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電子組件/線路板及焊接材料中金相切片檢測

  • 樣品名稱：電子組件/線路板及焊接材料

  • 檢測項目：金相切片

  • 認(rèn)可資質(zhì)：CNAS CMA

  • 檢測標(biāo)準(zhǔn)：從涂覆層中鎳釋放量測試時腐蝕與磨損的模擬方法 BS EN12472:2005+A1:2009

  • 所屬行業(yè)分類：電子電氣

  • 標(biāo)簽： 金相切片 電子組件/線路板及焊接材料

電子組件/線路板及焊接材料相關(guān)熱點檢測

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