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樣品名稱:半導(dǎo)體 集成電路外殼
檢測項(xiàng)目:最高額定工作 溫度下的開關(guān)試驗(yàn)
認(rèn)可資質(zhì):CNAS CMA
檢測標(biāo)準(zhǔn):電子及電氣元件試驗(yàn)方法 GJB360B-2009 方法303
所屬行業(yè)分類:
標(biāo)簽: 最高額定工作 溫度下的開關(guān)試驗(yàn) 半導(dǎo)體 集成電路外殼