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軍用電子元器件破壞性物理分析中掃描電子顯微鏡（SEM）檢查檢測

  • 樣品名稱：軍用電子元器件破壞性物理分析

  • 檢測項(xiàng)目：掃描電子顯微鏡（SEM）檢查

  • 認(rèn)可資質(zhì)：CNAS CMA

  • 檢測標(biāo)準(zhǔn)：1、GJB 4027A-2006 軍用電子元器件破壞性物理分析方法 2、GJB 5914-2006 各種質(zhì)量等級(jí)軍用半導(dǎo)體器件破壞性物理分析方法 3、GJB 128A-1997 半導(dǎo)體分立器件試驗(yàn)方法 4、GJB 360A-1996 電子及

  • 所屬行業(yè)分類：

  • 標(biāo)簽： 掃描電子顯微鏡（SEM）檢查 軍用電子元器件破壞性物理分析

軍用電子元器件破壞性物理分析中掃描電子顯微鏡（SEM）檢查更多檢測機(jī)構(gòu)

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