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通標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)服務(wù)（天津）有限公司

檢測項(xiàng)：雙酚A二縮水甘油醚、雙酚F二縮水甘油醚、酚醛清漆甘油醚及其衍生物遷移量 檢測樣品：食品接觸材料和容器 標(biāo)準(zhǔn)：食品接觸材料中固化環(huán)氧樹脂衍生物質(zhì)的限定1895/2005/EC

檢測項(xiàng)：雙酚A二縮水甘油醚、雙酚F二縮水甘油醚、酚醛清漆甘油醚及其衍生物遷移量 檢測樣品：食品接觸材料和容器 標(biāo)準(zhǔn)：食品接觸材料-固化環(huán)氧樹脂衍生物質(zhì)的限定 食品接觸材料中雙酚A二縮水甘油醚、雙酚F二縮水甘油醚、酚醛清漆甘油醚及其衍生物在食品模擬液中的遷移量測試 NF EN 15136 2006-04

檢測項(xiàng)：白度 檢測樣品：食品 標(biāo)準(zhǔn)：淀粉細(xì)度測定 GB/T 22427.5-2008

機(jī)構(gòu)所在地：天津市 更多相關(guān)信息>>

廣東生益科技股份有限公司實(shí)驗(yàn)室

檢測項(xiàng)：玻璃化溫度（DSC） 檢測樣品：覆銅箔層壓板 標(biāo)準(zhǔn)：IPC-TM-650《試驗(yàn)方法手冊》 2.4.25玻璃化溫度和固化因素（DSC法） （12/94 C版）

檢測項(xiàng)：垂直度 檢測樣品： 標(biāo)準(zhǔn)：GB/T 4722-1992 第24章 垂直度試驗(yàn)方法

機(jī)構(gòu)所在地：廣東省東莞市 更多相關(guān)信息>>

洛陽軸承研究所檢驗(yàn)實(shí)驗(yàn)室

檢測項(xiàng)：形狀和位置公差 檢測樣品：精密機(jī)械零部件 標(biāo)準(zhǔn)：GB/T 1958-2004產(chǎn)品幾何量技術(shù)規(guī)范 形狀和位置公差檢測規(guī)定

檢測項(xiàng)：形狀和位置公差 檢測樣品：精密機(jī)械零部件 標(biāo)準(zhǔn)：JB/T6642-2004 滾動(dòng)軸承零件 圓度和波紋度誤差測量及評定方法

機(jī)構(gòu)所在地：河南省洛陽市 更多相關(guān)信息>>

富士康（昆山）電腦接插件有限公司實(shí)驗(yàn)室

檢測項(xiàng)：直線度、平面度、圓度、圓柱度、線輪廓度、面輪廓度、平行度、垂直度、傾斜度、位置度 檢測樣品：電子及電氣零組件 標(biāo)準(zhǔn)：形狀和位置公差檢測規(guī)定 GB 1958-2004

檢測項(xiàng)：對稱度、圓跳動(dòng)、全跳動(dòng) 檢測樣品：電子及電氣零組件 標(biāo)準(zhǔn)：形狀和位置公差檢測規(guī)定 GB 1958-2004

檢測項(xiàng)：熱塑性塑料熔融指數(shù) 檢測樣品：電子及電氣零組件 標(biāo)準(zhǔn)：使用擠壓型塑度計(jì)測試熱塑性塑料熔融指數(shù)的試驗(yàn)方法 ASTM D1238-10

機(jī)構(gòu)所在地：江蘇省昆山市 更多相關(guān)信息>>

中國航天工程咨詢中心軟件測評實(shí)驗(yàn)室

檢測項(xiàng)：TSF保護(hù) 檢測樣品：FPGA產(chǎn)品驗(yàn)證（限固化前） 標(biāo)準(zhǔn)：ECSS-Q-ST60-02C-2008空間產(chǎn)品保證-ASIC與FPGA研制 探月工程可編程邏輯器件項(xiàng)目開發(fā)實(shí)施細(xì)則 Q/W1218-2009航天器用FPGA產(chǎn)品研制技術(shù)要求

檢測項(xiàng)：資源利用 檢測樣品：FPGA產(chǎn)品驗(yàn)證（限固化前） 標(biāo)準(zhǔn)：ECSS-Q-ST60-02C-2008空間產(chǎn)品保證-ASIC與FPGA研制 探月工程可編程邏輯器件項(xiàng)目開發(fā)實(shí)施細(xì)則 Q/W1218-2009航天器用FPGA產(chǎn)品研制技術(shù)要求

