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本文首先介紹光刻和電子束曝光的基本工藝流程,之后對(duì)工藝過(guò)程中缺陷來(lái)源進(jìn)行分析。
2022/07/27 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
“對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記”(Alignment Marks)成為光刻工藝中不可或缺的工具。它們是芯片上專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)的標(biāo)記,用于確保在多層工藝中完成精準(zhǔn)對(duì)齊。
2025/05/16 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
套刻誤差是光刻工藝中最重要的概念之一,什么是套刻誤差呢?
2025/05/16 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
由imec和ASML組成的imec-ASML 聯(lián)合High NA實(shí)驗(yàn)室在開(kāi)發(fā)圖案化和蝕刻工藝、篩選新的光刻膠和底層材料、改進(jìn)計(jì)量和光掩模技術(shù)方面取得了進(jìn)展。
2022/05/12 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
PCB的蝕刻工藝及過(guò)程控制
2017/08/16 更新 分類(lèi):實(shí)驗(yàn)管理 分享
1.印制電路中蝕刻速率降低 原因: 由于工藝參數(shù)控制不當(dāng)引起的 解決方法: 按工藝要求進(jìn)行檢查及調(diào)整溫度、噴淋壓力、溶液比重、PH值和氯化銨的含量等工藝參數(shù)到工藝規(guī)定值。
2021/08/16 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
最新消息,近日佳能(Canon)發(fā)布了一個(gè)名為 FPA-1200NZ2C 的納米壓印半導(dǎo)體制造設(shè)備,號(hào)稱(chēng)通過(guò)納米壓印光刻(NIL)技術(shù)實(shí)現(xiàn)了目前最先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝。
2023/10/17 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
華中科技大學(xué)研發(fā)的T150A光刻膠系列產(chǎn)品已通過(guò)半導(dǎo)體工藝量產(chǎn)驗(yàn)證,實(shí)現(xiàn)了原材料全部國(guó)產(chǎn)配方全自主設(shè)計(jì),有望開(kāi)創(chuàng)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體光刻制造新局面
2024/11/30 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
本文詳細(xì)介紹了鋁合金表面處理技術(shù)——蝕刻技術(shù)的配方、工藝以及操作條件等。
2018/12/19 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
在導(dǎo)管加工中,表面蝕刻是影響產(chǎn)品性能的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。它能改變導(dǎo)管表面微觀結(jié)構(gòu),提升粘結(jié)力、涂層附著力,甚至助力藥物洗脫功能實(shí)現(xiàn)。今天,我們就結(jié)合實(shí)操,拆解等離子、化學(xué)、機(jī)械三類(lèi)蝕刻工藝,為導(dǎo)管工程師提供技術(shù)參考。
2025/08/14 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享