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糖、糖果、蜜餞中細(xì)度的檢測(cè)

檢測(cè)項(xiàng)：細(xì)度 檢測(cè)樣品：糖、糖果、蜜餞 標(biāo)準(zhǔn)：糖霜 QB/T 4092-2010 4.2.8

檢測(cè)機(jī)構(gòu)：國(guó)家食品質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)中心 更多相關(guān)信息>>

中達(dá)電子（江蘇）有限公司分析實(shí)驗(yàn)室

檢測(cè)項(xiàng)：熔融和結(jié)晶溫度及熱焓 檢測(cè)樣品：電子電氣設(shè)備 標(biāo)準(zhǔn)：GB/T 19466.1-2004(通則) GB/T 19466.3-2004(熔融和結(jié)晶溫度以及熱焓測(cè)定)

檢測(cè)項(xiàng)：玻璃化轉(zhuǎn)變溫度 檢測(cè)樣品：塑料 標(biāo)準(zhǔn)：GB/T 19466.1-2004(通則) GB/T 19466.2-2004(玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的測(cè)定)

檢測(cè)項(xiàng)：靜電放電抗擾度試驗(yàn) 檢測(cè)樣品：信息技術(shù) 設(shè)備 標(biāo)準(zhǔn)：GB/T 17618-1998 CISPR 24:2010 EN 55024:2010 信息技術(shù)設(shè)備抗擾度限值和測(cè)量方法

機(jī)構(gòu)所在地： 更多相關(guān)信息>>

富智康精密組件（北京）有限公司華北檢測(cè)中心

檢測(cè)項(xiàng)：低溫試驗(yàn) 檢測(cè)樣品：電子電氣產(chǎn)品 標(biāo)準(zhǔn)：①環(huán)境測(cè)試 第2部分 低溫試驗(yàn) Test A IEC 60068-2-1-2007 方法Ab

檢測(cè)項(xiàng)：高溫試驗(yàn) 檢測(cè)樣品：電子電氣產(chǎn)品 標(biāo)準(zhǔn)：①環(huán)境測(cè)試第2部分 干熱儲(chǔ)存 Test B IEC 60068-2-2-2007 方法Bb

檢測(cè)項(xiàng)：溫度變化(沖擊)試驗(yàn) 檢測(cè)樣品：電子電氣產(chǎn)品 標(biāo)準(zhǔn)：①環(huán)境測(cè)試第2部分 溫度變化 Test N IEC60068-2-14-2009 方法Na

機(jī)構(gòu)所在地：北京市 更多相關(guān)信息>>

臺(tái)表科技（蘇州）電子有限公司實(shí)驗(yàn)室

檢測(cè)項(xiàng)：反射器最高工作溫度 檢測(cè)樣品：螺旋式緊湊型熒光燈(CFL) （定向型/非定型） 標(biāo)準(zhǔn)：能源之星對(duì)緊湊型熒光燈(CFLs)的要求Version 4.3

機(jī)構(gòu)所在地：江蘇省吳江市 更多相關(guān)信息>>

麥可羅泰克（常州）產(chǎn)品服務(wù)有限公司

檢測(cè)項(xiàng)：玻璃化溫度（Tg) 檢測(cè)樣品：印 制 電 路 用 覆 銅 箔 層 壓 板 標(biāo)準(zhǔn)：剛性及多層印制板用基材 規(guī)范 IPC 4101C

檢測(cè)項(xiàng)：玻璃化溫度和Z向膨脹(TMA法) 檢測(cè)樣品：印 制 電 路 用 覆 銅 箔 層 壓 板 標(biāo)準(zhǔn)：印制電路用覆金屬箔層壓板試驗(yàn)方法 GJB 1651-1993

檢測(cè)項(xiàng)：玻璃化溫度(DSC法) 檢測(cè)樣品：印 制 電 路 用 覆 銅 箔 層 壓 板 標(biāo)準(zhǔn)：印制電路用覆金屬箔層壓板試驗(yàn)方法 GJB 1651-1993

