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廣州添利電子科技有限公司測(cè)試中心

檢測(cè)項(xiàng)：粘結(jié)力 檢測(cè)樣品：線路板 標(biāo)準(zhǔn)：阻焊劑粘結(jié)力（非熔金屬）IPC-TM-650 2.4.28 (1997.8 B版本)阻焊劑粘結(jié)力（油墨），膠帶法 IPC-TM-650 2.4.28.12007.3粘結(jié)力，膠帶法IPC-TM-650 2.4.1 (2004.5 E版本)

檢測(cè)項(xiàng)：抗?jié)窠^緣性 檢測(cè)樣品：線路板 標(biāo)準(zhǔn)：印制板抗?jié)窠^緣電阻 IPC-TM-650 2.6.3 (2004.5 F 版本)阻焊劑抗?jié)窠^緣電阻 IPC-TM-650 2.6.3.1 E 2007.3覆層抗?jié)窠^緣電阻 IPC-TM-650 2.6.3.4 (2003.7 A 版本)

檢測(cè)項(xiàng)：彎曲性 檢測(cè)樣品：線路板 標(biāo)準(zhǔn)：板彎曲（百分比）IPC-TM-650 2.4.22 (1999.6 C 版本)板彎曲–基材IPC-TM-650 2.4.22.1 (1993.5 C 版本)

機(jī)構(gòu)所在地：廣東省廣州市 更多相關(guān)信息>>

深圳市華測(cè)檢測(cè)技術(shù)股份有限公司

檢測(cè)項(xiàng)：金相切片 檢測(cè)樣品：PCB/PCBA印制板檢測(cè) 標(biāo)準(zhǔn)：IPC-TM-650測(cè)試方法手冊(cè) 2.1.1 手動(dòng)微切片法 IPC-TM-650 2.1.1(E版本 2004)

檢測(cè)項(xiàng)：微切片尺寸測(cè)量 檢測(cè)樣品：PCB/PCBA印制板檢測(cè) 標(biāo)準(zhǔn)：IPC-TM-650測(cè)試方法手冊(cè)2.2.5微切片尺寸測(cè)量 IPC-TM-650 2.2.5（A 1997-8）

檢測(cè)項(xiàng)：基板熱應(yīng)力 檢測(cè)樣品：PCB/PCBA印制板檢測(cè) 標(biāo)準(zhǔn)：IPC-TM-650測(cè)試方法手冊(cè) 2.6.8熱應(yīng)力沖擊，層壓板IPC-TM-650 2.6.8.1（D版本 1991-9）

機(jī)構(gòu)所在地：廣東省深圳市 更多相關(guān)信息>>

愛斯佩克測(cè)試科技（上海）有限公司

檢測(cè)項(xiàng)：導(dǎo)通電阻可靠性測(cè)試 檢測(cè)樣品： 標(biāo)準(zhǔn)：導(dǎo)通電阻測(cè)試 IPC-9701A-February 2006

檢測(cè)項(xiàng)：導(dǎo)通電阻可靠性測(cè)試 檢測(cè)樣品：電工電子產(chǎn)品 標(biāo)準(zhǔn)：導(dǎo)通電阻測(cè)試 IPC-9701A-February 2006

檢測(cè)項(xiàng)：印刷電路板耐濕性及絕緣電阻 檢測(cè)樣品：印刷電路板 標(biāo)準(zhǔn)：印刷電路板耐濕性及絕緣電阻 IPC-TM-650_2.6.3F:2004

機(jī)構(gòu)所在地：上海市 更多相關(guān)信息>>

江西省鎢與稀土產(chǎn)品質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)中心

檢測(cè)項(xiàng)：氧 檢測(cè)樣品：稀土及稀土產(chǎn)品 （參數(shù)） 標(biāo)準(zhǔn)：釤鈷1:5型永磁合金粉化學(xué)分析方法 氧量的測(cè)定 脈沖-紅外吸收法XB/T 610.3-2007

檢測(cè)項(xiàng)：氧 檢測(cè)樣品：稀土及稀土產(chǎn)品 （參數(shù)） 標(biāo)準(zhǔn)：釤鈷1:5型永磁合金粉化學(xué)分析方法 氧量的測(cè)定 脈沖-紅外吸收法XB/T 610.3-2007

機(jī)構(gòu)所在地：江西省贛州市 更多相關(guān)信息>>

亞旭電子科技（江蘇）有限公司零件工程實(shí)驗(yàn)室

檢測(cè)項(xiàng)：手動(dòng)微切片法 檢測(cè)樣品：印制電路及相關(guān)電子元器件 標(biāo)準(zhǔn)：手動(dòng)微切片法 IPC-TM-650 2.1.1(E):2004 顯微鏡尺寸測(cè)量 IPC-TM-650 2.2.5(A):1997

