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本文主要介紹了什么是立碑,立碑產(chǎn)生的原因及解決方案。

2022/02/25 更新 分類：科研開發(fā) 分享

PCB鍍金板焊接后發(fā)現(xiàn)大量電容立碑現(xiàn)象，而且立碑方向一致，各種編號(hào)PCB不良率不同。故需進(jìn)行原因分析，提供改善對(duì)策。

2020/10/25 更新 分類：檢測(cè)案例 分享

本文主要介紹了立碑現(xiàn)象和OPEN電路缺陷的根本原因分析及糾正措施。

2021/10/21 更新 分類：科研開發(fā) 分享

PCB板經(jīng)過回流焊時(shí)大多容易發(fā)生板彎板翹，嚴(yán)重的話甚至?xí)斐稍蘸?、立碑等情況，應(yīng)如何克服呢？

2018/09/10 更新 分類：科研開發(fā) 分享

文主要介紹了常見質(zhì)量缺陷回流焊常見質(zhì)量缺陷：立碑現(xiàn)象，錫珠，印刷與貼片，芯吸現(xiàn)象，橋接及它們的解決方法。

2021/10/14 更新 分類：科研開發(fā) 分享

電路板經(jīng)過回流焊時(shí)大多容易發(fā)生板彎板翹，嚴(yán)重的話甚至?xí)斐稍蘸?、立碑等情況，應(yīng)如何克服呢？

2016/10/08 更新 分類：法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享