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混合集成電路外殼中鍍層厚度檢測(cè)

  • 樣品名稱：混合集成電路外殼

  • 檢測(cè)項(xiàng)目：鍍層厚度

  • 認(rèn)可資質(zhì)：CNAS CMA

  • 檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)：1、GJB 2440A-2006 混合集成電路外殼總規(guī)范 2、SJ 20129-1992 金屬鍍覆層厚度測(cè)量方法

  • 所屬行業(yè)分類：

  • 標(biāo)簽： 鍍層厚度 混合集成電路外殼

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