機(jī)構(gòu)所在地：江蘇省常州市 更多相關(guān)信息>>

緯創(chuàng)資通（中山）有限公司品質(zhì)工程實(shí)驗(yàn)室

檢測(cè)項(xiàng)：高溫試驗(yàn) 檢測(cè)樣品：電子電工 產(chǎn)品 標(biāo)準(zhǔn)：IEC 60068-2-2-2007 環(huán)境試驗(yàn) - 第2-2部分：測(cè)試 - 試驗(yàn)B:高溫

機(jī)構(gòu)所在地：廣東省中山市 更多相關(guān)信息>>

佛山市香港科技大學(xué)LED-FPD工程技術(shù)研究開發(fā)中心實(shí)驗(yàn)室

檢測(cè)項(xiàng)：固化度 檢測(cè)樣品：LED封裝前段樣品 標(biāo)準(zhǔn)：塑料-差示掃面量熱法（DSC）第2部分：玻璃化轉(zhuǎn)變溫度GB/T19466.2-2004

檢測(cè)項(xiàng)：玻璃化轉(zhuǎn)變溫度 檢測(cè)樣品：LED封裝材料 標(biāo)準(zhǔn)：塑料-差示掃面量熱法（DSC）第2部分：玻璃化轉(zhuǎn)變溫度GB/T19466.2-2004

機(jī)構(gòu)所在地：廣東省佛山市 更多相關(guān)信息>>

上海金璽實(shí)驗(yàn)室有限公司

檢測(cè)項(xiàng)：玻璃化轉(zhuǎn)變溫度 檢測(cè)樣品：塑料 標(biāo)準(zhǔn)：塑料 差示掃描量熱法（DSC）第2部分:玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的測(cè)定 GB/T 19466.2-2004

檢測(cè)項(xiàng)：玻璃化轉(zhuǎn)變溫度 檢測(cè)樣品：塑料 標(biāo)準(zhǔn)：塑料 差示掃描量熱法（DSC）第2部分:玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的測(cè)定 ISO 11357-2:1999

檢測(cè)項(xiàng)：霧化性能 檢測(cè)樣品：塑料 標(biāo)準(zhǔn)：塑料 熱力學(xué)分析（TMA）第2部分:線性熱膨脹系數(shù)和玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的測(cè)定 ISO 11359-2:1999

機(jī)構(gòu)所在地：上海市 更多相關(guān)信息>>

中國(guó)航空工業(yè)集團(tuán)公司北京航空材料研究院航空材料檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室

檢測(cè)項(xiàng)：玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(動(dòng)態(tài)機(jī)械分析) 檢測(cè)樣品：非金屬材料 標(biāo)準(zhǔn)：樹脂基復(fù)合材料玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(DMA Tg) ASTM D7028-07

檢測(cè)項(xiàng)：鋼中共晶碳化物不均勻度 檢測(cè)樣品：鋼鐵和合金 標(biāo)準(zhǔn)：《鋼的共晶碳化物不均度評(píng)定》 GB/T 14979-1994

機(jī)構(gòu)所在地：北京市 更多相關(guān)信息>>

深圳市華測(cè)檢測(cè)技術(shù)股份有限公司

檢測(cè)項(xiàng)：玻璃化轉(zhuǎn)變溫度 檢測(cè)樣品：PCB/PCBA印制板檢測(cè) 標(biāo)準(zhǔn)：有機(jī)膜的玻璃化溫度—TMA法 IPC TM 650 2.4.24.3 (1995-7)

檢測(cè)項(xiàng)：玻璃化轉(zhuǎn)變溫度 檢測(cè)樣品：PCB/PCBA印制板檢測(cè) 標(biāo)準(zhǔn)：玻璃化溫度和固化因素—DSC法 IPC TM 650 2.4.25 (C 1994-12)

檢測(cè)項(xiàng)：線性熱膨脹系數(shù)和玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(TMA法) 檢測(cè)樣品：聚合物及其中間產(chǎn)品 標(biāo)準(zhǔn)：塑料.差示掃描量熱法(DSC).第2部分:玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的測(cè)定 ISO 11357-2：1999

機(jī)構(gòu)所在地：廣東省深圳市 更多相關(guān)信息>>