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PCB/PCBA常見(jiàn)失效模式與失效分析

嘉峪檢測(cè)網(wǎng)        2017-05-17 16:08

隨著電子產(chǎn)品的高密度化及電子制造的無(wú)鉛化,PCB及PCBA產(chǎn)品的技術(shù)水平、質(zhì)量要求也面臨嚴(yán)峻的挑戰(zhàn),PCB的設(shè)計(jì)與生產(chǎn)加工及組裝過(guò)程中需要更嚴(yán)格的工藝與原材料的控制。目前由于尚處于技術(shù)和工藝的轉(zhuǎn)型期,客戶對(duì)PCB制程及組裝的認(rèn)識(shí)尚有較大差異,于是類似漏電、開(kāi)路(線路、孔)、焊接不良、爆板分層之類的失效常常發(fā)生,常引起供應(yīng)商與用戶間的質(zhì)量責(zé)任糾紛,為此導(dǎo)致了嚴(yán)重的經(jīng)濟(jì)損失。通過(guò)對(duì)PCB及PCBA的失效現(xiàn)象進(jìn)行失效分析,通過(guò)一系列分析驗(yàn)證,找出失效原因,挖掘失效機(jī)理,對(duì)提高產(chǎn)品質(zhì)量,改進(jìn)生產(chǎn)工藝,仲裁失效事故有重要意義。 

 

PCB/PCBA失效分析適用企業(yè)

印制電路板及組件(PCB&PCBA)生產(chǎn)商:確認(rèn)產(chǎn)品質(zhì)量情況,對(duì)產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程中的各種問(wèn)題進(jìn)行分析,探究問(wèn)題的根本機(jī)理,提供改進(jìn)產(chǎn)品設(shè)計(jì)及工藝生產(chǎn)的參考意見(jiàn); 

印制電路板及組件(PCB&PCBA)供應(yīng)商/經(jīng)銷(xiāo)商:控制進(jìn)貨質(zhì)量,增加用戶的使用信心,提升品牌價(jià)值; 

印制電路板組件(PCBA)整機(jī)商:及時(shí)消除對(duì)生產(chǎn)過(guò)程中的潛在問(wèn)題,提高制造產(chǎn)品的可靠性,降低責(zé)任風(fēng)險(xiǎn)。

 

PCB/PCBA失效分析目標(biāo)

幫助材料生產(chǎn)商了解產(chǎn)品質(zhì)量狀況,對(duì)工藝現(xiàn)狀分析及評(píng)價(jià),優(yōu)化改進(jìn)產(chǎn)品研發(fā)方案及生產(chǎn)工藝;

查明電子組裝中失效根本原因,提供有效的電子組裝現(xiàn)場(chǎng)工藝改進(jìn)方案,降低生產(chǎn)成本; 
提高成品產(chǎn)品合格率及使用可靠性,降低維護(hù)維修成本,提升企業(yè)品牌和競(jìng)爭(zhēng)力; 
明確引起產(chǎn)品失效的責(zé)任方,為司法仲裁提供依據(jù)。
 
 
PCB/PCBA常見(jiàn)失效模式
1.爆板/分層/起泡/表面污染 
2.開(kāi)路、短路
3.焊接不良:焊盤(pán)上錫不良、引腳上錫不良 
4.腐蝕遷移:電化學(xué)遷移、CAF
 
 
PCB/PCBA常用失效分析技術(shù)手段
 

1、無(wú)損檢測(cè):

外觀檢查

X射線透視檢測(cè)

三維CT檢測(cè)

C-SAM檢測(cè)

紅外熱成像

 

 

2、熱分析:

差示掃描量熱法(DSC)

熱機(jī)械分析(TMA)

熱重分析(TGA)

動(dòng)態(tài)熱機(jī)械分析(DMA)

導(dǎo)熱系數(shù)(穩(wěn)態(tài)熱流法、激光散射法) 

 

3、表面元素分析:

掃描電鏡及能譜分析(SEM/EDS)

顯微紅外分析(FTIR)

俄歇電子能譜分析(AES)

X射線光電子能譜分析(XPS)

二次離子質(zhì)譜分析(TOF-SIMS) 


4、電性能測(cè)試: 

擊穿電壓

耐電壓

介電常數(shù)

電遷移 


5、破壞性檢測(cè):

染色及滲透檢測(cè)

 

6、切片分析:

金相切片

聚焦離子束(FIB)制樣

離子研磨(CP)制樣

 

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