檢測項(xiàng)：TOE訪問 檢測樣品：FPGA產(chǎn)品驗(yàn)證（限固化前） 標(biāo)準(zhǔn)：ECSS-Q-ST60-02C-2008空間產(chǎn)品保證-ASIC與FPGA研制 探月工程可編程邏輯器件項(xiàng)目開發(fā)實(shí)施細(xì)則 Q/W1218-2009航天器用FPGA產(chǎn)品研制技術(shù)要求

機(jī)構(gòu)所在地：北京市 更多相關(guān)信息>>

達(dá)豐（上海）電腦有限公司廣達(dá)制造城檢測中心

檢測項(xiàng)：玻璃化轉(zhuǎn)變溫度測試 檢測樣品：印刷電路板 標(biāo)準(zhǔn)：測試方法手冊，差分掃描熱量測定玻璃溫度和固化因素（DSC法）IPC-TM-650 2.4.25C 1994.12,C Version

檢測項(xiàng)：玻璃化轉(zhuǎn)變溫度測試 檢測樣品：印刷電路板 標(biāo)準(zhǔn)：測試方法手冊，差分掃描熱量測定玻璃溫度和固化因素（DSC法）IPC-TM-650 2.4.25C 1994.12,C Version

檢測項(xiàng)：靜電放電 檢測樣品： 標(biāo)準(zhǔn)：電磁兼容 試驗(yàn)和測量技術(shù) 靜電放電抗擾度試驗(yàn) GB/T17626.2-2006

機(jī)構(gòu)所在地：上海市 更多相關(guān)信息>>

北京光華無線電廠檢測試驗(yàn)中心

檢測項(xiàng)：阻焊膜固化及附著力 檢測樣品：印制板檢測 標(biāo)準(zhǔn)：航天用多層印制電路板通用規(guī)范 QJ831B-2011 航天用多層印制電路板試驗(yàn)方法 QJ832B-2011 印制電路板試驗(yàn)方法 QJ519A-1999 印制板電路通用規(guī)范 QJ201A-1999

機(jī)構(gòu)所在地：北京市 更多相關(guān)信息>>

上海市計(jì)量測試技術(shù)研究院（華東國家計(jì)量測試中心/中國上海測試中心）

檢測項(xiàng)：部分項(xiàng)目 檢測樣品：機(jī)械零件 標(biāo)準(zhǔn)：產(chǎn)品幾何技術(shù)規(guī)范（GPS）幾何公差形狀、方向、位置和跳動(dòng)公差標(biāo)注 GB/T 1182-2008 產(chǎn)品幾何技術(shù)規(guī)范（GPS）形狀和位置公差未注公差值 GB/T 1184-1996 產(chǎn)品幾何技術(shù)規(guī)范(GPS）公差原則 GB/T 4249-2009 產(chǎn)品幾

檢測項(xiàng)：部分項(xiàng)目 檢測樣品：機(jī)械零件 標(biāo)準(zhǔn)：產(chǎn)品幾何技術(shù)規(guī)范（GPS）幾何公差形狀、方向、位置和跳動(dòng)公差標(biāo)注 GB/T 1182-2008 產(chǎn)品幾何技術(shù)規(guī)范（GPS）形狀和位置公差未注公差值 GB/T 1184-1996 產(chǎn)品幾何技術(shù)規(guī)范(GPS）公差原則 GB/T 4249-2009 產(chǎn)品幾

檢測項(xiàng)：傳導(dǎo)信號(hào)抗擾度、輻射電場干擾的抗擾度 檢測樣品：*電子、電器產(chǎn)品（電磁兼容） 標(biāo)準(zhǔn)：無線電騷擾和抗擾度測量設(shè)備和測量方法規(guī)范 第2-4部分：無線電騷擾和抗擾度測量方法 抗擾度測量 GB/T 6113.204-2008 CISPR 16-2-4: 2003

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首都航天機(jī)械公司計(jì)量理化所

檢測項(xiàng)：錐入度 檢測樣品：非金屬材料 標(biāo)準(zhǔn)：潤滑脂錐入度測定法 GB/T269-1991

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中國核動(dòng)力研究設(shè)計(jì)院檢測校準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室

檢測項(xiàng)：等效活度 檢測樣品：高活度γ放射源 標(biāo)準(zhǔn)：EJ/T 788-1993 高活度γ放射源等效活度測量方法

檢測項(xiàng)：活度 檢測樣品：體狀樣品 標(biāo)準(zhǔn)：GB 11713-1989 用半導(dǎo)體γ譜儀分析低比活度γ放射性樣品的標(biāo)準(zhǔn)方法

檢測項(xiàng)：鈾同位素豐度 檢測樣品：含鈾材料 標(biāo)準(zhǔn)：EJ/T973-1995（核行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)） 二氧化鈾粉末和芯塊中鈾同位素豐度的熱電離質(zhì)譜法測定

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