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電子元器件技術(shù)的快速發(fā)展和可靠性的提高奠定了現(xiàn)代電子裝備的基礎(chǔ)，元器件可靠性工作的根本任務(wù)是提高元器件的可靠性。因此，必須重視和加快發(fā)展元器件的可靠性分析工作，通過分析確定失效機(jī)理，找出失效原因，反饋給設(shè)計(jì)、制造和使用，共同研究和實(shí)施糾正措施，提高電子元器件的可靠性。

電子元器件失效分析的目的是借助各種測(cè)試分析技術(shù)和分析程序確認(rèn)電子元器件的失效現(xiàn)象，分辨其失效模式和失效機(jī)理，確認(rèn)最終的失效原因，提出改進(jìn)設(shè)計(jì)和制造工藝的建議，防止失效的重復(fù)出現(xiàn)，提高元器件可靠性。

元器件主要種類：

集成電路、場(chǎng)效應(yīng)管、二極管、發(fā)光二極管、三極管、晶閘管、電阻、電容、電感、繼電器、連接器、光耦、晶振等各種有源/無源器件。

主要失效模式（但不限于）

開路、短路、燒毀、漏電、功能失效、電參數(shù)漂移、非穩(wěn)定失效等

（1）發(fā)光二極管開路失效

（2）二極管短路失效（金屬遷移）

（3）漏電失效（靜電擊穿）

（4）燒毀失效

（5）電參數(shù)漂移

常用失效分析技術(shù)手段

電測(cè)：

連接性測(cè)試

電參數(shù)測(cè)試

功能測(cè)試

制樣技術(shù)：

開封技術(shù)(機(jī)械開封、化學(xué)開封、激光開封)

去鈍化層技術(shù)(化學(xué)腐蝕去鈍化層、等離子腐蝕去鈍化層、機(jī)械研磨去鈍化層)

微區(qū)分析技術(shù)(FIB、CP)

顯微形貌像技術(shù)：

光學(xué)顯微分析技術(shù)

掃描電子顯微鏡二次電子像技術(shù)

無損分析技術(shù)：

X射線透視技術(shù)

三維透視技術(shù)

反射式掃描聲學(xué)顯微技術(shù)(C-SAM)

表面元素分析：

掃描電鏡及能譜分析(SEM/EDS)

俄歇電子能譜分析(AES)

X射線光電子能譜分析(XPS)

二次離子質(zhì)譜分析(SIMS)