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借助掃面電子顯微鏡（SEM）以及其自帶的能譜儀（EDS）對疑似失效的金屬件的粘接區(qū)域與未粘接區(qū)域進行失效分析，找出了失效原因。
2018/05/23 更新 分類：檢測案例 分享
熱作模具常出現(xiàn)變形及塌陷、斷裂、熱疲勞、熱磨損和腐蝕等失效形式。
2019/07/29 更新 分類：檢測案例 分享
本文以LED芯片功能失效為例，介紹其失效原因與分析方法，并提出改善建議。
2022/09/30 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文主要介紹了電阻器的主要失效模式與失效機理，失效模式占失效總比例及失效機理分析。
2021/08/03 更新 分類：科研開發(fā) 分享
PCB在實際可靠性問題失效分析中，同一種失效模式，其失效機理可能是復雜多樣的，因此就如同查案一樣，需要正確的分析思路、縝密的邏輯思維和多樣化的分析手段，方能找到真正的失效原因。
2020/03/18 更新 分類：科研開發(fā) 分享
失效分析是電子組裝工藝可靠性工作中的一項重要內(nèi)容，開展電子工藝失效分析工作必須具備一定的測試與分析設(shè)備。失效分析包括失效情況的調(diào)查分析、失效模式的鑒別、失效特征的描述、假設(shè)和確定失效模式，以及提出糾正措施和預防新失效的發(fā)生等。
2021/02/05 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文主要介紹了鉭電容器失效分析:非破壞性分析,高漏電流/短路失效,高ESR失效,低容量/開路。
2021/08/09 更新 分類：科研開發(fā) 分享
故障激發(fā)樣品失效分析核心目標是主動暴露潛在缺陷，積累故障模式數(shù)據(jù)，從而優(yōu)化真實失效分析的效率和準確性。以下是系統(tǒng)性實施方法和關(guān)鍵要點.
2025/04/03 更新 分類：科研開發(fā) 分享
手機元件焊接不良失效分析
2017/08/15 更新 分類：實驗管理 分享
技術(shù)案例丨器件脫落不良失效分析
2017/12/06 更新 分類：檢測案例 分享
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