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骨填充及修復(fù)材料相關(guān)指導(dǎo)原則: 1、增材制造聚醚醚酮植入物注冊(cè)技術(shù)審查指導(dǎo)原則 骨填充及修復(fù)材料相關(guān)標(biāo)準(zhǔn): 1、YY/T 1794-2021 口腔膠原膜通用技術(shù)要求 2、YY/T 0524-2009 牙科學(xué) 牙種植體系統(tǒng)技術(shù)文件內(nèi)容 查看詳情>>
骨填充及修復(fù)材料相關(guān)指導(dǎo)原則:收起百科↑ 最近更新:2023年06月05日
測(cè)試項(xiàng)目 樣品類型 測(cè)試儀器 測(cè)試方法 測(cè)試周期 ...
檢測(cè)機(jī)構(gòu):國(guó)家食品質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)中心 更多相關(guān)信息>>
檢測(cè)項(xiàng):抗菌性能 檢測(cè)樣品:抗菌、抑菌、防腐成分及其相關(guān)產(chǎn)品 標(biāo)準(zhǔn):納米無(wú)機(jī)材料抗菌性能檢測(cè)方法及評(píng)價(jià) GB/T 21510-2024
檢測(cè)機(jī)構(gòu):國(guó)家化妝品檢測(cè)中心 更多相關(guān)信息>>
檢測(cè)項(xiàng): 檢測(cè)樣品: 標(biāo)準(zhǔn):撓性印制板的鑒定及性能規(guī)范 IPC-6013C
檢測(cè)項(xiàng):手動(dòng)微切片法 檢測(cè)樣品:印制電路及相關(guān)電子元器件 標(biāo)準(zhǔn):剛性印制板的鑒定及性能規(guī)范 IPC-6012C
檢測(cè)項(xiàng):內(nèi)部檢查 檢測(cè)樣品:塑封微電子器件 標(biāo)準(zhǔn):電子及電氣元件試驗(yàn)方法 方法211 GJB 360B-2009
機(jī)構(gòu)所在地:江蘇省蘇州市
檢測(cè)項(xiàng):X射線檢查 檢測(cè)樣品:印制板組裝件焊點(diǎn) 標(biāo)準(zhǔn):表面和混合安裝印制電路板組裝件的高可靠性焊接QJ3086-1999
機(jī)構(gòu)所在地:北京市
檢測(cè)項(xiàng):印制板尺寸要求 檢測(cè)樣品:印制線路板 標(biāo)準(zhǔn):剛性印制板的鑒定及性能 規(guī)范 IPC 6012C
檢測(cè)項(xiàng):印制板尺寸要求 檢測(cè)樣品:印制線路板 標(biāo)準(zhǔn):撓性印制板的鑒定及性能 規(guī)范 IPC 6013B
檢測(cè)項(xiàng):印制板尺寸要求 檢測(cè)樣品:印制線路板 標(biāo)準(zhǔn):剛性印制板的鑒定及性能 規(guī)范 IPC 6012C-2010
機(jī)構(gòu)所在地:江蘇省常州市
機(jī)構(gòu)所在地:安徽省蚌埠市
機(jī)構(gòu)所在地:廣東省東莞市
檢測(cè)項(xiàng):金屬層抗溶解性 檢測(cè)樣品:PCB/PCBA印制板檢測(cè) 標(biāo)準(zhǔn):電子元件及器件的測(cè)試 MIL-STD-202G-2002
機(jī)構(gòu)所在地:廣東省深圳市
檢測(cè)項(xiàng):可焊性 檢測(cè)樣品:線路板 標(biāo)準(zhǔn):印制板可焊性測(cè)試IPC/EIA J-STD-003 B(2007.3)
機(jī)構(gòu)所在地:廣東省廣州市
檢測(cè)項(xiàng):覆蓋層厚度 檢測(cè)樣品:金屬材料 及構(gòu)件 標(biāo)準(zhǔn):印制板測(cè)試方法 GB/T4677-2002
檢測(cè)項(xiàng):覆蓋層厚度 檢測(cè)樣品:鐵磁材料 標(biāo)準(zhǔn):印制板測(cè)試方法 GB/T4677-2002
機(jī)構(gòu)所在地:浙江省寧波市