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半導(dǎo)體 集成電路外殼中可焊性檢測

• 樣品名稱：半導(dǎo)體 集成電路外殼

• 檢測項目：可焊性

• 認可資質(zhì)：CNAS CMA

• 檢測標(biāo)準(zhǔn)：半導(dǎo)體集成電路外殼總規(guī)范 GJB1420A-1999 半導(dǎo)體集成電路外殼通用規(guī)范 GJB1420B-2011

• 所屬行業(yè)分類：

• 標(biāo)簽： 可焊性 半導(dǎo)體 集成電路外殼