度影響。
 
·首件檢驗(FAI)/首板確認: 批量生產前或在參數(shù)/材料/設計變更后,進行嚴格的首件/首板檢驗和功能測試,合格后方可量產。
 
·過程監(jiān)控與點檢: 操作員按規(guī)程進行參數(shù)點檢和記錄,過程檢驗員進行抽檢(線寬線距、孔銅厚、外觀等)。
 
·層壓參數(shù)優(yōu)化: 針對不同材料制定優(yōu)化壓合程序(升溫速率、壓力曲線、保壓時間等),控制流膠量和層間對準度,減少翹曲和分層。
 
·孔金屬化與電鍍優(yōu)化: 加強前處理(除膠渣/沉銅),精確控制電鍍參數(shù)(電流密度、溫度、添加劑濃度、搖擺)、定期分析藥水成分并進行補充或更換。對于高縱橫比孔需特別關注。
 
·阻焊質量提升: 控制前處理清洗效果,優(yōu)化預烤、曝光、顯影、后烤參數(shù),測量并控制膜厚,保證阻焊附著力和耐熱性。加強阻焊印刷后的檢查和返修管理。
 
·表面處理控制: 嚴格執(zhí)行工藝規(guī)范,加強藥水監(jiān)控與分析(鎳/金濃度、pH、溫度等),確保鍍層厚度、均勻性、結合力和無腐蝕/黑盤現(xiàn)象(ENIG)。嚴格后清洗和存儲保護。
 
嚴格的質量檢驗與測試(OQC & Test):
 
·自動化光學檢測(AOI): 在內層和外層圖形轉移后應用AOI檢測開路、短路、線寬線距、缺口、凸點等缺陷。
 
·自動X光檢測(AXI): 用于檢測BGA焊盤、盲埋孔等位置的孔內鍍層空洞、連接不良、對準問題。
 
·飛針測試/針床測試: 進行100%或抽樣電氣通斷測試(Netlist Testing)。
 
·最終外觀檢驗(FVI): 依據(jù)IPC-A-600(可接受性標準)或客戶定制標準進行目視檢查(阻焊、絲印、鍍層、尺寸、翹曲、劃傷等)。
·微切片分析: 定期進行(或針對異常板)切片,檢測孔銅厚度、層壓質量、阻焊厚度、孔壁質量等。
 
·性能與可靠性測試: 根據(jù)要求進行熱沖擊、熱循環(huán)、耐濕性(HAST)、可焊性測試、阻抗測試(TDR)、高壓測試(Hi-POT)、離子污染度測試等。
 
·出貨檢驗(OQC): 依據(jù)標準或客戶要求對包裝、標識、文件、抽樣檢驗結果等進行最后確認。
 
推行先進的質量管理體系:
 
·ISO 9001/IATF 16949: 建立并持續(xù)改進質量管理體系,規(guī)范流程和職責。
·統(tǒng)計過程控制(SPC): 對關鍵制程參數(shù)(如線寬、銅厚)和質量特性進行實時監(jiān)控和數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析,識別趨勢,預防異常。
·失效模式與影響分析(FMEA): 在設計階段(DFMEA)和生產階段(PFMEA)對潛在的失效模式進行分析,制定預防和探測措施。
·根本原因分析與糾正預防措施(CAPA): 對出現(xiàn)的質量問題進行深入分析(5Why, Fishbone),找到真因,制定有效的糾正和預防措施,并驗證其有效性。
 
·持續(xù)改進(Kaizen): 營造全員參與改進的文化,鼓勵小改小革。
 
人員培訓與意識:
·定期培訓: 對操作員、技術人員、工程師、質檢員進行工藝規(guī)范、作業(yè)標準、IPC標準、設備操作、質量意識等方面的持續(xù)培訓。
·資質認證: 如IPC CID/CID+(設計)、IPC-A-600 CIS(可接受性專家)等認證。
·明確責任: 讓每個員工清楚了解自身職責對質量的影響。
 
