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混合集成電路（HIC）的主要失效模式包括厚薄布線基板及互連失效、元器件與布線基板焊接/黏結(jié)失效、內(nèi)引線鍵合失效、基板與金屬外殼焊接失效、氣密封裝失效和功率電路過熱失效等。

2021/06/08 更新 分類：科研開發(fā) 分享

電子組件失效分析方法

2015/11/26 更新 分類：實(shí)驗(yàn)管理 分享

機(jī)械密封失效分析與故障分析

2015/12/06 更新 分類：實(shí)驗(yàn)管理 分享

導(dǎo)致潤滑油失效的原因有哪些？

2015/12/09 更新 分類：生產(chǎn)品管 分享

鍛件失效分析

2016/10/27 更新 分類：法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享

芯片失效分析方法與步驟

2020/04/14 更新 分類：科研開發(fā) 分享

本文主要介紹了ls-dyna中材料失效準(zhǔn)則的定義。

2022/03/13 更新 分類：科研開發(fā) 分享

本文匯總了疲勞斷裂失效分析知識(shí)。

2022/05/12 更新 分類：科研開發(fā) 分享

本文對(duì)壓力容器疲勞失效進(jìn)行了分析。

2022/06/16 更新 分類：科研開發(fā) 分享

鐵素體-珠光體鋼斷裂失效分析

2022/07/04 更新 分類：科研開發(fā) 分享