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CPO真正難的不是封裝，而是你根本測(cè)不出來

2026/04/09 更新 分類：科研開發(fā) 分享

本文介紹了硅光通信芯片共封裝(CPO)技術(shù)。

2025/04/02 更新 分類：科研開發(fā) 分享

CPO: Co-Packaged Optics 光電共封裝技術(shù)。

2026/04/10 更新 分類：科研開發(fā) 分享

不斷增長(zhǎng)的 AI GPU 集群之間對(duì)通信的極高需求，正推動(dòng)著人們轉(zhuǎn)向使用光進(jìn)行跨網(wǎng)絡(luò)層通信。今年早些時(shí)候，Nvidia 宣布其下一代機(jī)架級(jí) AI 平臺(tái)將采用硅光子互連技術(shù)與共封裝光學(xué)器件

2025/08/25 更新 分類：科研開發(fā) 分享