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檢測(cè)項(xiàng):硅片直徑測(cè)量 檢測(cè)樣品:微電子材料 標(biāo)準(zhǔn):GB/T14140-2009 硅片直徑測(cè)量方法
檢測(cè)機(jī)構(gòu):國家材料分析檢測(cè)中心 更多相關(guān)信息>>
檢測(cè)項(xiàng):氧含量 檢測(cè)樣品:光伏硅片 標(biāo)準(zhǔn):硅晶體中間隙氧含量的紅外吸收測(cè)量方法 GB/T 1557-2018
檢測(cè)機(jī)構(gòu):國家電子電器產(chǎn)品檢測(cè)中心 更多相關(guān)信息>>
機(jī)構(gòu)所在地:北京市
檢測(cè)項(xiàng):直徑及允許偏差 檢測(cè)樣品:晶體硅 標(biāo)準(zhǔn):《硅片直徑測(cè)量方法》 GB/T 14140-2009
檢測(cè)項(xiàng):徑向電阻率變化測(cè)量 檢測(cè)樣品:晶體硅 標(biāo)準(zhǔn):《硅片徑向電阻率變化的測(cè)量方法》 GB/T 11073-2007
機(jī)構(gòu)所在地:江蘇省連云港市