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什么是光刻機(jī)的套刻誤差?

嘉峪檢測(cè)網(wǎng)        2025-05-16 09:31

套刻誤差是光刻工藝中最重要的概念之一,什么是套刻誤差呢?

 

在芯片制造工藝中,圖案是先存在于掩模版(Mask,也叫光罩)之上,之后經(jīng)過曝光顯影轉(zhuǎn)移到光刻膠上,再經(jīng)過刻蝕等工藝轉(zhuǎn)移到wafer上,然后去掉光刻膠,圖案就存在于wafer上。例如,下圖是通過光刻以及刻蝕產(chǎn)生金屬連線的過程,

 

圖1 套刻簡(jiǎn)化過程

 

 一開始的金屬膜層是全部覆蓋在wafer表面的,通過光刻把掩模版上的圖案?jìng)鬟f到光刻膠上,刻蝕掉多余的金屬再去掉光刻膠,就在表面留下了金屬線條。那么現(xiàn)在金屬線條就是已有的圖形了。隨后要在wafer上繼續(xù)通過光刻膠圖案刻蝕出通孔來連接金屬線,就要光刻膠和金屬線條進(jìn)行對(duì)準(zhǔn),金屬線條稱為參考層,通孔對(duì)應(yīng)的光刻膠圖案稱為當(dāng)前層,當(dāng)前層與參考層之間的偏差就是套刻誤差,套刻誤差越小越好,如果偏差過大導(dǎo)致通孔沒有和金屬線連在一起將導(dǎo)致斷路,這是芯片制造中必須要避免的。

 

帶有參考層的wafer進(jìn)入到光刻機(jī)里以后,光刻機(jī)會(huì)自動(dòng)把當(dāng)前層的掩膜版與參考層的圖案進(jìn)行對(duì)準(zhǔn),然后進(jìn)行曝光,最終表現(xiàn)出來的是光刻膠圖案與參考層圖案的對(duì)準(zhǔn),對(duì)準(zhǔn)的好不好呢?就要通過單獨(dú)的量測(cè)設(shè)備測(cè)量套刻誤差來判斷,套刻誤差足夠小則不需要調(diào)整,如果過大,就需要把測(cè)量結(jié)果經(jīng)過一系列的計(jì)算反饋到光刻機(jī)里進(jìn),光刻機(jī)根據(jù)這些參數(shù)修正之后,wafer再傳入光刻機(jī),掩膜版與參考層就會(huì)對(duì)的更準(zhǔn),能達(dá)到要求了。

 

稍微展開說一下套刻誤差修正的具體過程。

 

首先是套刻誤差的測(cè)量,設(shè)備主要是KLA的Archer,顯然,套刻誤差測(cè)量需要參考層與當(dāng)前層的圖案,但是這個(gè)圖案不是上面例子中真正的芯片中的連線,而是放在shot(一次曝光的區(qū)域)邊緣的、專門設(shè)計(jì)用來測(cè)量套刻誤差的圖案,這里就展示一個(gè)比較簡(jiǎn)單的圖案“box in box”,外圈是參考層刻蝕形成的圖案,內(nèi)圈是當(dāng)前層的光刻膠圖案,ΔX和ΔY代表偏離中心的值就是套刻誤差。

 

圖2 “box in box”型的套刻標(biāo)記,ΔX和ΔY就是在x和y方向上的套刻誤差,右圖是套刻標(biāo)記在shot中的位置

 

 一個(gè)shot一般會(huì)測(cè)量四個(gè)或以上個(gè)數(shù)的套刻標(biāo)記,一個(gè)wafer一般測(cè)量9個(gè)或以上個(gè)數(shù)的shot,這樣我們就得到了很多的套刻誤差數(shù)據(jù),怎么根據(jù)這些數(shù)據(jù)進(jìn)行修正呢?最簡(jiǎn)單的是線性修正,使用線性模型對(duì)測(cè)量數(shù)據(jù)做模型分析:套刻標(biāo)識(shí)得到的套刻誤差數(shù)據(jù)計(jì)算出十個(gè)參數(shù),不同的參數(shù)起到的修正作用不同,這些參數(shù)通過線性公式計(jì)算,將結(jié)果反饋到光刻機(jī)進(jìn)行修正,就能對(duì)的更準(zhǔn),讓套刻誤差減小。不難看出,我們只測(cè)量了9個(gè)shot的四個(gè)位置的數(shù)據(jù)來讓所有區(qū)域得到修正,修正后也不是完全對(duì)準(zhǔn)的,會(huì)有一定的修正殘留。線性模型使用的十個(gè)參數(shù)有其在物理上的含義,其中六個(gè)用于修正曝光區(qū)域網(wǎng)格(inter-field),剩余四個(gè)用于修正曝光區(qū)域內(nèi)部(intra-field);

 

這部分的內(nèi)容還是比較復(fù)雜的,這里只簡(jiǎn)單的說一下什么是inter-field和intra-field。

 

下圖就是所謂的inter-field套刻誤差, a圖是參考層的shot布局,黑點(diǎn)是shot的中心位置,曝光時(shí)wafer步進(jìn)移動(dòng),掩模版對(duì)準(zhǔn)到下一個(gè)shot上,然后進(jìn)行掃描曝光(shot會(huì)有重疊),直到整片wafer全部曝光完成;參考層中每個(gè)shot的中心位置點(diǎn)相連組成了一個(gè)網(wǎng)格(b圖中藍(lán)線)。

 

a                                                                              b

 

圖3 參考層的shot,黑點(diǎn)代表中心位置,黑點(diǎn)構(gòu)成的藍(lán)色連線是步進(jìn)曝光的網(wǎng)格

 

然后到了當(dāng)前層的曝光,最好的結(jié)果也就是套刻誤差為0應(yīng)該是與前一層的shot完全對(duì)準(zhǔn),但實(shí)際上會(huì)像下圖中一樣有偏差,a圖紅框代表當(dāng)前層的shot,與參考層的shot沒有完全對(duì)準(zhǔn)有所偏差。當(dāng)前層的shot中心(紅點(diǎn)兒)也構(gòu)成了一個(gè)網(wǎng)格,這個(gè)網(wǎng)格與參考層網(wǎng)格(藍(lán)線)之間的偏差就是inter-field套刻誤差。10個(gè)參數(shù)中的6個(gè)參數(shù)修正的就是整個(gè)網(wǎng)格。

 

a                                                                                b

圖4 a圖是當(dāng)前層的曝光shot(紅色框)與參考層的shot有所偏差,紅點(diǎn)是當(dāng)前層shot的中心位置;b圖是紅點(diǎn)連線構(gòu)成的網(wǎng)格與參考層網(wǎng)格的偏差

 

而其余4個(gè)參數(shù)修正的是曝光區(qū)域內(nèi)部的套刻誤差,也就是一個(gè)shot內(nèi)部與前一層的偏差

 

圖5 當(dāng)前層(實(shí)線)與參考層(虛線)在shot內(nèi)部的偏差

 

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來源:芯路探索

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