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1. 案例背景

某功能模塊在用戶端出現(xiàn)功能失效，經(jīng)返廠檢修，發(fā)現(xiàn)該模塊上的一片IC輸出異常，經(jīng)更換IC后，功能模塊恢復(fù)正常。

2.分析方法簡(jiǎn)述

對(duì)樣品進(jìn)行外觀觀察，未發(fā)現(xiàn)明顯異常。

經(jīng)X-RAY無損檢測(cè)，未發(fā)現(xiàn)明顯異常。

通過C-SAM掃描發(fā)現(xiàn)了IC內(nèi)部存在分層現(xiàn)象。

通過IV曲線測(cè)試，發(fā)現(xiàn)引腳間存在漏電通道。

DE-CAP后，利用SEM/EDS進(jìn)行分析，確認(rèn)了引腳間存在銀遷移問題。

3.結(jié)論
IC內(nèi)部存在分層，由于水汽的入侵，加上集成電路各引腳之間存在電位差，導(dǎo)致了引腳間的銀遷移，從而在引腳間形成微導(dǎo)通電路，致IC輸出異常。

4. 參考標(biāo)準(zhǔn)
GJB 548B-2005 微電子器件失效分析程序-方法5003。
IPC-TM-650 2.1.1-2004手動(dòng)微切片法。
GB/T 17359-2012 電子探針和掃描電鏡X射線能譜定量分析通則。