樣品名稱:半導(dǎo)體器件
檢測(cè)項(xiàng)目:晶片剪切強(qiáng)度
認(rèn)可資質(zhì):其它
檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn):半導(dǎo)體器件的機(jī)械試驗(yàn)方法 第2部分:方法2001 至2999 MIL-STD-750-2B:2022 方法2017.3
服務(wù)地點(diǎn):全國(guó)
適用范圍:電子電氣
標(biāo)簽: 半導(dǎo)體器件 晶片剪切強(qiáng)度 半導(dǎo)體器件的機(jī)械試驗(yàn)方法 第2部分:方法2001 至2999 MIL-STD-750-2B:2022 方法2017.3