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您當(dāng)前的位置:檢測預(yù)警 > 欄目首頁

  • 浪涌測試燒壞485芯片及保護(hù)器件原因分析

    本文主要舉例分析在對某設(shè)備在做浪涌測試時485芯片及其保護(hù)器件燒壞的現(xiàn)象,原因分析、解決措施、思考與啟示。

    2025/07/05 更新 分類:科研開發(fā) 分享

  • 電子元器件及電子設(shè)備抗機(jī)械應(yīng)力的測試與評估

    以工信部電子五所為依托單位的“電子元器件可靠性物理及其應(yīng)用技術(shù)國家級重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室”,是開展電子元器件可靠性研究和技術(shù)研發(fā)的專業(yè)實(shí)驗(yàn)室。在電子元器件以及電子設(shè)備的抗振可靠性方面開展了諸多科研和技術(shù)服務(wù)工作,同時也建立了完善的測試與評估能力。

    2021/08/24 更新 分類:科研開發(fā) 分享

  • 醫(yī)療器械電磁兼容EMC檢測整改知識58問

    隨著時代的發(fā)展,越來越多的電子、電氣設(shè)備或系統(tǒng)產(chǎn)品都需要進(jìn)行檢驗(yàn)檢測,其中EMC測試是必備的檢驗(yàn)檢測指標(biāo)之一。但EMC測試項目費(fèi)用較貴,EMC實(shí)驗(yàn)室造價昂貴,絕大部分測量設(shè)備又需要采用進(jìn)口設(shè)備,導(dǎo)致很少檢驗(yàn)檢測機(jī)構(gòu)有能力建造EMC實(shí)驗(yàn)室。

    2022/04/22 更新 分類:科研開發(fā) 分享

  • 電磁騷擾輻射發(fā)射測試

    電磁騷擾發(fā)射(EMI)包括輻射發(fā)射(RE)和傳導(dǎo)發(fā)射(CE)。輻射發(fā)射測試是測量受試設(shè)備(EUT)通過空間傳播的騷擾輻射場強(qiáng)。傳導(dǎo)發(fā)射測試是測量受試設(shè)備(EUT)通過電源線或信號線向外發(fā)射的騷擾電壓和電流。

    2019/01/21 更新 分類:法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享

  • EMC測試小技巧之輔助設(shè)備如何挑選附推薦表

    在選擇輔助設(shè)備時,一般推薦順序是同行實(shí)驗(yàn)室推薦優(yōu)先,然后是國際大品牌(大品牌不一定能滿足標(biāo)準(zhǔn)),如果是在選擇生產(chǎn)零部件,強(qiáng)烈建議在選取時能否滿足產(chǎn)品EMC設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)。

    2021/06/18 更新 分類:行業(yè)研究 分享

  • 測量、控制和實(shí)驗(yàn)室用電氣設(shè)備出廠例行檢驗(yàn)

    本文描述了符合IEC 61010-1:2010+AMD1:2016產(chǎn)品在完成制造后的例行檢驗(yàn)測試要求。該測試有助于識別制造中功能測試可能檢查不到的故障或不可接受的公差。

    2022/03/26 更新 分類:科研開發(fā) 分享

  • 試驗(yàn)|沿高壓屏蔽電源線的電瞬態(tài)傳導(dǎo)測試方法

    本文對ISO 7637-4:2020標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)容進(jìn)行解析,給出了新能源車輛車載高壓電氣系統(tǒng)的沿高壓屏蔽電源線的電瞬態(tài)傳導(dǎo)測試方法的適用范圍及車載高壓電氣系統(tǒng)產(chǎn)生的兩種典型脈沖,闡述了沿高壓屏蔽電源線的電瞬態(tài)發(fā)射和抗擾度測量的試驗(yàn)設(shè)備、測試要求、測試方法以及嚴(yán)酷等級。由于本文篇幅較長,本期先介紹典型脈沖、試驗(yàn)設(shè)備及測試要求相關(guān)內(nèi)容。

    2021/08/02 更新 分類:科研開發(fā) 分享

  • 電磁兼容靜電放電抗擾度測試介紹

    靜電放電抗擾度測試 Testing and measurment techniques---Electrostatic discharge immunity test 1.靜電放電抗擾度測試范圍: 本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定電氣和電子設(shè)備遭受直接來自操作者和對鄰近物體的靜電放電的抗擾

    2019/02/28 更新 分類:科研開發(fā) 分享

  • 芯片設(shè)計、芯片制造、封裝測試知識大全

    集成電路產(chǎn)業(yè)通常被分為芯片設(shè)計、芯片制造、封裝測試三大領(lǐng)域,我們逐一進(jìn)行分析,芯片設(shè)計主要從EDA、IP、設(shè)計三個方面來分析;芯片制造主要從設(shè)備、工藝和材料三個方面來分析;封裝測試則從封裝設(shè)計、產(chǎn)品封裝和芯片測試幾方面來分析。

    2021/02/23 更新 分類:科研開發(fā) 分享

  • 鋰離子電池直流電阻DCR測試影響因素分析

    本文通過對鋰離子電池在不同因子水平下的實(shí)驗(yàn),詳細(xì)研究了包含測試溫度波動、充放電設(shè)備電流/電壓精度、預(yù)處理或壽命測試過程中靜置等待時間等影響鋰離子電池DCR測試一致性的關(guān)鍵因素,并給出建議性水平控制范圍。

    2025/02/21 更新 分類:科研開發(fā) 分享