檢測(cè)項(xiàng)： 檢測(cè)樣品： 標(biāo)準(zhǔn)：撓性印制板的鑒定及性能規(guī)范 IPC-6013C

檢測(cè)項(xiàng)：金屬百分比 檢測(cè)樣品：焊錫膏 標(biāo)準(zhǔn)：重量法測(cè)試焊膏金屬含量 IPC-TM-650 2.2.20:1995 焊膏要求 IPC J-STD-005A CN:2012

機(jī)構(gòu)所在地：江蘇省蘇州市 更多相關(guān)信息>>

富智康精密組件（北京）有限公司華北檢測(cè)中心

檢測(cè)項(xiàng)：金相切片 檢測(cè)樣品：塑料材料 標(biāo)準(zhǔn)：①SMT電子零件微切片手動(dòng)測(cè)試方法 IPC-TM-650（E版本 2004）2.1.1

機(jī)構(gòu)所在地：北京市 更多相關(guān)信息>>

深圳市譜尼測(cè)試科技有限公司

檢測(cè)項(xiàng)：離子分析 檢測(cè)樣品：電子電氣產(chǎn)品及其原材料 標(biāo)準(zhǔn)：試驗(yàn)方法手冊(cè)（2006年版） IPC-TM-650(2006)

檢測(cè)項(xiàng)：氟離子、氯離子、溴離子、硝酸根離子、亞硝酸根離子、硫酸根離子、磷酸根離子、甲酸、乙酸 檢測(cè)樣品：電子電氣產(chǎn)品及有害物質(zhì) 標(biāo)準(zhǔn)：試驗(yàn)方法手冊(cè)（2006年版） IPC-TM-650(2006)

機(jī)構(gòu)所在地：廣東省深圳市 更多相關(guān)信息>>

上海華測(cè)品標(biāo)檢測(cè)技術(shù)有限公司

檢測(cè)項(xiàng)：金相切片 檢測(cè)樣品：PCB/PCBA檢測(cè) 標(biāo)準(zhǔn)：手動(dòng)微切片法 IPC-TM 650 2.1.1 E版本 2004-05

檢測(cè)項(xiàng)：微切片尺寸測(cè)量 檢測(cè)樣品：PCB/PCBA檢測(cè) 標(biāo)準(zhǔn)：微切片尺寸測(cè)量 IPC-TM-650 2.2.5 A版本 1997-8

機(jī)構(gòu)所在地：上海市 更多相關(guān)信息>>

中達(dá)電子（江蘇）有限公司分析實(shí)驗(yàn)室

檢測(cè)項(xiàng)：酸值 檢測(cè)樣品：(助焊劑﹑錫絲) 標(biāo)準(zhǔn)：國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)試驗(yàn)方法手冊(cè) IPC-TM-650 第2.3.13 節(jié) （A版 2004)

檢測(cè)項(xiàng)：銅鏡 檢測(cè)樣品：(助焊劑﹑錫絲) 標(biāo)準(zhǔn)：國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)試驗(yàn)方法手冊(cè) IPC-TM-650 第2.3.32節(jié) （D版 2004）

檢測(cè)項(xiàng)：銅腐蝕 檢測(cè)樣品：(助焊劑﹑錫絲) 標(biāo)準(zhǔn)：國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)試驗(yàn)方法手冊(cè) IPC-TM-650 第2.6.15節(jié) （C版 2004）

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臺(tái)表科技（蘇州）電子有限公司實(shí)驗(yàn)室

檢測(cè)項(xiàng)：微觀切片 檢測(cè)樣品：電子電氣產(chǎn)品失效分析 標(biāo)準(zhǔn)：試驗(yàn)方法手冊(cè) 2.1.1切片 IPC-TM-650-2004E

檢測(cè)項(xiàng)：封裝產(chǎn)品內(nèi)部超聲波檢測(cè) 檢測(cè)樣品：電子電氣產(chǎn)品失效分析 標(biāo)準(zhǔn)：非氣密封裝電子元件聲學(xué)顯微檢測(cè) IPC/JEDEC J-STD-035-1999

檢測(cè)項(xiàng)：可焊性試驗(yàn) 檢測(cè)樣品：電子電氣產(chǎn)品失效分析 標(biāo)準(zhǔn)：非密封固態(tài)SMD回流焊潮濕敏感性分類 IPC/JEDEC J-STD-020D.1-2008

機(jī)構(gòu)所在地：江蘇省吳江市 更多相關(guān)信息>>