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嘉峪檢測網(wǎng) 2017-05-17 16:56
隨著生產和科學技術的發(fā)展，人們不斷對高分子材料提出各種各樣的新要求?？偟膩碚f，今后對高分子材料技術總的發(fā)展趨勢是高性能化、高功能化、復合化、智能化和綠色化。因為技術的全新要求和產品的高要求化，而客戶對高要求產品及工藝理解不一，于是高分子材料斷裂、開裂、腐蝕、變色等之類失效頻繁出現(xiàn)，常引起供應商與用戶間的責任糾紛，所以導致了嚴重的經濟損失。進而越來越多的企業(yè)、單位對于高分子材料失效分析有了一個全新的要求，不再是以往的直接更換等常規(guī)手段，而需要通過失效分析手段查找其失效的根本原因及機理，來提高產品質量、工藝改進及責任仲裁等方面。
高分子材料失效分析適用企業(yè)
高分子材料生產廠商：深入產品失效產生可能原因的設計、生產、工藝、儲存、運輸?shù)入A段，深究其失效機理，為提升產品良率及優(yōu)化生產工藝方面提供依據(jù)。
組裝廠：責任仲裁；改進組裝生產工藝；對供應商來料檢驗品質方面提供幫助。
經銷商或代理商：為品質責任提供有利證據(jù)，對其責任進行公正界定。
整機用戶：改進產品工藝及可靠性，提高產品核心競爭力。
高分子材料失效分析目標
1.查明高分子材料失效根本原因，有效提出工藝及產品設計等方面改進意見；
2.提供產品及工藝改進意見，提升產品良率及可靠性，提升產品競爭力；
3.明確產品失效的責任方，為司法仲裁提供依據(jù)。
高分子材料常見失效模式
斷裂、開裂、腐蝕、分層、起泡、涂層脫落、變色、磨損失效等。
塑料外框發(fā)黃失效
塑料連接器開裂失效
IC分層失效
多層油墨脫落失效
高分子材料常用失效分析方法
1、材料成分分析方面：
傅立葉變換顯微紅外光譜分析（FTIR）
顯微共焦拉曼光譜儀（Raman）
掃描電鏡及能譜分析（SEM/EDS）
X射線熒光光譜分析（XRF）
氣相色譜-質譜聯(lián)用儀（GC-MS）
裂解氣相色譜-質譜聯(lián)用（PGC-MS）
核磁共振分析（NMR）
俄歇電子能譜分析（AES）
X射線光電子能譜分析（XPS）
X射線衍射儀（XRD）
飛行時間二次離子質譜分析（TOF-SIMS）
2、熱分析 ：
差示掃描量熱法（DSC）
熱機械分析（TMA）
熱重分析（TGA）
動態(tài)熱機械分析（DMA）
導熱系數(shù)（穩(wěn)態(tài)熱流法、激光散射法）
3、表面元素分析：
掃描電鏡及能譜分析（SEM/EDS）
顯微紅外分析（FTIR）
俄歇電子能譜分析（AES）
X射線光電子能譜分析（XPS）
二次離子質譜分析（TOF-SIMS）
4、電性能測試：
擊穿電壓
耐電壓
介電常數(shù)
電遷移
5、破壞性檢測：
色及滲透檢測
6、切片分析：
金相切片
聚焦離子束（FIB）制樣
離子研磨（CP）制樣
來源：AnyTesting
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