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針對(duì)聚酰亞胺薄膜材料的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)和相應(yīng)的性質(zhì),人們將在不久的將來(lái)研發(fā)出性質(zhì)更加優(yōu)良的PI薄膜材料。
2020/09/03 更新 分類:科研開(kāi)發(fā) 分享
近日,市監(jiān)局發(fā)布了《農(nóng)用薄膜產(chǎn)品質(zhì)量國(guó)家監(jiān)督抽查實(shí)施細(xì)則(2021年版)》,嘉峪檢測(cè)網(wǎng)將農(nóng)用薄膜產(chǎn)品的檢測(cè)項(xiàng)目與檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)歸納如下。
2021/05/26 更新 分類:法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
6月1日,日本東麗公司官網(wǎng)對(duì)外宣布該公司已經(jīng)成功開(kāi)發(fā)出用于空氣電池的離子導(dǎo)電聚合物薄膜。
2022/06/02 更新 分類:科研開(kāi)發(fā) 分享
本文探討薄膜產(chǎn)生霧滴的原因,并改進(jìn)配方體系,優(yōu)化工藝參數(shù),采用平膜法在雙向拉伸生產(chǎn)線上生產(chǎn)出 BOPP防霧滴薄膜,產(chǎn)品防霧等級(jí)達(dá)到1級(jí)。
2024/04/01 更新 分類:科研開(kāi)發(fā) 分享
這一篇將會(huì)介紹幾種薄膜制備方法,在半導(dǎo)體加工工藝中,被提及最多就是光刻和刻蝕,其次就是外延(薄膜)工藝了。
2025/06/05 更新 分類:科研開(kāi)發(fā) 分享
作者以納米TiN粉、SiC晶須(SiCw)為增強(qiáng)相,采用液相燒結(jié)法制備了碳化硅復(fù)合陶瓷,研究了不同燒結(jié)溫度、不同增強(qiáng)相添加質(zhì)量分?jǐn)?shù)下復(fù)合陶瓷的燒結(jié)性能、顯微組織和力學(xué)性能。
2024/05/08 更新 分類:科研開(kāi)發(fā) 分享
意法半導(dǎo)體推出其第四代 STPOWER 碳化硅 (SiC) MOSFET 技術(shù),在功率效率、功率密度和穩(wěn)健性方面樹(shù)立了新的標(biāo)桿。
2024/09/26 更新 分類:科研開(kāi)發(fā) 分享
本文介紹了復(fù)雜結(jié)構(gòu)碳化硅陶瓷的制備工藝,并分析了目前常用的冷等靜壓成型結(jié)合無(wú)壓燒結(jié)制備技術(shù)、凝膠注模成型結(jié)合反應(yīng)燒結(jié)制備技術(shù)、注漿成型結(jié)合反應(yīng)燒結(jié)制備技術(shù)、3D打印成型結(jié)合反應(yīng)燒結(jié)制備技術(shù)等制備工藝的優(yōu)缺點(diǎn),以期為復(fù)雜結(jié)構(gòu)碳化硅陶瓷的制備提供一定的理論參考。
2021/08/18 更新 分類:科研開(kāi)發(fā) 分享
研究團(tuán)隊(duì)成功研制了一類超強(qiáng)、超韌、透明的高性能可持續(xù)仿貝殼復(fù)合薄膜,成功構(gòu)筑了“磚-纖維”仿貝殼層狀結(jié)構(gòu),使該薄膜展現(xiàn)出遠(yuǎn)超傳統(tǒng)塑料的力學(xué)性能,展現(xiàn)出比塑料薄膜更突出的綜合性能。
2020/08/18 更新 分類:科研開(kāi)發(fā) 分享
本文具體從整個(gè)生產(chǎn)流程方面分析引起沉銅孔內(nèi)無(wú)銅和孔破的因素。
2021/12/10 更新 分類:科研開(kāi)發(fā) 分享