供應鏈與客戶協(xié)同:
·透明溝通: 與客戶保持順暢溝通,清晰理解質量要求和標準(定制化)。
·供應商協(xié)同: 與關鍵供應商建立聯(lián)合改進機制。
 
總結:
 
PCB質量提升是一個預防為主、管控全流程、持續(xù)改進的長期工作。關鍵在于:
1.前端預防: 通過嚴格的DFM審核、可靠的原材料和高水平的設計從源頭規(guī)避問題。
2.過程管控: 依靠標準化的SOP、穩(wěn)定的設備、優(yōu)化的工藝參數(shù)和實時的過程監(jiān)控,確保制程穩(wěn)定性。
3.后端攔截: 運用AOI、AXI、飛針、電測、FVI等多種檢測手段,及時發(fā)現(xiàn)并剔除不合格品。
4.體系保證: 建立并運行有效的質量管理體系(如ISO/IATF),利用SPC、FMEA、CAPA等工具進行系統(tǒng)性的管理和改進。
5.全員參與: 技術、生產、質量、供應鏈等各部門,以及所有員工均需具備強烈的質量意識并承擔相應責任。
 
通過以上多方面的、系統(tǒng)性的努力,才能有效提升PCB的質量水平和市場競爭力。
 
PCB板常見的缺陷及其影響 
 
在電子產業(yè)中,PCB板是電子產品的基礎構成部分,其品質直接影響到電子產品的性能和壽命。然而,在生產過程中,由于各種原因,PCB板可能會出現(xiàn)各種缺陷。本文將介紹PCB板常見的缺陷及其影響。
 
一、開路
 
開路是PCB板最常見的缺陷之一,表現(xiàn)為電路中的某處斷開,導致電流無法流通。開路可能是由于基板上的導線斷裂、導孔未導通或電鍍不良等原因造成的。這種缺陷會導致電子產品無法正常工作,甚至完全失效。
 
二、短路
短路是PCB板的另一常見缺陷,表現(xiàn)為兩個或多個不應相連的導電部分之間的異常連接。短路可能是由于基板上的導線間距過小、導孔錯位或焊盤間的殘留物等原因引起的。短路會導致電路異常工作,增加能耗,甚至引發(fā)火災等安全隱患。
 
三、虛焊
虛焊是指焊點與焊盤之間的連接不良,可能是由于焊接溫度過低、焊接時間過短或焊接材料質量差等原因造成的。虛焊會導致電子產品的可靠性降低,容易出現(xiàn)故障,甚至影響產品的長期穩(wěn)定性。
 
四、錫珠
錫珠是指在焊接過程中,焊錫未完全熔化或熔化后未均勻分布而形成的球形錫滴。錫珠可能是由于焊接溫度過高、焊接時間過長或焊接材料中的雜質等原因引起的。錫珠會導致電路短路、導線斷路等缺陷,嚴重影響電子產品的質量和可靠性。
 
五、基板翹曲
 
基板翹曲是指PCB板在加工過程中由于受熱不均、機械應力等原因導致基板變形?;迓N曲會影響PCB板的裝配精度和穩(wěn)定性,甚至導致電路板破裂。為了防止基板翹曲,生產過程中應嚴格控制溫度、濕度等工藝參數(shù),并采用高品質的基板和原材料。
 
針對以上所述的PCB板常見缺陷,我們應該采取一系列預防和解決措施,以確保PCB板的質量和電子產品的性能。在生產過程中,應加強對各生產環(huán)節(jié)的監(jiān)控,提高生產設備的精度和穩(wěn)定性。同時,采用高品質的原材料和零部件,確保PCB板的品質和可靠性。此外,加強品質檢驗環(huán)節(jié),對生產出的PCB板進行嚴格的檢測和篩選,避免有缺陷的產品流入市場。
 
總之,了解PCB板常見的缺陷及其影響,對于提高電子產品的質量和可靠性具有重要意義。我們應該在生產過程中加強對PCB板的品質控制,預防并解決各種缺陷,為電子產業(yè)的發(fā)展貢獻力量。

PCB常見不良分析及改善措施匯總

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