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  • 半導(dǎo)體MOSFET中不同節(jié)點(diǎn)下的金屬間距

    當(dāng)晶體管還是平面結(jié)構(gòu)時(shí)，金屬間距仍然是一個(gè)非常重要的測(cè)量值，它指的是集成電路的一個(gè)特定尺寸。然而隨著發(fā)展，在新的 3D 架構(gòu)下，金屬間距已不再重要，因?yàn)橄?5 納米或 3 納米這樣的半導(dǎo)體邏輯節(jié)點(diǎn)不再指代金屬間距的一半。

    2025/08/19 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • 缺陷和層間距工程助力鉀離子電池

    鉀離子因其較大的尺寸，使其在鉀離子電池（KIB）中擴(kuò)散動(dòng)力學(xué)受限。二維過渡金屬二硫?qū)倩衔铮?D TMD）因具有的獨(dú)特的范德華層間距可形成理想的2D鉀離子擴(kuò)散通道，而成為人們關(guān)注的焦點(diǎn)

    2018/10/15 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • 焊盤尺寸設(shè)計(jì)缺陷

    本文主要介紹了片式元器件焊盤設(shè)計(jì)缺陷，片式元器件錯(cuò)誤的“常見病、多發(fā)病”，焊盤兩端不對(duì)稱，走線不規(guī)范，焊盤寬度及相互間距離不均勻，IC焊盤寬度間距過大，QFN焊盤設(shè)計(jì)缺陷，安裝孔金屬化，焊盤設(shè)計(jì)不合理，公用焊盤問題導(dǎo)致的缺陷，熱焊盤設(shè)計(jì)不合理等焊盤設(shè)計(jì)缺陷。

    2021/07/12 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • PCB的安全間距如何設(shè)計(jì)？

    PCB設(shè)計(jì)中有諸多需要考慮到安全間距的地方。在此，暫且歸為兩類：一類為電氣相關(guān)安全間距，一類為非電氣相關(guān)安全間距。

    2020/01/14 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • 經(jīng)典案例分析：PCB板層間距設(shè)置與EMI發(fā)射

    本文用案例分析了PCB板層間距設(shè)置與EMI發(fā)射。

    2023/10/22 更新 分類：檢測(cè)案例 分享

  • 燃燒室放大中的噴嘴間距設(shè)計(jì)研究取得進(jìn)展

    研究團(tuán)隊(duì)在前期對(duì)30MW燃?xì)廨啓C(jī)燃燒室單噴嘴（包括旋流杯和燃?xì)鈬娮欤┙Y(jié)構(gòu)優(yōu)化的基礎(chǔ)上，設(shè)計(jì)并加工了噴嘴間距連續(xù)變化可調(diào)的多頭部模型燃燒室試驗(yàn)件。

    2020/01/15 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • PCB上鋪銅的間距是多少為宜？有什么要求？

    PCB上鋪銅的不同網(wǎng)絡(luò)的間距是多少為宜？有什么要求？

    2024/10/29 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • 盤點(diǎn)金屬材料之最！

    金屬材料的特性

    2016/01/07 更新 分類：生產(chǎn)品管 分享

  • 金屬硬度檢測(cè)方法

    金屬硬度檢測(cè)方法

    2016/10/22 更新 分類：法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享

  • 金屬材料簡(jiǎn)介及其前景展望

    金屬材料是指金屬元素或以金屬元素為主構(gòu)成的具有金屬特性的材料的統(tǒng)稱。包括純金屬、合金、金屬材料金屬間化合物和特種金屬材料等

    2019/09/12 更新 分類：科研開發(fā) 分享