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PCB耐熱裂時(shí)間測(cè)試（T260. T288. T300）

PCB上還有一個(gè)很重要的參數(shù)稱為耐熱裂時(shí)間，它是采用TMA法將板材逐步加熱到260℃、288℃或300℃定點(diǎn)溫度，然后觀察PCB在此強(qiáng)熱環(huán)境中，能夠抵抗Z軸膨脹多久而不致裂開，此種忍耐時(shí)間即定義為耐熱裂時(shí)間。

IPC-4101B中規(guī)定：

對(duì)于一般Tg的PCB，其T260 >30min，T288為Smin；

對(duì)于中等級(jí)Tg的PCB，其T260>30min，T288為lOmin;

對(duì)于高等級(jí)Tg的PCB，其T260> 30min、T288為15min、T300為2min。
 

綜上所述，Tg、CTE、乃、、T288是評(píng)估PCB能否承受耐溫度的重要量化參數(shù)，在錫鉛焊制程時(shí)代，材料的耐熱性往往以Tg為指標(biāo)，Tg愈高則耐熱性愈住。而進(jìn)入無鉛制程后，隨著焊接溫度的堤高，判定PCB耐熱性的好壞，以乃及耐熱裂時(shí)間（T260、T288、T300）較Tg更為貼切。設(shè)計(jì)人員應(yīng)向PCB供應(yīng)商提出要求。此外PCB電氣性能如￡、tan8、Zo以及PCB的平整度在無鉛工藝中仍是不可缺少的技術(shù)參數(shù)。

PCB耐熱裂時(shí)間測(cè)試機(jī)構(gòu)，點(diǎn)這里