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底部填充膠(Underfill)作為一種重要的集成電路封裝電子膠黏劑,在先進(jìn)封裝如2.5D、3D封裝中,用于緩解芯片封裝中不同材料之間熱膨脹系數(shù)不匹配帶來(lái)的應(yīng)力集中問(wèn)題,進(jìn)而提高器件封裝可靠性。
2022/06/09 更新 分類:科研開發(fā) 分享
膠接是通過(guò)具有黏附能力的物質(zhì),把同種或不同種材料牢固地連接在起的方法。具有黏附能力的物質(zhì)稱為膠粘劑或黏合劑,被膠接的物體稱為被粘物,膠粘劑和被黏物構(gòu)成的組件稱為膠接接頭。
2023/02/03 更新 分類:科研開發(fā) 分享
有客戶在做包膠產(chǎn)品時(shí),產(chǎn)品出模后,里面的PC硬膠開裂變形現(xiàn)象,做好了產(chǎn)品,放在戶外做測(cè)試時(shí),軟膠與硬膠結(jié)合處開裂,一撕就爛了。這些問(wèn)題要從材料及模具幾個(gè)方面去分析。
2024/12/19 更新 分類:科研開發(fā) 分享
EPDM是具有廣泛應(yīng)用范圍的彈性體,E是乙烯,P是丙烯,D是二烯烴(即不飽和的第三單體,主要有三種類型即直鏈烷烴1,4-已二烯,DCPD雙環(huán)戊二烯,ENB亞乙基降冰片烯)。EPDM具有飽和的聚亞甲基主鏈,兼具杰出的耐候和耐熱性,由于分子量高,可以大量填充便宜的填充油和填充劑,所以混煉膠的成本較低,具有市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
2020/12/17 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文詳細(xì)介紹了涂料的定義、涂料沉淀產(chǎn)生的原因、防沉淀劑的種類、常見防沉淀劑在涂料中的使用、涂料防止沉淀的措施等內(nèi)容。
2025/07/13 更新 分類:科研開發(fā) 分享
膠黏劑和膠黏帶具有其他材料不能替代的獨(dú)特性能,在國(guó)民經(jīng)濟(jì)各個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用不斷擴(kuò)大,已經(jīng)成為一種不可或缺的材料。
2019/09/25 更新 分類:法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
在水性工業(yè)涂料中,溶劑的存在對(duì)體系的防沉性能影響較大,對(duì)此龍?;ぴ谒原h(huán)氧和水性醇酸體系進(jìn)行了一系列的實(shí)驗(yàn),接下來(lái)和大家分享一下。
2022/03/25 更新 分類:科研開發(fā) 分享
膠黏劑的流變性對(duì)于描述膠黏劑的特征是非常有意義的。
2018/11/05 更新 分類:法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
TPE包膠金屬不牢、制品開裂、起皮分層一定有這些原因!
2020/02/22 更新 分類:科研開發(fā) 分享
牙刷是我們?nèi)粘I钪斜匦璧漠a(chǎn)品,每天都要使用它,其實(shí)小小的牙刷也和TPE材料有著不解之緣。
2020/09/20 更新 分類:科研開發(fā) 分享