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PCB/PCBA失效分析

1、簡(jiǎn)介 隨著電子產(chǎn)品的高密度化及電子制造的無(wú)鉛化，PCB及PCBA產(chǎn)品的技術(shù)水平、質(zhì)量要求也面臨嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，PCB的設(shè)計(jì)與生產(chǎn)加工及組裝過程中需要更嚴(yán)格的工藝與原材料的控制。目前由于尚...

檢測(cè)機(jī)構(gòu)：深圳市美信檢測(cè)技術(shù)股份有限公司 更多相關(guān)信息>>

PCB&PCBA中紅外顯微分析的檢測(cè)

檢測(cè)項(xiàng)：紅外顯微分析 檢測(cè)樣品：PCB&PCBA 標(biāo)準(zhǔn)：GB/T6040-2019 紅外光譜分析方法通則

檢測(cè)機(jī)構(gòu)：國(guó)家電子電器產(chǎn)品檢測(cè)中心 更多相關(guān)信息>>

單項(xiàng)檢測(cè)中金相切片分析-PCB或PCBA焊點(diǎn)切片的檢測(cè)

檢測(cè)項(xiàng)：金相切片分析-PCB或PCBA焊點(diǎn)切片 檢測(cè)樣品：?jiǎn)雾?xiàng)檢測(cè) 標(biāo)準(zhǔn)：

檢測(cè)機(jī)構(gòu)：蘇州華碧微科檢測(cè)技術(shù)有限公司 更多相關(guān)信息>>

中檢集團(tuán)南方電子產(chǎn)品測(cè)試（深圳）有限公司

檢測(cè)項(xiàng)：染色滲透 檢測(cè)樣品：PCB&PCBA 標(biāo)準(zhǔn)：IPC 7095B:2008 用于BGA的設(shè)計(jì)和組裝過程的實(shí)施

檢測(cè)項(xiàng)：金相切片 檢測(cè)樣品：PCB&PCBA 標(biāo)準(zhǔn)：IPC TM-650 2.1.1:2004 微切片，手動(dòng)方法，版本E

檢測(cè)項(xiàng)：陽(yáng)極絲抵抗能力 檢測(cè)樣品：PCB&PCBA 標(biāo)準(zhǔn)：IPC-TM-650 2.6.25A:2012 導(dǎo)電陽(yáng)極絲（CAF）電阻測(cè)試：X-Y軸

機(jī)構(gòu)所在地：廣東省深圳市 更多相關(guān)信息>>

臺(tái)達(dá)電子電源（東莞）有限公司分析實(shí)驗(yàn)室

檢測(cè)項(xiàng)：外部檢查 檢測(cè)樣品：PCB&PCBA 標(biāo)準(zhǔn)：IPC-6012C（剛性印制板的鑒定及性能規(guī)范）

機(jī)構(gòu)所在地：廣東省東莞市 更多相關(guān)信息>>

上海華測(cè)品標(biāo)檢測(cè)技術(shù)有限公司

檢測(cè)項(xiàng)：高壓蒸煮 試驗(yàn) 檢測(cè)樣品：PCB/PCBA檢測(cè) 標(biāo)準(zhǔn)：高壓蒸煮試驗(yàn) JESD22-A102D-2010

檢測(cè)項(xiàng)：金相切片 檢測(cè)樣品：PCB/PCBA檢測(cè) 標(biāo)準(zhǔn)：手動(dòng)微切片法 IPC-TM 650 2.1.1 E版本 2004-05

檢測(cè)項(xiàng)：微切片尺寸測(cè)量 檢測(cè)樣品：PCB/PCBA檢測(cè) 標(biāo)準(zhǔn)：微切片尺寸測(cè)量 IPC-TM-650 2.2.5 A版本 1997-8

機(jī)構(gòu)所在地：上海市 更多相關(guān)信息>>

深圳市華測(cè)檢測(cè)技術(shù)股份有限公司

檢測(cè)項(xiàng)：掃描電鏡測(cè)鍍層厚度 檢測(cè)樣品：PCB/PCBA印制板檢測(cè) 標(biāo)準(zhǔn)：JB/T 7503-1994 金屬履蓋層橫截面厚度掃描電鏡測(cè)量方法

檢測(cè)項(xiàng)：金屬涂層 檢測(cè)樣品：PCB/PCBA印制板檢測(cè) 標(biāo)準(zhǔn)：GB/T 1839-2008 鋼產(chǎn)品鍍鋅層質(zhì)量試驗(yàn)方法

檢測(cè)項(xiàng)：粒度分布 檢測(cè)樣品：PCB/PCBA印制板檢測(cè) 標(biāo)準(zhǔn)：ISO 13320-2009 粒度分析 激光衍射法 第一部分：一般原則

機(jī)構(gòu)所在地：廣東省深圳市 更多相關(guān)信息>>

中興通訊股份有限公司材料實(shí)驗(yàn)室

檢測(cè)項(xiàng)：外部檢查 檢測(cè)樣品：PCBA 標(biāo)準(zhǔn)：電子裝聯(lián)可接受性IPC-A-610E-2010

檢測(cè)項(xiàng)：剛性印制板X射線測(cè)試方法 檢測(cè)樣品：PCBA 標(biāo)準(zhǔn)：測(cè)試方法手冊(cè) IPC-TM-650 2.6.10-1997

檢測(cè)項(xiàng)：外部檢查 檢測(cè)樣品：PCBA 標(biāo)準(zhǔn)：電子裝聯(lián)可接受性 IPC-A-610E-2010

機(jī)構(gòu)所在地：廣東省深圳市 更多相關(guān)信息>>

通標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)服務(wù)有限公司深圳分公司檢測(cè)中心

檢測(cè)項(xiàng)：應(yīng)變測(cè)試 檢測(cè)樣品：PCBA 標(biāo)準(zhǔn)：線路板應(yīng)變測(cè)試導(dǎo)則 IPC/JEDEC-9704A:2012

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