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元器件與PCB之間的BGA焊點(diǎn)中附著力檢測

  • 樣品名稱：元器件與PCB之間的BGA焊點(diǎn)

  • 檢測項(xiàng)目：附著力

  • 認(rèn)可資質(zhì)：CNAS CMA

  • 檢測標(biāo)準(zhǔn)：不熔金屬上阻焊 附著力 IPC-TM-650 2.4.28B:1997

  • 所屬行業(yè)分類：電子電氣 > 環(huán)境試驗(yàn) >

  • 標(biāo)簽： 附著力 元器件與PCB之間的BGA焊點(diǎn)

元器件與PCB之間的BGA焊點(diǎn)相關(guān)熱點(diǎn)檢測

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