背景：
近年來，隨著電子工業(yè)無鉛化的要求，研究以Sn為基體的無鉛釬料與基板的界面反應日益增多。在電子產(chǎn)品中，常常以銅為基板材料，焊接和服役過程中焊料與銅基板之間界面上反應是引起廣泛關注的研究課題。由于SnAgCu無鉛焊料中Sn的含量較高，焊接溫度也比較高，導致了焊點中Cu的溶解速度和界面金屬間化合物的生長速度遠高于SnPb系焊料。相關研究表明，焊點與金屬接點間的金屬間化合物的形態(tài)和長大對焊點缺陷的萌生及發(fā)展、電子組裝件的可靠性等有十分重要的影響。
應用范圍：
測試步驟：
對樣品進行切割、鑲嵌、研磨、拋光、微蝕后，表面鍍鉑金，按照標準作業(yè)流程放入掃描電子顯微鏡樣品室中，對客戶要求的測試位置進行放大觀察并測量。
參考標準：
JYT 010-1996 分析型掃描電子顯微鏡方法通則
GB/T 16594-2008 微米級長度的掃描電鏡測量方法通則
典型圖片：
京公網(wǎng)安備11010802046783號
