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維卡軟化點(diǎn)試驗(yàn) (Vicat softening point test) 評價(jià)熱塑性塑料高溫變形趨勢的一種方法。是在等速升溫條件下,用一根帶有規(guī)定負(fù)荷、截面積為1mm2的平頂針放在試樣上,當(dāng)平頂針刺入試樣1mm時(shí)的溫度,即為測得的維卡軟化溫度。 維卡軟化點(diǎn) 測試儀器:維卡軟化點(diǎn)溫度測定儀 查看詳情>>
維卡軟化點(diǎn)試驗(yàn) (Vicat softening point test)
評價(jià)熱塑性塑料高溫變形趨勢的一種方法。是在等速升溫條件下,用一根帶有規(guī)定負(fù)荷、截面積為1mm2的平頂針放在試樣上,當(dāng)平頂針刺入試樣1mm時(shí)的溫度,即為測得的維卡軟化溫度。
維卡軟化點(diǎn)測試儀器:維卡軟化點(diǎn)溫度測定儀
收起百科↑ 最近更新:2017年04月17日
機(jī)構(gòu)所在地:湖北省武漢市
機(jī)構(gòu)所在地:廣東省深圳市
機(jī)構(gòu)所在地:上海市
機(jī)構(gòu)所在地:海南省海口市
機(jī)構(gòu)所在地:北京市
機(jī)構(gòu)所在地:北京市
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機(jī)構(gòu)所在地:北京市
機(jī)構(gòu)所在地:上海市
檢測項(xiàng):非接觸IC卡近距離卡測試方法 檢測樣品:集成電路(IC)卡 標(biāo)準(zhǔn):ISO/IEC 10373-7:2008 識別卡-測試方法-第7部分:近距離卡
檢測項(xiàng):非接觸式IC卡測試方法 檢測樣品:集成電路(IC)卡 標(biāo)準(zhǔn):ISO/IEC 10373-6:2001 識別卡-測試方法-第6部分:鄰近卡
機(jī)構(gòu)所在地:北京市