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半導體器件中的鍵合工藝材料主要采用Au、Al、Cu及Ag四種金屬作為引線，從而實現(xiàn)芯片與引出端的電氣互聯(lián)

2018/08/20 更新 分類：法規(guī)標準 分享

電阻損壞的特點，電解電容損壞的特點，二極管、三極管等半導體器件損壞的特點，集成電路損壞的特點

2018/11/29 更新 分類：科研開發(fā) 分享

半導體專用ICP-MS既能實現(xiàn)標準模式、碰撞模式，也可以通過反應模式消除干擾，從根本上成功解決了多原子干擾的技術難題。

2021/06/02 更新 分類：科研開發(fā) 分享

本文介紹了半精煉石蠟檢測標準與檢測項目：熔點要求分析，含油量要求分析，顏色要求分析，光安定性要求分析，針入度要求分析，運動黏度（100℃）要求分析，嗅味要求分析，水溶性酸或堿要求分析及機械雜質(zhì)及水指標要求分析。

2021/08/18 更新 分類：科研開發(fā) 分享

近日，國家藥品監(jiān)督管理局批準了華科精準（北京）醫(yī)療科技有限公司生產(chǎn)的“磁共振監(jiān)測半導體激光治療設備”創(chuàng)新產(chǎn)品注冊申請。

2023/04/05 更新 分類：熱點事件 分享

10月17日，據(jù)樂普醫(yī)療公告，下屬公司深圳市科瑞康實業(yè)有限公司自主研發(fā)的半自動體外除顫器正式獲得國家藥品監(jiān)督管理局(NMPA)注冊批準。

2023/10/19 更新 分類：科研開發(fā) 分享

剛剛，國家藥品監(jiān)督管理局醫(yī)療器械技術審評中心發(fā)布《半自動化學發(fā)光免疫分析儀注冊審查指導原則（2023年修訂版）（征求意見稿）》。

2023/10/25 更新 分類：法規(guī)標準 分享

美國英特爾正在加緊開發(fā)尖端半導體「Intel 20A」。20A中的A意為「埃米（angstrom）」。埃米是表示1納米的10分之1的長度單位，20A指2納米。

2023/12/04 更新 分類：科研開發(fā) 分享

AspenCore全球分析師團隊在這一年中與業(yè)內(nèi)專家和廠商交流，總結分析后挑選出了2024年全球半導體行業(yè)將出現(xiàn)或高速發(fā)展的10大技術趨勢，供大家參考。

2023/12/27 更新 分類：行業(yè)研究 分享

2024年，美國佐治亞理工學院和天津大學研究人員共同創(chuàng)造了世界上第一個由石墨烯制成的功能半導體，其可以實現(xiàn)更小、更快的電子設備，并可能應用于量子計算。

2024/04/25 更新 分類：科研開發(fā) 分享