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在PCB的各種溫度循環(huán)試驗中，其主要失效機(jī)理是因為板材的Z軸CTE遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于孔銅的CTE，在溫度劇烈變化的過程中，各種應(yīng)力集中處容易被Z軸膨脹拉斷，常見的失效模式見下圖所示：

一些常見失效切片分析如下：

1、電鍍銅延展性不佳或板材Z-CTE較大，造成孔中間的孔銅全周拉斷且斷口較大，如圖所示：

2、金屬疲勞產(chǎn)生的微裂，呈45°斜向微裂，常沿著晶格出現(xiàn)，經(jīng)常裂在玻纖與樹脂交界處的銅壁，孔銅開裂附近之部份基材也有微裂，如圖所示：

3、孔角斷裂，主要是應(yīng)力移往板面并出現(xiàn)杠桿式伸縮，金屬疲勞和應(yīng)力集中引起，如圖所示：

4、孔壁和孔環(huán)的拉裂，拉裂的孔環(huán)呈Z方向的走位，其主要是多次焊接高溫或材料Z-CTE較大造成， 如圖所示：

5、孔環(huán)銅箔的斷裂，鉆孔釘頭再結(jié)晶后銅箔弱化，在疲勞試驗中被拉裂，如圖所示：

 6、盲孔與底墊分離，主要是底墊銅面出現(xiàn)鈍化膜，或熱應(yīng)力較大（回流曲線熱量較高、多次焊接、局部過熱）造成，如圖所示：

7、盲孔根部斷裂，主要是電鍍藥水老化或雜質(zhì)較多，造成鍍銅質(zhì)量下降，低電流處結(jié)晶疏松造成，如圖所示：