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高速高頻PCB設計中過孔殘樁的影響

嘉峪檢測網(wǎng)        2026-01-10 10:54

編者注:前幾天給大家介紹了下DDR4中Stub的影響,有的小伙伴在問有沒有高速串行鏈路相關的問題。本文是幾年前寫的問題,主要是介紹影響過孔stub對鏈路的影響。

 

過孔的應用場景非常多,過孔的結構也是相當復雜,在寫《ADS信號完整性仿真與實戰(zhàn)》一書時,用了一整章介紹了過孔。如下是過孔的一張簡化結構圖:

 

高速高頻PCB設計中過孔殘樁的影響

 

其中就包括了過孔的殘樁Stub。

 

通常,在普通設計高多層板的時候,工程師都是想著把高速信號線或者射頻線設計在內(nèi)層(帶狀線)或者外層(微帶線)好就行,而不考慮到底是布線在內(nèi)層的第幾層,認為帶狀線性能都是一樣的。

高速高頻PCB設計中過孔殘樁的影響

其實并不是如此的,就近期我們處理的一個案例來講,原本其設計如下圖所示:

高速高頻PCB設計中過孔殘樁的影響

經(jīng)過仿真之后,得到的插入損耗和回波損耗的結果如下圖所示:

高速高頻PCB設計中過孔殘樁的影響

從上面的結果可以看到,不管是插入損耗還是回波損耗都非常差。再查看其阻抗,如下圖所示:

高速高頻PCB設計中過孔殘樁的影響

從上圖可以看到,其阻抗只有61ohm。以上的設計中,殘樁最大值達到了72mil。按照生產(chǎn)工藝,在仿真軟件ADS中把過孔的殘樁去掉之后,如下圖所示:

 

高速高頻PCB設計中過孔殘樁的影響

獲得的仿真結果與原始的對比如下圖所示:

高速高頻PCB設計中過孔殘樁的影響

顯然,去掉殘樁之后,插入損耗和回波損耗都得到了很好的改善。在14GHz左右,插入損耗相差約40dB,回波損耗也相差了約13dB。這對于高速信號的設計影響非常的大。再對比下其阻抗,如下圖所示:

高速高頻PCB設計中過孔殘樁的影響

兩個設計的過孔阻抗相差了約20ohm。

下面從大家比較熟知的眼圖,也可以看到一些結果上的差異:

高速高頻PCB設計中過孔殘樁的影響

上圖是按照16Gbps的信號速率獲得的眼圖結果,顯然,存在很大殘樁時,其眼圖完全閉合,而去掉殘樁之后,其眼圖張開了。

所以,過孔殘樁會直接影響到信號傳輸?shù)男阅?,工程師在設計時要重視過孔殘樁的存在。在信號速率比較高,且殘樁比較長時,在PCB生產(chǎn)時,要考慮在過孔處使用Backdrill工藝,或者使用盲埋孔。當然,并不是每一類設計都要使用Backdrill工藝或者盲埋孔,因為它們都會帶來成本上的增加。

 

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來源:信息完整性

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