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DPA分析（DestructivePhysical Analysis）即破壞性物理分析，它是在電子元器件成品批中隨機(jī)抽取適當(dāng)樣品，采用一系列非破壞和破壞性的物理試驗(yàn)與分析方法，以檢驗(yàn)元器件的設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)、材料、工藝制造質(zhì)量是否滿足預(yù)定用途的規(guī)范要求。

根據(jù)DPA結(jié)果剔除不合格批次，保留合格批次。破壞性物理分析（DPA）是高可靠工程使用的元器件質(zhì)量保證重要方法之一，主要用于元器件批質(zhì)量的評(píng)價(jià)，也適用于元器件生產(chǎn)過(guò)程中的質(zhì)量監(jiān)控。 DPA可發(fā)現(xiàn)在常規(guī)篩選檢驗(yàn)中不一定能暴露的問(wèn)題，這些問(wèn)題主要是與產(chǎn)品設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)、裝配等工藝相關(guān)的缺陷。由于破壞性物理分析技術(shù)有這樣的技術(shù)特點(diǎn)，因此，對(duì)軍用電子元器件開(kāi)展DPA，可以把問(wèn)題暴露于事前，有效防止型號(hào)工程由于電子元器件的潛在質(zhì)量問(wèn)題而導(dǎo)致整體失效。

對(duì)于DPA中暴露的問(wèn)題，只要元器件承制廠所與DPA實(shí)驗(yàn)室緊密結(jié)合，進(jìn)行分析與跟蹤，準(zhǔn)確找出導(dǎo)致缺陷產(chǎn)生的原因，采取有針對(duì)性的整改措施，則大多數(shù)缺陷模式是可以得到控制或消除的。

破壞性物理分析（DPA）技術(shù)不但適用于軍用 電子元器件，而且也同樣適用于民用電子元器件，如采購(gòu)檢驗(yàn)、進(jìn)貨驗(yàn)貨及生產(chǎn)過(guò)程中的質(zhì)量監(jiān)測(cè)等均可應(yīng)用DPA技術(shù)。

七十年代，美國(guó)的航空、航天領(lǐng)域在所使用的元器件中首先采用DPA分析這項(xiàng)技術(shù)，這是因?yàn)楫?dāng)時(shí)的發(fā)射成功率很低，歸咎原因主要是所使用的元器件出了問(wèn)題，這個(gè)問(wèn)題僅靠篩選、考核是不能完全解決的。經(jīng)過(guò)研究和大量的使用性試驗(yàn)，形成了DPA分析的初步分析方法，并大幅度的提高了航空和航天領(lǐng)域發(fā)射的成功率，該技術(shù)因此在1980年寫(xiě)進(jìn)了美國(guó)軍用標(biāo)準(zhǔn)中(如MIL一STD883C微電子器件使用方法和程序)。從此，DPA分析技術(shù)被應(yīng)用到了美國(guó)軍事電子裝備的各個(gè)領(lǐng)域，并很快擴(kuò)散到了其他國(guó)家，目前，在國(guó)外民用電子設(shè)備系統(tǒng)中已經(jīng)開(kāi)始使用DPA分析技術(shù)，一些大的生產(chǎn)商普遍要求提供(出示)采購(gòu)(生產(chǎn))元器件的DPA分析報(bào)告，以保證元器件的質(zhì)量。

在國(guó)內(nèi)DPA分析從96年開(kāi)始在航天領(lǐng)域首先推行，并很快推廣到了航空、電子等行業(yè)，形成了比較完善的DPA分析標(biāo)準(zhǔn)和試驗(yàn)方法。但是，在國(guó)內(nèi)DPA分析仍然局限在為國(guó)防軍事事業(yè)服務(wù)，即使對(duì)國(guó)防軍事所使用的元器件依然沒(méi)有充分發(fā)揮DPA分析的作用，例如很少用DPA分析技術(shù)對(duì)生產(chǎn)過(guò)程進(jìn)行監(jiān)控等。

DPA分析一般是在元器件經(jīng)過(guò)檢驗(yàn)、篩選和質(zhì)量一致性檢驗(yàn)后進(jìn)行的以分析其內(nèi)部存在的缺陷，這些缺陷的存在可能會(huì)導(dǎo)致樣品的失效或不穩(wěn)定，所以說(shuō)DPA分析的過(guò)程是一種對(duì)潛在缺陷確認(rèn)和潛在缺陷危害性分析的過(guò)程。與以上其他分析技術(shù)相比DPA分析的不同在于DPA分析一般只對(duì)未喪失功能的元器件才進(jìn)行DPA分析試驗(yàn)，是一種對(duì)元器件進(jìn)行的事前預(yù)計(jì)，而檢驗(yàn)、篩選和質(zhì)量一致性檢驗(yàn)是以發(fā)現(xiàn)缺陷為目的的，當(dāng)發(fā)現(xiàn)缺陷時(shí)，就可剔除失效產(chǎn)品或判定生產(chǎn)方?jīng)]有生產(chǎn)該元器件的能力和資格，有時(shí)為了更加詳盡的考察產(chǎn)品的質(zhì)量水平DPA分析也用于質(zhì)量一致性檢驗(yàn)。

DPA適用對(duì)象

?元件（片式電感器、電阻器、LTCC元件、片式電容器、繼電器、開(kāi)關(guān)、連接器等）。

?分立器件（二極管、三極管、MOSFET等）。

?微波器件。

?電路板及其組件。

DPA依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)

?GJB548B-2005     微電子器件試驗(yàn)方法和程序

?GJB4027A-2006    軍用電子元器件破壞性物理分析方法

?GB/T17359-1998   電子探針和掃描電鏡X射線能譜定量分析通則

?IPC-TM-6502.1.1   切片方法手冊(cè)

?EIA-ECA-469-D    STANDARD TESTMETHOD FOR DESTRUCTIVE PHYSICAL  ANALYSIS (DPA) OF CERAMIC MONOLITHIC