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本文介紹了晶體結(jié)構(gòu),晶面與晶向,晶體中的缺陷,晶體中的雜質(zhì),生長(zhǎng)單晶硅及單晶硅性能測(cè)試。
2021/08/23 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
半導(dǎo)體材料氧化鎵的性能潛力及面臨的挑戰(zhàn)。
2021/03/26 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
近日,中國(guó)科學(xué)院金屬研究所沈陽(yáng)材料科學(xué)國(guó)家研究中心與國(guó)內(nèi)多家單位合作,設(shè)計(jì)二維半導(dǎo)體與二維鐵電材料的特殊能帶對(duì)齊方式,將金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管(MOSFET)與非隧穿型的鐵電憶阻器垂直組裝,首次構(gòu)筑了基于垂直架構(gòu)的門(mén)電壓可編程的二維鐵電存儲(chǔ)器。
2022/11/30 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
本文介紹了半導(dǎo)體的ESD失效模式、失效機(jī)理及如何防范ESD對(duì)半導(dǎo)體的損傷
2022/07/26 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
本文介紹了常見(jiàn)的功率半導(dǎo)體器件有哪些,功率半導(dǎo)體器件優(yōu)缺點(diǎn)。
2023/05/06 更新 分類(lèi):行業(yè)研究 分享
瑞銀投資銀行研究部昨(29)日發(fā)布對(duì)半導(dǎo)體領(lǐng)先指標(biāo)的分析,半導(dǎo)體整體收入將同比增長(zhǎng) 24%。
2024/11/30 更新 分類(lèi):行業(yè)研究 分享
本文介紹了封裝結(jié)構(gòu)、半導(dǎo)體激光器失效機(jī)理與案例分析和半導(dǎo)體激光器未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)三方面主要內(nèi)容。
2021/05/11 更新 分類(lèi):檢測(cè)案例 分享
本文主要介紹了半導(dǎo)體塑料制品應(yīng)用要求及半導(dǎo)體塑料制品生產(chǎn)要求。
2022/02/25 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
本文介紹了價(jià)電子,導(dǎo)體,半導(dǎo)體,絕緣體。
2025/04/12 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
本文分析了當(dāng)前全球半導(dǎo)體硅片的發(fā)展現(xiàn)狀與發(fā)展態(tài)勢(shì),我國(guó)半導(dǎo)體硅片的市場(chǎng)需求、技術(shù)進(jìn)步、產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì),提出我國(guó)半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)未來(lái)一段時(shí)間面臨的發(fā)展機(jī)遇和挑戰(zhàn),并給出發(fā)展建議。
2023/04/17 更新 分類(lèi):行業(yè)研究 分享