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霉菌是在自然界分布很廣的一種微生物，它廣泛存在于土壤、空氣中，在濕度大和溫度高的南方濕熱地帶，霉菌極易生長(zhǎng)繁殖，使設(shè)備內(nèi)外表面大量長(zhǎng)霉，不僅影響裝備外觀，更主要的是造成裝備故障，嚴(yán)重影響裝備的工作。其在生長(zhǎng)過程中，會(huì)食取有機(jī)成份，這會(huì)直接導(dǎo)致產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)破壞、強(qiáng)度降低或者物理性質(zhì)變化。同時(shí)，由于霉菌生長(zhǎng)過程中的新陳代謝會(huì)排泄有機(jī)酸和其他離子化合物，從而造成材料的電解或者老化。

01霉菌的危害

霉菌對(duì)無人機(jī)所造成的危害主要有以下幾個(gè)方面：

① 絕緣材料的絕緣電阻和抗電強(qiáng)度大幅度下降，絕緣材料中量長(zhǎng)霉時(shí)，絕緣電阻大約下降到原來的1／100，抗電強(qiáng)度降低約65％，電容值和介電損耗角增大約3倍，微型電路板上的霉菌還可使線路間短路

② 塑料因增塑劑、填料被霉菌消耗而使塑性變差，加速了老化過程

③ 天然橡膠制成的密封件被破壞，導(dǎo)致密封破壞

④ 因霉菌產(chǎn)生的分泌物對(duì)金屬材料有電解作用，會(huì)對(duì)金屬材料造成腐蝕破壞

⑤ 長(zhǎng)霉會(huì)損害玻璃等光學(xué)部件的表面鍍層的光學(xué)性能

⑥ 漆膜會(huì)被穿透．損失了保護(hù)作用，造成點(diǎn)腐蝕

⑦ 無人機(jī)表面受霉菌腐蝕，導(dǎo)致氣動(dòng)外形和隱身能力變差

霉菌的腐蝕現(xiàn)象

在適當(dāng)?shù)臏囟?、濕度和PH值條件下，霉菌幾乎可以在任何表面生長(zhǎng)．因此霉菌的侵蝕是一個(gè)不可忽視的因素。一般在20℃～30℃、相對(duì)濕度80%以上，并有充足氧氣時(shí)，霉菌便會(huì)生長(zhǎng)繁殖。另外，霉菌在0℃以下不會(huì)繁殖，但很難死亡。因此，霉菌試驗(yàn)對(duì)于無人機(jī)產(chǎn)品來說，是一個(gè)必做的試驗(yàn)項(xiàng)目，只有通過霉菌試驗(yàn)的考核，才能在日常的維護(hù)和保養(yǎng)中，采取相應(yīng)的措施，以保證無人機(jī)不受霉菌的損害。

02霉菌試驗(yàn)的參考標(biāo)準(zhǔn)

目前，霉菌試驗(yàn)主要參考的標(biāo)準(zhǔn)有：GB/T 2423.16(IEC 60068-2-10)、HB 6167.11(RTCA/DO-160G)以及GJB 150.10A(MIL-STD-810G)，其采用的菌種如下表所示。

表1  GB/T 2423.16霉菌試驗(yàn)菌種

表2  GJB150.10A霉菌試驗(yàn)菌種

備注：其中HB 6167.11(RTCA/DO-160G)采用的菌種為GJB 150.10A第二組菌種。

通過分析上述菌種可以看出，GB/T 2423.16和GJB 150.10A的菌組對(duì)塑料、橡膠、纖維等材料均能產(chǎn)生的腐蝕作用。因此，無人機(jī)產(chǎn)品均可以根據(jù)產(chǎn)品所屬的行業(yè)，選擇對(duì)應(yīng)的霉菌菌種進(jìn)行試驗(yàn)即可。

同時(shí)，霉菌試驗(yàn)一般不適宜在事先做過鹽霧、砂塵或濕熱試驗(yàn)的時(shí)間上進(jìn)行。因?yàn)榇罅烤奂柠}分會(huì)影響霉菌的發(fā)芽和生長(zhǎng)，而砂塵能為霉菌提供養(yǎng)分，因此可能對(duì)試件的生物敏感性造成假象。所以，無人機(jī)在進(jìn)行霉菌試驗(yàn)時(shí)，建議采用新的無人機(jī)樣品進(jìn)行試驗(yàn)。如果需要用同一樣品進(jìn)行霉菌、鹽霧、砂塵等試驗(yàn)，那么，可在鹽霧或砂塵試驗(yàn)前做霉菌試驗(yàn)。

03 建議

由于霉菌試驗(yàn)周期較長(zhǎng)，費(fèi)用較貴，因此，建議無人機(jī)企業(yè)盡量在試驗(yàn)的早期進(jìn)行霉菌試驗(yàn)，以便能夠通過霉菌試驗(yàn)的結(jié)果，對(duì)無人機(jī)材料進(jìn)行選擇和更改，這樣能夠降低因材料問題導(dǎo)致后期增加的維護(hù)成本以及因更改設(shè)計(jì)帶來的額外花費(fèi)。同時(shí)，若無人機(jī)的類似型號(hào)或材料已完成過霉菌試驗(yàn)，也可以通過評(píng)估其潛在的影響和風(fēng)險(xiǎn)后，不進(jìn)行霉菌試驗(yàn)，從而節(jié)約企業(yè)的經(jīng)費(fèi)。

參考標(biāo)準(zhǔn)

① GB/T 2423.16-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)J及導(dǎo)則：長(zhǎng)霉

② GJB 150.10A-2009 軍用裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法 第10部分：霉菌試驗(yàn)

③ HB 6167.11-2014 民用飛機(jī)機(jī)載設(shè)備環(huán)境條件和試驗(yàn)方法 第11部分：霉菌試驗(yàn)

④ RTCA/DO-160G Environmental Conditions and Test Procedure for Airborne Equipment