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　　隨著電子科技的快速發(fā)展，各類(lèi)智能終端設(shè)備的興起，對(duì)電路組裝質(zhì)量的要求也越來(lái)越高。那么，如何確保這些活動(dòng)不會(huì)對(duì)后續(xù)的生產(chǎn)品質(zhì)產(chǎn)生影響呢？SMT首件檢測(cè)至關(guān)重要……

　　SMT首件檢驗(yàn)的目的

　　首件檢驗(yàn)主要是為了盡早發(fā)現(xiàn)生產(chǎn)過(guò)程中影響產(chǎn)品質(zhì)量的因素，防止產(chǎn)品出現(xiàn)成批超差、返修、報(bào)廢，它是預(yù)先控制產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程的一種手段，是產(chǎn)品工序質(zhì)量控制的一種重要方法，是企業(yè)確保產(chǎn)品質(zhì)量，提高經(jīng)濟(jì)效益的一種行之有效、必不可少的方法。通過(guò)首件檢驗(yàn)，可以發(fā)現(xiàn)諸如BGA焊接質(zhì)量、測(cè)量?jī)x器精度、圖紙等系統(tǒng)性原因，從而采取糾正或改進(jìn)措施，以防止批次性不合格品發(fā)生。

　　圖1SMT首件檢測(cè)

　　目前SMT加工行業(yè)中使用的測(cè)試技術(shù)種類(lèi)繁多，常用的首件測(cè)試方法有：人工目檢、AOI檢測(cè)、ICT測(cè)試、X-ray檢測(cè)、及功能測(cè)試FCT等。其中具有內(nèi)部透視功能進(jìn)行無(wú)損探傷的X-RAY檢測(cè)技術(shù)運(yùn)用就是這其中的佼佼者，它不僅可以對(duì)不可見(jiàn)焊點(diǎn)進(jìn)行檢測(cè)，如BGA、CSP等封裝元器件。還可以對(duì)檢測(cè)結(jié)果進(jìn)行定性、定量分析，尤其首件，以便及早發(fā)現(xiàn)問(wèn)題所在。

　　以上這些首件檢測(cè)方法各自特點(diǎn)如下：

　　1、人工目檢是一種用肉眼檢察的方法。人工檢測(cè)不穩(wěn)定、成本高、對(duì)大量采用焊接處檢測(cè)不精準(zhǔn)。

　　2、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)是通過(guò)CCD照相的方式獲得器件或PCB的圖像，然后經(jīng)過(guò)計(jì)算機(jī)的處理和分析比較來(lái)判斷缺陷和故障。其優(yōu)點(diǎn)是檢測(cè)速度快，編程時(shí)間較短，可以放到生產(chǎn)線(xiàn)中的不同位置，便于及時(shí)現(xiàn)故障和缺陷，使生產(chǎn)、檢測(cè)合二為一。不足是：不能檢測(cè)電路屬性，例如電路錯(cuò)誤，對(duì)不可見(jiàn)焊點(diǎn)檢測(cè)不到。

　　3、ICT針床測(cè)試是一種廣泛使用的測(cè)試技術(shù)。測(cè)試速度快，適合于單一品種大批量的產(chǎn)品，使用成本高、制作周期長(zhǎng)，對(duì)于最新高集成度的智能化產(chǎn)品因無(wú)法植入測(cè)試點(diǎn)而不能進(jìn)行ICT檢測(cè)。

　　4、功能測(cè)試(FCT)能夠有效地查找在SMT組裝過(guò)程中發(fā)生的各種缺陷和故障。檢測(cè)快，迅速，使用簡(jiǎn)單，投資少，但不能自動(dòng)診斷故障，不適合大批量檢測(cè)，且如果線(xiàn)路板焊接有短路而未提前檢查出來(lái)就進(jìn)行FCT測(cè)試則有燒板的風(fēng)險(xiǎn)。

　　5、X-Ray檢測(cè)技術(shù)顯著特征：根據(jù)對(duì)各種檢測(cè)技術(shù)和設(shè)備的了解，X-RAY檢測(cè)技術(shù)與上述幾種檢測(cè)技術(shù)相比具有更多的優(yōu)點(diǎn)。它可使我們的檢測(cè)系統(tǒng)得到較高的提升。為我們提高"一次通過(guò)率"和爭(zhēng)取"零缺陷"的目標(biāo)，提供一種有效檢測(cè)手段。尤其是SMT首件檢驗(yàn)可以盡早發(fā)現(xiàn)生產(chǎn)過(guò)程中影響產(chǎn)品質(zhì)量的因素，預(yù)防批量性的不良或報(bào)廢。

　　(1)對(duì)工藝缺陷的覆蓋率高達(dá)97%以上。可檢查的缺陷包括：虛焊、橋連、焊料不足、氣泡、器件漏裝等等。尤其是X-RAY對(duì)BGA、CSP等焊點(diǎn)隱藏器件。

　　(2)較高的測(cè)試覆蓋度?？梢詫?duì)肉眼和在線(xiàn)測(cè)試檢查不到的地方進(jìn)行檢查。比如PCBA被判斷故障，懷疑是PCB內(nèi)層走線(xiàn)斷裂，X-RAY可以很快地進(jìn)行檢查。

　　(3)測(cè)試的準(zhǔn)備時(shí)間大大縮短。

　　(4)能觀察到其它測(cè)試手段無(wú)法可靠探測(cè)到的缺陷，比如：虛焊、空氣孔和成型不良等。

　　(5)對(duì)雙面板和多層板只需一次檢查(帶分層功能)。

　　(6)根據(jù)首件測(cè)量信息，用來(lái)對(duì)生產(chǎn)工藝過(guò)程進(jìn)行評(píng)估。如焊膏厚度、焊點(diǎn)下的焊錫量、BGA貼裝位置、回流焊工藝條件設(shè)置等等。

　　X-RAY檢測(cè)技術(shù)為SMT生產(chǎn)帶來(lái)了新的變革，讓我們了解下X射線(xiàn)檢測(cè)原理：

　　所有的X-RAY檢測(cè)設(shè)備，不論是二維或者是三維系統(tǒng)原理基本是X-射線(xiàn)投影顯微鏡。X射線(xiàn)發(fā)射管產(chǎn)生X射線(xiàn)通過(guò)測(cè)試樣品(例如PCB)，根據(jù)樣品材料本身密度與原子量的不同對(duì)X射線(xiàn)有不同的吸收量而在圖像接收器上產(chǎn)生投影，密度越高的物質(zhì)陰影越深。越靠近X射線(xiàn)管陰影越大，反之陰影越小，這也就是幾何放大率的原理。