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美光Educator Hub是美光科技（Micron Technology,美國(guó)半導(dǎo)體公司, 成立于1978年，在半導(dǎo)體內(nèi)存及存儲(chǔ)領(lǐng)域位列全球TOP3）推出的一個(gè)教育資源平臺(tái)，旨在為教育工作者和學(xué)生提供與半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)的精選課程和學(xué)習(xí)材料。該平臺(tái)定期更新內(nèi)容，涵蓋內(nèi)存技術(shù)、DRAM、高帶寬內(nèi)存（HBM）、人工智能（AI）概念、器件物理、半導(dǎo)體制造基礎(chǔ)等多個(gè)主題，幫助用戶增強(qiáng)課程內(nèi)容和學(xué)習(xí)體驗(yàn)‌。

美光科技在其官方網(wǎng)站上發(fā)布了不少報(bào)告，本文主要摘自其發(fā)布的報(bào)告：《Introduction memory packaging》內(nèi)存封裝簡(jiǎn)介，本文簡(jiǎn)要地說明了半導(dǎo)體內(nèi)存封裝工藝。

下圖形象地說明了從半導(dǎo)體芯片到封裝，再到電路上起作用的過程。封測(cè)環(huán)節(jié)環(huán)節(jié)就是發(fā)生在中間，起到把芯片封裝到相應(yīng)的基板上。

半導(dǎo)體存儲(chǔ)芯片制造流程：從硅到晶圓制造，再做測(cè)試，然后做芯片封裝，再做終測(cè)和老化測(cè)試，然后做模組裝配和測(cè)試成內(nèi)存條、閃存等，再到最后就銷售到終端客戶手中。本文主要說明的是封裝。

半導(dǎo)體封裝涉及了多個(gè)工程領(lǐng)域的內(nèi)容，包含物理、化學(xué)、機(jī)械、電子、材料等科學(xué)工程。

工程師掌握不同領(lǐng)域的專業(yè)知識(shí)背景，可以有效地處理應(yīng)對(duì)不同的封裝問題。因此，目前半導(dǎo)體封測(cè)公司對(duì)人才的需求基本上集合工科大部分的專業(yè)門類。

下圖介紹了半導(dǎo)體芯片封裝的示意圖，圖中A是芯片(半導(dǎo)體內(nèi)存芯片），位于正中間。封裝的目的可以歸結(jié)為以下5點(diǎn)：1、使得芯片和外部電路連通；2、對(duì)芯片進(jìn)行物理保護(hù)；3、散熱；4、增加功能；5、用戶使用便捷

通常半導(dǎo)體芯片互連技術(shù)大體可以分為兩種：焊線鍵合技術(shù)和倒裝芯片鍵合技術(shù)，也就是wire bond和flip chip bond。下圖形象地說明了這兩種鍵合方式的異同點(diǎn)，當(dāng)前超過80%的集成電路是使用焊線鍵合技術(shù)。

據(jù)報(bào)告內(nèi)容，半導(dǎo)體存儲(chǔ)芯片封裝技術(shù)可以分為以下4種：wire bonded, bumped, package on package和TSV技術(shù)。除了常見的焊線鍵合封裝技術(shù)外，其他三種都是當(dāng)前的先進(jìn)封裝技術(shù)范疇，尤其是TSV技術(shù)，即硅通孔技術(shù)，是當(dāng)前實(shí)現(xiàn)2.5D/3D封裝的核心技術(shù)，通過垂直貫穿硅基板的導(dǎo)電通道實(shí)現(xiàn)芯片間電氣連接，具有最高堆疊密度與最短互連路徑的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。

最后，報(bào)告指出尺寸微縮是半導(dǎo)體內(nèi)存封裝面臨的一個(gè)關(guān)鍵挑戰(zhàn)。Challenges in packaging: scaling! 事實(shí)上，從傳統(tǒng)的DIP, 到BGA, 然后開始芯片堆疊(堆疊層數(shù)從4層增加到8層，16層），PoP/PiP到當(dāng)今的HBM, 半導(dǎo)體芯片封裝技術(shù)的不斷提升，從傳統(tǒng)的2D封裝向先進(jìn)的2.5D/3D封裝技術(shù)演進(jìn)，在縮小體積、提升互聯(lián)效率、降低功耗等方面都取得了顯著進(jìn)展。