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LED根據(jù)發(fā)光管發(fā)光顏色、發(fā)光管出光面特徵、發(fā)光管結(jié)構(gòu)、發(fā)光強度和工作電流、芯片材料、功能等標準有不同的分類方法。

2017/10/31 更新 分類：其他 分享

LED（Light Emitting Diode），發(fā)光二極管，是一種能夠?qū)㈦娔苻D(zhuǎn)化為可見光的固態(tài)的半導體器件，它可以直接把電轉(zhuǎn)化為光

2018/07/18 更新 分類：法規(guī)標準 分享

LED產(chǎn)品進入歐洲市場電磁兼容測試法律規(guī)范：根據(jù)歐盟委員會法令，燈具及類似產(chǎn)品在歐洲銷售必須加貼CE認證標簽。

2018/09/06 更新 分類：法規(guī)標準 分享

本案例的失效樣品為LED埋地燈，該埋地燈使用一段時間出現(xiàn)燈珠死燈失效現(xiàn)象。

2020/03/25 更新 分類：檢測案例 分享

今天就介紹一下，大功率LED燈具性能的測試方法，為用戶提供有價值參考

2020/08/04 更新 分類：科研開發(fā) 分享

本文主要介紹幾個可用于LED可靠性評估的電子元器件標準，以便引導大家去學習和掌握，能夠?qū)⑵溥\用于LED。

2020/11/06 更新 分類：科研開發(fā) 分享

歐盟于2020年9月18日，發(fā)布了LED模組技術(shù)新版標準EN IEC 62031:2020。

2020/12/03 更新 分類：法規(guī)標準 分享

影響LED封裝的可靠性的因素主要有支架、芯片、固晶膠、鍵合線和封裝膠。

2021/08/07 更新 分類：科研開發(fā) 分享

本文介紹了LED芯片的制造工藝流程及檢測項目分析。

2021/08/31 更新 分類：科研開發(fā) 分享

本文主要介紹了LED性能及可靠性中涉及各種封裝材料和工藝：光轉(zhuǎn)換材料、封裝膠、固晶材料、封裝基板。

2022/03/05 更新 分類：科研開發(fā) 分享