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檢測項:可焊性測試 檢測樣品:電子元器件 標準:《元器件引線,端子,焊片,接線柱和導線的可焊性測試》 EIA/IPC/JEDEC J-STD-002D:2013
機構(gòu)所在地:廣東省深圳市
機構(gòu)所在地:山東省青島市
檢測項:焊劑物理性能 檢測樣品:焊接材料 標準:GB/T 17854-1999埋弧焊用不銹鋼焊絲和焊劑 GB/T 12470-2003埋弧焊用低合金鋼焊絲和焊劑
機構(gòu)所在地:
檢測項:直焊性 檢測樣品:漆包銅圓線 標準:漆包圓繞組線 第11部分:155級聚酰胺復(fù)合直焊聚氨酯漆包銅圓線 GB/T 6109.11-2008
檢測項:直焊性 檢測樣品:漆包銅圓線 標準:漆包圓繞組線 第13部分:180級直焊聚酯亞胺漆包銅圓線 GB/T 6109.13-2008
機構(gòu)所在地:廣東省珠海市