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本文闡釋 Buck 電路的降壓工作原理，詳解控制器芯片、MOS 管等核心器件的選型標準與參數(shù)計算，助力電子電氣設備電源設計。
2026/01/20 更新 分類：科研開發(fā) 分享
【共同社6月1日電】日本農林水產省1日起實行作為品牌保護農林水產品和食品產地名的“地理標志保護制度”，開始接受登記申請。 “地理標志保護制度”旨在保護地區(qū)的特色產品。獲
2015/09/24 更新 分類：其他 分享
隨著表面貼裝技術的引入，電路板的封裝密度飛速增加。因此，即使對于密度不高、一般數(shù)量的電路板，電路板的自動檢測不但是基本的，而且也是經濟的
2016/11/14 更新 分類：法規(guī)標準 分享
實踐證明，即使電路原理圖設計正確，印制電路板設計不當，也會對電子設備的可靠性產生不利影響。例如，如果印制板兩條細平行線靠得很近，則會形成信號波形的延遲，在傳輸線的終端形成反射噪聲。因此，在設計印制電路板的時候，應注意采用正確的方法。
2018/07/05 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文詳細闡述了混合集成電路電磁干擾產生的原因，并結合混合集成電路的工藝特點提出了系統(tǒng)電磁兼容設計中應注意的問 題和采取的具體措施，為提高混合集成電路的電磁兼容性奠定了基礎?！?/p>
2019/08/29 更新 分類：科研開發(fā) 分享
半導體集成電路引線鍵合是集成電路封裝中一個非常重要的環(huán)節(jié)，引線鍵合的好壞直接影響到電路使用后的穩(wěn)定性和可靠性。隨著整機對電路可靠性要求的提高引線鍵合不再是簡單意義上的芯片與管殼鍵合點的連接，而是要通過這種連接，確保在承受高的機械沖擊時的抗擊能力。
2022/04/20 更新 分類：科研開發(fā) 分享
2015年12月開始實施的環(huán)境保護行業(yè)標準
2015/11/30 更新 分類：法規(guī)標準 分享
近日，環(huán)境保護部發(fā)布《國家環(huán)境保護標準制修訂工作管理辦法》，全文如下
2017/03/09 更新 分類：法規(guī)標準 分享
本文主要介紹了靜電放電（ESD）保護。
2021/12/16 更新 分類：科研開發(fā) 分享
國家藥監(jiān)局綜合司發(fā)布《中藥品種保護條例（征求意見稿）》，全文如下：
2022/12/27 更新 分類：法規(guī)標準 分享
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