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半導(dǎo)體集成電路 失效分析中鍵合強(qiáng)度檢測

• 樣品名稱：半導(dǎo)體集成電路 失效分析

• 檢測項(xiàng)目：鍵合強(qiáng)度

• 認(rèn)可資質(zhì)：CNAS CMA

• 檢測標(biāo)準(zhǔn)：1、GJB 3233-1998 半導(dǎo)體集成電路失效分析程序和方法 2、GJB 548A-1996 微電子器件試驗(yàn)方法和程序 3、GJB 548B-2005 微電子器件試驗(yàn)方法和程序

• 所屬行業(yè)分類：

• 標(biāo)簽： 鍵合強(qiáng)度 半導(dǎo)體集成電路 失效分析