您當(dāng)前的位置:檢測預(yù)警 > 欄目首頁
要實現(xiàn)更精細(xì)的電路,第一步就是“繪制”。
2025/04/08 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文主要介紹了化學(xué)蝕刻工藝的一些主要優(yōu)點,以及如何將其應(yīng)用于醫(yī)療行業(yè)。
2021/12/21 更新 分類:科研開發(fā) 分享
在導(dǎo)管加工中,表面蝕刻是影響產(chǎn)品性能的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。它能改變導(dǎo)管表面微觀結(jié)構(gòu),提升粘結(jié)力、涂層附著力,甚至助力藥物洗脫功能實現(xiàn)。今天,我們就結(jié)合實操,拆解等離子、化學(xué)、機械三類蝕刻工藝,為導(dǎo)管工程師提供技術(shù)參考。
2025/08/22 更新 分類:生產(chǎn)品管 分享
這一篇將會介紹幾種薄膜制備方法,在半導(dǎo)體加工工藝中,被提及最多就是光刻和刻蝕,其次就是外延(薄膜)工藝了。
2025/06/05 更新 分類:科研開發(fā) 分享
一般來說,我們所知道的半導(dǎo)體制造的八大工藝分別為:晶圓加工、氧化、光刻、刻蝕、沉積、金屬互連、測試和封裝。
2025/04/07 更新 分類:科研開發(fā) 分享
在日前英特爾推出了A14工藝之后,兩大晶圓廠巨頭正式入局這個巔峰之爭。從目前的資料看來,總體而言,他們在架構(gòu)、EUV光刻和晶體管設(shè)計上展開了激烈競爭。
2025/05/05 更新 分類:科研開發(fā) 分享
在半導(dǎo)體制造中,晶圓(Wafer)邊緣(Edge)的 Die 與中心(Center)的 Die 在性能、良率和可靠性上存在顯著差異。這些差異主要源于制造過程中的物理效應(yīng)、工藝均勻性、熱應(yīng)力和光刻/刻蝕非均勻性等因素。
2025/09/06 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文介紹了光刻機結(jié)構(gòu)及雙工件臺技術(shù)。
2024/10/29 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文介紹了光刻機成像系統(tǒng)及光學(xué)鍍膜技術(shù)。
2024/11/10 更新 分類:科研開發(fā) 分享
光刻機原理及其路線圖解析。
2025/12/13 更新 分類:科研開發(fā) 分享