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印制板檢測中非支撐孔焊盤拉脫強(qiáng)度檢測

  • 樣品名稱：印制板檢測

  • 檢測項(xiàng)目：非支撐孔焊盤拉脫強(qiáng)度

  • 認(rèn)可資質(zhì)：CNAS CMA

  • 檢測標(biāo)準(zhǔn)：航天用多層印制電路板通用規(guī)范 QJ831B-2011 航天用多層印制電路板試驗(yàn)方法 QJ832B-2011 印制電路板試驗(yàn)方法 QJ519A-1999 印制板電路通用規(guī)范 QJ201A-1999

  • 所屬行業(yè)分類：電子電氣 > 電子元件檢測 >

  • 標(biāo)簽： 非支撐孔焊盤拉脫強(qiáng)度 印制板檢測

印制板檢測中非支撐孔焊盤拉脫強(qiáng)度更多檢測機(jī)構(gòu)

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