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數(shù)字信號(hào)處理芯片(DSP) 具有高性能的CPU(時(shí)鐘性能超過(guò)100MHZ)和高速先進(jìn)外圍設(shè)備,通過(guò)CMOS處理技術(shù),DSP芯片的功耗越來(lái)越低
2019/03/07 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
在研制帶器的電子產(chǎn)品時(shí),如何提高抗干擾能力和電磁兼容性?
2019/03/18 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
本文將主要介紹SoC中使用到的冗余技術(shù),包括硬件、軟件、信息和時(shí)間冗余等。
2020/02/20 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
在進(jìn)行產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)過(guò)程中,EMI問(wèn)題應(yīng)該在設(shè)計(jì)之初就加以考慮,以降低后續(xù)整改所要花費(fèi)的財(cái)力和人力等。以時(shí)鐘信號(hào)為例,進(jìn)行EMI設(shè)計(jì),以降低輻射干擾。
2021/09/22 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
近期,醫(yī)療AI明星公司睿心醫(yī)療發(fā)布了軟硬件結(jié)合的血管介入機(jī)器人,這款手術(shù)機(jī)器人與深圳先進(jìn)院合作研發(fā),目前已完成樣機(jī)。
2022/01/14 更新 分類(lèi):熱點(diǎn)事件 分享
醫(yī)療設(shè)備的設(shè)計(jì)是一個(gè)系統(tǒng)性的工作,在產(chǎn)品設(shè)計(jì)的第一個(gè)階段,首先要思考和定義好產(chǎn)品的系統(tǒng)架構(gòu)。
2022/01/25 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
ESD(Electrostatic Discharge)即“靜電放電”或稱(chēng)“靜電泄放”。從事電子產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)和生產(chǎn)工藝的工程師都應(yīng)該要理解和掌握 ESD 的相關(guān)知識(shí)。
2022/06/20 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
本文將從PCB設(shè)計(jì)的流程、PCB布局、PCB布線、PCB設(shè)計(jì)檢查表四個(gè)方面做介紹。
2023/01/09 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
抗干擾體現(xiàn)在2個(gè)方面,一是硬件設(shè)計(jì)上,二是軟件編寫(xiě)上。
2023/05/16 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
現(xiàn)在對(duì)非轉(zhuǎn)速數(shù)據(jù)三維譜振分析的基礎(chǔ)上,提出了一種瞬時(shí)轉(zhuǎn)速估計(jì)方法,和硬件獲取轉(zhuǎn)速對(duì)比,兩者的一致性很好。
2023/08/01 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享