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PCB/PCBA出現(xiàn)失效問題會直接造成整機故障。通過微切片制備的方法進行顯微剖析可以驗證PCB、PCBA的內(nèi)部結(jié)構(gòu)品質(zhì)，是一種行之有效的問題檢出手段。

1、微切片分析評估PCB，包括：

• 銅箔厚度及缺陷

• 鍍層厚度及缺陷

• 阻焊厚度及缺陷

• 通孔孔壁厚度及缺陷

• 板厚

• 層間距

• 板材開裂

• 板材鼓包等.

2、微切片分析評估PCBA，包括：

• 焊接工藝缺陷，如空洞、冷焊、連錫、枕頭等

• 通孔填錫高度

• 引腳上錫高度

• 焊接界面結(jié)合情況，如IMC是否連續(xù)、IMC厚度等

• 焊點組織異常

• 焊球高度

• 坑裂

• 脆性裂紋

• 疲勞裂紋等.

3、測試標準：

• IPC-TM-6502.1.1

• IPC-A-610E

   

4、測試設備及案例圖片：