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底部填充膠（Underfill）作為一種重要的集成電路封裝電子膠黏劑，在先進(jìn)封裝如2.5D、3D封裝中，用于緩解芯片封裝中不同材料之間熱膨脹系數(shù)不匹配帶來的應(yīng)力集中問題，進(jìn)而提高器件封裝可靠性。
2022/06/09 更新 分類：科研開發(fā) 分享
膠接是通過具有黏附能力的物質(zhì)，把同種或不同種材料牢固地連接在起的方法。具有黏附能力的物質(zhì)稱為膠粘劑或黏合劑，被膠接的物體稱為被粘物，膠粘劑和被黏物構(gòu)成的組件稱為膠接接頭。
2023/02/03 更新 分類：科研開發(fā) 分享
有客戶在做包膠產(chǎn)品時(shí)，產(chǎn)品出模后，里面的PC硬膠開裂變形現(xiàn)象，做好了產(chǎn)品，放在戶外做測(cè)試時(shí)，軟膠與硬膠結(jié)合處開裂，一撕就爛了。這些問題要從材料及模具幾個(gè)方面去分析。
2024/12/19 更新 分類：科研開發(fā) 分享
關(guān)于可降解、可堆肥、可再漿、可回收的檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)的說明。 根據(jù)引起降解的客觀條件或機(jī)理，降解塑料大致可分為：生物降解塑料、光降解塑料、氧化降解塑料和水解降解塑料等。 它們之間又可以相互組合成性能更好的降解塑料，如：光/生物降解塑料等。 環(huán)境降解塑料：曝露于環(huán)境條件下，如光、熱、水、氧、污染物質(zhì)、微生物、昆蟲以及風(fēng)、砂、雨等及機(jī)械力等聯(lián)合作
2020/08/26 更新 分類：法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
膠黏劑和膠黏帶具有其他材料不能替代的獨(dú)特性能，在國民經(jīng)濟(jì)各個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用不斷擴(kuò)大，已經(jīng)成為一種不可或缺的材料。
2019/09/25 更新 分類：法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
膠黏劑的流變性對(duì)于描述膠黏劑的特征是非常有意義的。
2018/11/05 更新 分類：法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
TPE包膠金屬不牢、制品開裂、起皮分層一定有這些原因！
2020/02/22 更新 分類：科研開發(fā) 分享
牙刷是我們?nèi)粘Ｉ钪斜匦璧漠a(chǎn)品，每天都要使用它，其實(shí)小小的牙刷也和TPE材料有著不解之緣。
2020/09/20 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文介紹了碳纖維復(fù)合材料/鋼的膠鉚連接失效機(jī)理和選材方法。
2023/09/14 更新 分類：科研開發(fā) 分享
1. 原理 凝聚胺（polymatching）法首先利用低離子介質(zhì)降低溶液的離子強(qiáng)度，減少紅細(xì)胞周圍的陽離子云，促進(jìn)血清（漿）中的抗體與紅細(xì)胞相應(yīng)抗原結(jié)合，再加入帶亞電荷的高價(jià)陽離子多
2015/08/30 更新 分類：其他 分享
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